台積電昨（18 日）召開2024第二季法說會，並公布第三季展望。財務長黃仁昭指出，受惠市場對 3 奈米、5 奈米的強勁需求，第三季美元營收約 224-232 億美元（新台幣7280-7540 億元），以中位數推估將季增 9.5%，與市場預期相近。

台積電第二季財報重點整理

• 單季營收約新台幣1億元，QoQ +13.6%，YoY +40.1%
• 毛利率2%，QoQ +0.1，YoY -0.9
• 營業利益率5%，QoQ +0.5，YoY +0.5
• 稅後純益約新台幣45億元，QoQ +9.9%，YoY +36.3%
• EPS(每股盈餘) : 新台幣56元，QoQ +10%，YoY +36%

台積電2Q24每股盈餘9.6元，優於市場預期4%，主因3奈米與HPC營收維持強勁，而人工智慧的應用，推升先進晶片的需求，其中高效能運算（HPC）季增28%。

2024第二季製程營收占比

3 奈米製程出貨佔整體銷售金額的15%、5 奈米則佔35%、7 奈米製程出貨則佔17%，先進製程（7奈米以上）占比達到67%。

台積電2024第二季營收占比

資料來源 : 台積電

上調全年展望

台積電預期第3季美元營收將落在224億到232億美元之間，約落在新台幣7280億至7540億元間；毛利率將落在53.5至55.5%之間，營業利益率則介於42.5到44.5%。另外，台積上調全年營收展望，預計今年成長幅度在24%到26%之間，反映出對全球人工智慧熱潮持久的信心。同時蘋果即將推出的iPhone16，也提供了樂觀的前景。而今年的資本支出預估在300億美元到320億美元，區間低標從原先的280億美元略微拉高，台積電財務長黃仁昭說明，當中70到80%先進製程技術，10到20%用於特殊製程，10%用於先進封裝、測試及生產等其他項目。

CoWos產能需求高

台積電在法說會中，表示先進封裝技術CoWoS的產能到明年都很吃緊。其先進封裝，能夠將圖形處理器、中央處理器和高頻寬記憶體（HBM）晶片連接在一起。從去年到今年，產能已經增加了一倍多，而明年可能還會再翻倍。

智璞觀點 :

1. 台積電略為調高資本支出的低標，將原先年初的資本資出（280-320億美元）調整至300-320億美元；主要是為了支持客戶需求所做出的調整，這也顯示隨著結構性AI相關需求強勁，訂單持續的增加。
2. 在法說會中台積電說明公司毛利率將維持在53%以上，魏哲家特別將焦點放在「以上」；關於可能提高的毛利率，代表產品漸漸往先進製程移動，N3、N5訂單需求量大，可能會將晶圓代工價格提高，而預估毛利率將有可能會成長至56%。N2製程技術將如期在2025年量產，其量產曲線預計與N3相似。而N2P製程技術將支援智慧型手機和HPC應用，計畫於2026年下半年量產，其效能將較於N2成長5%。至於台積電下一代奈米片技術A16製程，將採用SPR（Super Power Rail）的解決方案可保留柵極密度與元件寬度的彈性，同時提升效能。
3. 魏哲家表示，人工智慧AI晶片需求持續強勁，預估今年和明（2025）年CoWoS產能均有機會倍增，可能到2025年才有機會緩解，並在2026年達到供需平衡。此外，台積電在法說上重新定義晶圓代工（Foundry）範圍（晶圓代工0），並將封裝、測試、光罩.. 等（不包含記憶體）針對先進製程的部分，納入Foundry的範疇。新的定義不但讓整體晶圓代工市場產值、成長空間更大，還能降低台積反壟斷之風險；以目前產能吃緊的情勢來看，將會持續增加產能，甚至不排除併購等策略手法。而晶圓代工2.0的新定義能夠讓台積電在未來需要收購封測相關的產能與技術時，幫助其降低反壟斷（antitrust）審查。
4. 隨著AI Server加速器持續增長（輝達的大量訂單），所有券商皆上調台積電全年的EPS，2024年將站上40元，並持續挑戰41、42元；符合智璞於去年底針對台積的預測。
5. 隨著AI終端裝置(Edge device)問世，裸晶尺寸(Die Size)增加5~10%，同時魏哲家也看好AI刺激換機潮，包括智慧型手機與 PC；終端產品將持續復甦，不過目前爆炸性成長尚未開始，

相信台積電在未來的N2、N2P、A16及其他衍生技術下，將進一步擴大其技術領先的優勢，並讓台積得以掌握在未來的成長機會。