半導體封裝是將十分脆弱的晶片包覆外殼並連接導線以利使用，故具備保護晶片、電源供應、訊號互連、熱量消散等效用。因為晶片產量持續增加而推動封裝產業蓬勃發展，並且受到電子產品之輕、薄、短、小與高性能要求而驅動封裝技術不斷推陳出新。根據工研院IEK發布報告指出，受惠於Covid-19疫情引發的宅經濟需求帶動資通訊產品銷量顯著增加，所造成的晶片缺貨現象推升部份封測產品價格，使得2021年全球半導體封測業產值年增23.2%，達369億美元。隨著5G通訊、電動車等新科技市場滲透率不斷擴大，讓全球封測產值呈現增長態勢，根據市場研究機構CINNO Research發布資料，2022上半年全球十大委外封測代工廠(OSAT)總營收175億美元，年增16.7%，如表1所列，其中5家是台灣公司。

表1、2022上半年全球十大委外封測代工廠名單

資料來源 : CINNO Research