八月_半導體關稅專題｜在川普政府入主Intel後，分拆會是必然？！

看不到有大缺點。其中耐人尋味格外值得關注的是美國政府在Intel 對其晶圓代工業務（foundry）持股比例低於 51% 時，將有權行使多認購5%股權的權利。這項條款幾乎明示著Intel 拆分代工業務已經不是單純的市場傳聞，而是美國政府與 Intel 雙方談判中被納入的真實選項或必要選項。對美國政府而言，這是確保半導體先進製造能力留在美國的戰略保險；對 Intel 而言，則是預留了資本市場與政策支持下的第二生命線。事實上，關於 Intel 是否要分拆代工業務的討論在這幾年一直都沒停過。早在 2023 年，時任執行長 Pat Gelsinger 曾表示，代工服務（Intel Foundry Services, IFS）部門自2024上半年起獨立揭露財務數據。雖然當時強調「沒有將 IFS 拆分成獨立實體或上市的計畫」，但業界普遍解讀這是有股力量讓Intel 「為將來可能分拆預作準備」。隨著 Gelsinger 辭職，這個話題熱度再度升溫，外界對 Intel 拆分或出售部分代工業務的聲音更趨強烈。接任的陳立武（Lip-Bu Tan）則讓這條脈絡更耐人尋味，據傳他早在 2024 年就因為與 Gelsinger 在代工業務定位上意見不合而辭去 Intel 董事職務。如今重返並成為 CEO，他的一連串舉動，如組織架構精簡、聚焦核心業務（purpose-built silicon 與 foundry並重）、剝離非核心事業等，迅速獲得華爾街認可。然而，他的務實決策也引來政治疑慮，例如裁撤部分晶圓製造人力、砍掉擴廠的資本支出，把資源轉向 AI 晶片與定製晶片、宣布 18A 僅供內部產品不對外提供代工報價、14A 推進延緩等。這些措施或許對股東權益能有明顯推升，但長期來看不利於半導體製造或代工發展，且與美國政府「MAGA」所強調的「美國製造大躍進」存在落差。爾後川普甚至一度公開放話，指控陳立武「與中國勾結」，要求他下台。卻在雙方於白宮會談後情勢急轉直下，美國政府不僅沒有撤換 CEO，反而選擇以股權入主 Intel。很可能是在川普與陳立武協商時討論的改革方向說服了川普政府，由入股與這些條款，外界解讀之戰略考量是，美國政府寧願坐進股東席，也要確保一旦 Intel 代工業務走向拆分，美國能握有優先控制權與參與權，而不至於被他國拿走。

在此先不討論美國國家資本直接介入民營企業，即使沒有董事席次，就可能透過「政策壓力」影響公司決策；或是有破壞公司治理的中立性之可能以及企業被迫優先配合「國家安全」或「地緣政治」需求等相關爭議。透過上述之條款，美國政府等於提前卡位，避免分拆後「製造端」被外資或其他盟國企業控制。我個人認為，美國政府不會在意 Intel CPU 賣得好不好或營收好不好，但無庸置疑的是要確保先進製程製造能力留在美國。然而，分拆代工事業真的是必要之路？盤點Intel製造或代工的核心問題，我認為有二，並且已造成惡性循環：

1. 「不是沒有技術，而是沒有客戶信任」：回想台積電剛推出N3B製程時，在前段製程(Fin)還有license一小段 Intel 的製程，先姑且不論目的與最後評價，在我看來其代表著Intel 仍有著不錯的技術(這並不代表Intel 技術超過台積電)。但IFS長年在量產信譽與外部客戶信心上落後其他代工業者。Intel 自行揭露的部分財務顯示，製造/Foundry 2023 年營業虧損 70 億美元、營收年減 31%（代表產能利用與接單都弱），其主要是因為PDK(Process Design Kit) 與製程穩定度不好，讓市場仍強烈質疑量產良率與供貨可預期性加上18A / 14A 的時程調整、代工 與自用的比例反覆，會讓客戶擔心「我 tape-out 後，三年內產線會不會突然被砍？」，這直接拖慢良率學習曲線與成本下降速度。另外，規模與經濟完全無法跟台積電匹敵，光是 Apple 一家就能保證數百萬顆晶片的量(而且是小Die，更有助於良率爬升)，幫助 TSMC 快速爬升良率、壓低單位成本。最後Intel 在 2024/2025 年積極打造 EDA/IP 生態，確實拿到 Cadence、Synopsys 等對 18A 的流程/PDK 認證，卻對設計客戶來說有點太晚。TSMC 早就跟 Arm、Synopsys、Ansys 等綁死，設計公司 tape-out 成本與風險更低，一旦客戶設計鏈已綁定，要轉單到 Intel 就要負擔重新驗證/風險成本，這是一種「隱形 switching cost」。
2. 「自家產品裝不滿自家產能」：產能利用率高低代表技術成長的好壞，這一點就是半導體製造行業鐵的定律。Intel伺服器 CPU 份額下滑，使內部稼動率不足，拉低整體產能利用率與成本競爭力。2025 年 Q2，AMD伺服器CPU(x86 )單位份額約達27%、營收份額約41%，這代表 Intel 在高毛利段位持續被侵蝕。

