由於2025年主流還是傳統光模塊，因此我們對傳統可插拔光通訊模組產業鏈進行分析討論。產業鏈上可分為上游的零組件供應、中游的模組製造與下游的終端應用等三部分，重要零組件包括 : (1).微控制器(MCU)、數位訊號處理器(DSP)、時脈與資料恢復器(CDR)、雷射源驅動器(LDD)等晶片，(2).雷射二極體(LD)、光感測器(PD)等光電元件，(3).光訊號發射器(TOSA)，(4).光訊號接收器(ROSA)，各零組件技術發展概況說明如下 :