科技產業專題目錄
三月_車用MCU專題｜全球MCU市場發展趨勢剖析（上）
MCU發展演進與市場規模
MCU(Micro …閱讀更多
二月_異質整合專題｜異質整合應用帶動之半導體商機分析
異質整合的擴大應用將有利於先進封裝技術蓬勃發展。相較於傳統封裝，先進封裝增加濺鍍、塗佈/顯影、曝光、電鍍、貼膜、剝膜、鍵合等製程，故 …閱讀更多
二月_異質整合專題｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(下)
終端產品是驅動先進封裝技術發展的主要動力，近幾年隨著物聯網、大數據、5G通訊、人工智慧、自駕車與智慧製造等應用商業化，促使半導體製造 …閱讀更多
二月_異質整合專題｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(上)
半導體封裝技術演進歷程是以2000年為發展節點，之前的傳統封裝技術可再分成三個發展階段，1970年代為通孔插裝(Through Ho …閱讀更多
二月_異質整合專題｜全球半導體封測產業發展動向剖析
半導體封裝是將十分脆弱的晶片包覆外殼並連接導線以利使用，故具備保護晶片、電源供應、訊號互連、熱量消散等效用。因為晶片產量持續增加而推 …閱讀更多
一月_2023 CES 專題｜2023年CES Gaming 趨勢與焦點(下)
CES上其他Gaming焦點產品(圖一)：
AMD發表會上蘇姿丰博士發表了專為電競電腦設計的7040/7045 …閱讀更多
一月_2023 CES 專題｜2023年CES Gaming 趨勢與焦點(上)
根據機構報導，自疫情爆發開始遊戲總人口數便穩定成長，結至2022年已來到32億人，其中除了手機遊戲毫無意外的仍是焦點外，去年PC玩家 …閱讀更多
一月_2023 CES 專題｜CES 2023 以華麗與實用的科技來面對全球挑戰
CES 2023 於美西時間1月8日正式落幕，本屆CES的參加人數超過預期，吸引11萬5千多名專業人士與會，並有超過3,200間參展 …閱讀更多
產業趨勢報告｜Type C一統趨勢下，供應鏈的韌性分析
日前台積電在美國亞歷桑納州的開幕典禮上(Opening Ceremony)，創辦人張忠謀致詞中提到：地緣政治的變化帶來全球新的局勢， …閱讀更多
