• 共封裝光學(CPO)

為了將矽光子晶片應用於光訊號模組而發展出共封裝光學技術，它是將矽光子與交換器晶片封裝成單一元件以縮短訊號傳輸路徑，進而提高傳輸速率並減少功耗。發展出的封裝形式有2D、2.5D與3D等三類，2D封裝係將矽光子和交換器晶片貼合於載板上，兩者透過載板線路或金屬細線相連，其封裝形式分別是覆晶、打線封裝。