December_ 2024 Outlook｜The Global Semiconductor Outlook 2024 from TSMC (Part2)

Published On: 2024/01/04|Categories: 科技(Technology)|

12/16nm node, successfully pilot-produced 16nm FinFETs at the end of 2013, and then further mass-produced 16nm FinFET enhanced version process (16FF+) in 2015, and started production of automotive applications for its customers since 2017. The 12-nanometer compact process technology, which also entered production in 2017, has maximized crystal density in the 16-nanometer generation. Compared with the 20nm system-on-chip process, 12/16nm is 50% faster, and the power consumption is 60% lower at the same speed. 12/16nm node has a capacity of about 140K/WPM (UTR of about 70%) for this year, and it is expected that there will be a lot of automotive products by the end of 2023, and next year will see stable and small volume growth, and the UTR will be increased as well. Meanwhile, it is expected that TV SoC, WiFi, Tcon, Flash controller and other products will be shifted from N22/28nm.

《成熟製程》

22/28奈米節點，22奈米超低功耗製程技術發展根基於28奈米製程，於2018年底完成所有製程驗證。與2011年推出的28奈米製程相較之下，晶片面積縮小10%、效能提升逾30%，可以滿足影像處理器、數位電視、機上盒、智慧型手機等需求。N22/28節點，比起其他成熟製程有更高的頻率、更好的功耗並且可以有更大的面積，因此近年持續吸引其他成熟節點進入N22/28。南京擴建開始加速，2023年產能增加至 210K/WPM(UTR~90%)。ISP、WiFi 在智慧型手機市場放緩，2023年第四季iPhone 15的成長將推動新的ISP和相關解決方案讓產能利用率回升。2024年的WiFi6在智慧手機晶片預計將會持續移出到N12/16nm，但個人電腦與平板相關晶片還是留在N22/28節點。另外，估計2024年通用MCU，包括智慧卡、WiFi等，將從40/55nm遷移到28nm；ISP、通用 WiFi、汽車 WiFi、電視 SoC、Tcon、消費者使用的收發器、TWS等，預計從28nm遷移到22nm。這些都會持續拉高本節點的產能利用率。
40/45奈米節點，2008年多家客戶以40奈米製程技術為量產晶片，與65奈米泛用型製程技術相較，在相同的漏電流水準下，40奈米泛用型製程技術的效能可增加40%；功耗減少50%。N40節點(45沒有明顯的量)，目前智慧手機的DDIC/RF訂單回填、Flash控制器、通用邏輯和汽車MCU增加，產能利用率2023年第四季會小幅增長至80~85%。由於終端產品的電視、PC、中低端智慧手機庫存量下降，趨於健康，因此2024年有機會推升明年的產能利用率。
其他12吋節點中，55奈米由於特殊產品(specialty products) 如HV, MCU, RF, ISP, general logics 等市場需求上升，2023第四季產能利用率接近85%，2024上半年將維持相同情況；90奈米由於部分產品(手機PMIC、RF等)從8吋移轉至12吋，因此在第四季產能利用率達90%，2024上半年將維持相同情況。
台積八吋其實也是反映整個八吋市場的現況，2023年第四季因為庫存回補等需求，產能利用率回到70%，但2024年的狀況仍需觀察。

《先進封裝》

台積電先進封裝包含CoWoS、InFO、3D IC(依據台積公布的量產時程排序)等，由於2023年的ChatGPT的出現，帶動AI伺服器與AI晶片的強勁需求。其中具指標性的nVIDIA H100和A100全部交由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術。在此只討論CoWoS的狀況。除了nVIDIA外，AMD的MI300亦是使用CoWoS技術，在2023年底出貨且2024年持續增加出貨量。由於2023年全球AI伺服器缺貨，主要瓶頸就是在CoWoS，因此這個技術頓時成為大眾關心的焦點。目前看來2023年產能大約125K/WPY，而2024年有機會成長135%，且良率持續提升。2024年台積電CoWoS-L，可能採用玻璃作為帶有 RDL 的中介層，首次被 NVDA B100 採用。

總體來說，儘管面臨著全球經濟波動、先進設備出口管制、AI技術快速發展和產能在地化等多重變數的挑戰，台積電仍然在經濟不確定性中保持領先地位。雖然晶圓代工市場受到全球經濟波動等外部環境因素的影響，短期內仍面臨產值下修和產能利用率波動等挑戰，但隨著整體庫存趨於健康，先進製程需求增溫和市場回升，整體產能利用率的提升，本機構預計2024年台積電仍將呈現穩健成長，2024年的營收有望增長18%~24%達歷史新高。資本支出的部分，由於整體營收與獲利成長且新董事將上任等因素，我們相信2024年超過300億美元，甚至來到跟去年同樣水準的320億美元也不太意外。另外在日本的三奈米廠、預計在台灣擴充的CoWoS產能等，都會是市場關心焦點。台積電預計於2024年的1月18日召開法人說明會，為近4年首度恢復舉辦實體法說會。屆時將會有更明朗的說法。

以上數據來自於坊間報告整理與市場資訊彙整