三月_光通訊專題|積體光路(Integrated Photonics)市場與技術發展概況
積體光路是將LD、PD、調變器、光柵耦合器、波導等光電元件集成於單顆晶片內,雖然1969年美國貝爾實驗室首次提出積體光學概念,但直到近10年技術才有突破性進展。製作它材料種類繁多,主要有鈮酸鋰、矽、氮化矽、砷化鎵、磷化銦、光學玻璃、聚合物,以矽與磷化銦為當前技術主要研究對象。市場研究機構Mordor Intelligence預估2024年全球積體光路市場規模為151.1億美元,於2029年將成長至383.5億美元,平均年複合成長率達20.47%,現有領導廠商有Alcatel-Lucent、Avago (Broadcom)、Cisco、
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