終端產品是驅動先進封裝技術發展的主要動力，近幾年隨著物聯網、大數據、5G通訊、人工智慧、自駕車與智慧製造等應用商業化，促使半導體製造商積極導入先進封裝技術，以滿足客戶對於外型更輕薄、資料處理速度更快、功率損耗更小之晶片需求，故市場主要來自於功能複雜且需高速運算的電腦與行動裝置用處理晶片。如圖2所示，性能最強大的CPU/GPU率先於2020年導入最先進的2.5D/3D封裝技術，而同時行動裝置用處理晶片與RF射頻晶片使用的封裝技術則分別落後2、3世代，功能簡單卻對耐候性要求較高的車用晶片仍使用傳統封裝技術。

圖2、不同終端產品的半導體封裝技術變化

資料來源 : KLA Tenco