業界也有人提到，Intel缺乏客戶來自於IFS的獨立性不夠，恐有與客戶競爭之嫌。沒錯，對AMD可能會是這樣，但除此之外其餘大客戶與Intel的本業衝突基本上不大。因此，我不認為拆分對目前Intel主要面臨的問題有多大幫助，客戶最在意的依然還會是：能不能準時交貨、能不能拿到最先進製程產能、成本下降速度跟台積電差多少等。以2023年 IFS 營收僅 18 億美元左右，虧損高達 70 億美元。即使拆分後拿到 50~100 億美元營運資金，也頂多延長兩年現金流存活期，卻沒有帶來真正的「正循環」。反觀在Intel 的既有體系下，IFS 至少背後有 Intel 品牌與財務支撐，客戶覺得「再怎麼差，Intel 也不會倒」。一旦分拆，IFS 風險溢價立刻上升，原本一些研發、採購、人力能與 Intel 共用的，也會在分拆後 overhead 變大、單位成本更高。對於本來就缺乏規模優勢的 IFS，更雪上加霜。沒有母公司庇蔭反倒會使代工廠加速滅亡，這將會與川普政府MAGA派的Made in US方向背道而馳。

現階段若分拆 Intel使其主體走向Fabless 模式，必定能獲得更大的資本操作空間。然而對於要重回先進半導體製程王座的美國則是風險大於利益，且對Made in US戰略短期幫助有限。另外，關於額外 5% 認股權，短期(三年)內幾乎沒有機會行使。因為要觸發這條件，前提是 Intel 自願把 Foundry 股權釋放到低於 51%。這在IFS 還沒養大前幾乎不可能發生，否則降低持股形同自殺。若三年後 IFS 仍燒錢、且外部壓力要把「製造獨立成一個政府可控、CSP 可入股的資產」，這張權證就會變成談判桌上的籌碼（政府補位，確保控制留在美國）。目前Intel當務之急是想辦法找到有一個具規模量體的 Anchor Customer 幫其爬良率。在EDA/IP 驗證逐漸完備後，在14A節點可否透過政府的幫助下協助搶下部分台積電客戶，會是Intel 代工存亡的一個關鍵[可以看參考：英特爾或將取消代工客戶的 18A 製程節點，使台積電幾乎無可匹敵]。倘若未來製造/代工養起來後，拆不拆分對Intel 反而就不這麼重要，而是可以讓美國政府有更多政治的活棋可以使用。

正如《財星》雜誌所言，「英特爾已不再只是科技公司，而是地緣政治舞台上的重要參與者。」政策制定者需認識到其在國家安全與經濟中的關鍵角色；白宮經濟顧問暗示，美國政府入股策略可能會擴及其他科技與 AI 產業。這顯示這可能是政府促進半導體與高科技重塑的一環。從歷史脈絡來看，美國不乏透過政策手段調整產業平衡甚至讓另一個國家陷入困境的前例，加上近年來台積電在先進製程市占率節節攀高形成一個人的武林，卻屢屢被點名做出讓步或巨額投資。這讓人難免浮想聯翩，未來若 Intel 真的翻身，美國會不會把視線轉向台積電[與其拆分Intel，倒不如拆分台積電]？歷史可能未必會重演，但相似的壓力與博弈條件正在累積。對我們最關心的台積電或其他潛在受影響者而言，除了被動等待外，提前觀察 Intel 的發展軌跡，並準備好防堵或策略性的退讓空間，可能會是必然要做的功課。