二月_異質整合專題｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(下)
終端產品是驅動先進封裝技術發展的主要動力，近幾年隨著物聯網、大數據、5G通訊、人工智慧、自駕車與智慧製造等應用 ...閱讀更多
二月_異質整合專題｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(上)
半導體封裝技術演進歷程是以2000年為發展節點，之前的傳統封裝技術可再分成三個發展階段，1970年代為通孔插裝 ...閱讀更多
二月_異質整合專題｜全球半導體封測產業發展動向剖析
半導體封裝是將十分脆弱的晶片包覆外殼並連接導線以利使用，故具備保護晶片、電源供應、訊號互連、熱量消散等效用。因 ...閱讀更多
一月_2023 CES 專題｜2023年CES Gaming 趨勢與焦點(下)
CES上其他Gaming焦點產品(圖一)： AMD發表會上蘇姿丰博士發表了專為電競電腦設計的7040/7045 ...閱讀更多
一月_2023 CES 專題｜2023年CES Gaming 趨勢與焦點(上)
根據機構報導，自疫情爆發開始遊戲總人口數便穩定成長，結至2022年已來到32億人，其中除了手機遊戲毫無意外的仍 ...閱讀更多
一月_2023 CES 專題｜CES 2023 以華麗與實用的科技來面對全球挑戰
CES 2023 於美西時間1月8日正式落幕，本屆CES的參加人數超過預期，吸引11萬5千多名專業人士與會，並 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜Type C一統趨勢下，供應鏈的韌性分析
日前台積電在美國亞歷桑納州的開幕典禮上(Opening Ceremony)，創辦人張忠謀致詞中提到：地緣政治的 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜Chiplet 引發半導體革命技術
Chiplet技術發展動能探討 從前面的文章，我們論過在半導體電晶體中為降低功耗、提升效能，半導體製程持續推進 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜半導體發展之技術回顧與瓶頸 (上)
根據市場研究機構IC Insights長期研究指出，2000年後消費者需求對全球半導體市場影響力越來越大，近幾 ...閱讀更多
產業趨勢報告｜半導體發展之技術回顧與瓶頸 (下)
微影技術是決定元件尺寸的關鍵製程，在光阻上製作電路圖案的曝光機是其核心設備，根據Rayleigh Criter ...閱讀更多
