八月_半導體關稅專題｜「半導體300%關稅」的盤算：從懲罰到誘引

發佈於: 2025/08/26|分類: 科技(Technology)|

作者：智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智

川普在美國時間 15 日於「空軍一號」拋出200～300% 半導體關稅並預告會在最近1~2週內敲定。此言論理解為一種高錨點的談判與產業政策訊號：名目數字要大，時間點要近，但真正落地時必然會搭配豁免、分階段與投資綁定等細項。一直以來我的分析是，若美國要箝制中國與紅色供應鏈，在終端產品上按「晶片原產地」與在美生產比例課稅效果最大。然而時序進入八月末，國際情勢與供應鏈行為都出現變化，許多美國終端品牌與雲端服務業者（CSP）陸續宣示在美投資並尋求豁免通道，像蘋果再加碼 1,000 億美元、累計對美承諾達 6,000 億美元，並與格羅方德（GlobalFoundries）深化合作，強化美國本土產能。若在此背景下真的宣布誇張的高額關稅，我更傾向視之為

「高高舉起、輕輕放下」的命令，一方面誇張的名目稅率本就是川普慣用的威懾與錨定手法；另一方面從近期媒體觀察到的中美互動氛圍，232 報告與半導體關稅對「紅色供應鏈」直指性恐怕下降，焦點更可能轉向「如何逼迫供應鏈把投資與產能搬到美國」。若真要在終端商品中對半導體原產地課稅，美國海關必須在短時間內建立、修訂並落實大量新舊 HS Code 的細分與抽測規範（不是做不到，而是需要一定的時間與執法成本）；加上川普也有「面子」與訊號可信度的顧慮，如何避免被嘲諷「言過其實」或又是一場膽小鬼賽局（Game of Chicken）。在這些制約下，單獨對輸入美國的 IC（HS 8542）課徵 200～300% 的高關稅，反而成為兼顧政治張力與行政可執行性的選項，因此機率也比八月初的情勢時高出許多。其原因主要是：

美國市場多數電子成品在境外組裝後再銷美，美國「直接進口 IC」相對全球半導體銷售僅約 6～7%，對整體物價的邊際衝擊可被管理(以2024年Observatory of Economic Complexity, OEC與美國半導體產業協會數據顯示，輸入美國的IC 占全球銷售額的6-7%)；
政策可把關稅設計與「在美投資／就業」綁在一起，形成「不來投資就付關稅、用關稅的錢培養美國企業」的工具；
供應鏈已經出現蘋果+GF 這類結合「採購＋在地製造」的樣板案例，足以支撐上述路徑的可行性。

在這個框架下，真正值得企業投入關注的是「模組是否能成為只課 IC 情境下的繞道」。所謂模組，是把晶片與被動元件、連接器、散熱／屏蔽件與必要韌體整合成具體用途的子系統，通常歸在非 8542 的稅則。目前單純進口IC的美國廠商雖難以統計實際進口產業類別，但以品項區分(前三類為處理器、記憶體與其他IC含ASIC)，推測應屬於高科技技車用、工控與軍工類別為主，其在後端供應鏈相對完整。若如前述只點名 HS 8542，那麼以「模組稅號」輸美，確實存在一個短期「規避窗口」。一方面可在合規前提下降低名目稅負；另一方面，還能與品牌或 CSP 的在美採購目標加上在美營運活動(維修與晚期客製)綁成「投資換豁免」的專案。若演變至此，OSAT(委外封測廠)可能會迎來一波轉單與美國設廠潮(同時向下延伸至模組/板卡)。然而，把模組視為避險仍需考慮，如命令接下來把「衍生品／含晶產品」寫進去，或授權主管機關得以名錄擴大適用，模組很快會被納入、美中對抗情勢升高原產地與舉證門檻增加等。

若川普的 200～300% 如期拋出，我認為其戰略意圖更偏向以關稅逼投資，而非直接對中國下重手。在此脈絡下，「只課 IC、不含下游」的機率確實上升，而「模組」可以作為短期緩衝與談判籌碼，以「投資換豁免」做成可落地的最小可行方案，並與當地州政府合作，設立低資本強度、可快速擴張的人員與產能節點，讓客戶把在地採購 KPI 與豁免申請一併打包。