十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學技術發展概況剖析(下)
目前共封裝光學的光訊號輸出入大多採用邊緣耦合器,使用V型插槽可同時降低對準誤差和傳輸損耗需求,讓光纖到矽光子晶 ...閱讀更多
目前共封裝光學的光訊號輸出入大多採用邊緣耦合器,使用V型插槽可同時降低對準誤差和傳輸損耗需求,讓光纖到矽光子晶 ...閱讀更多
雖然矽光子技術發展超過20年,但直到近兩年因為生成式AI崛起帶動的巨量資料傳輸需求才被發掘與重視,所以其及衍生 ...閱讀更多
前面提到了矽光子市場與技術的全貌,接著我們針對共封裝光學(CPO)來做討論。由於近幾年大數據、雲端運算、5G、 ...閱讀更多
過去由於矽光子主要處於技術研發階段,未有廣泛商業應用,因此除了少數學術單位外,國內幾乎無廠商投入研發,導致我國 ...閱讀更多
除了矽光子製程技術外,連接介面技術也是其中一很重要的一環。圖2是資料中心用通訊連接介面發展趨勢,最早是使用銅纜 ...閱讀更多
目前矽光子技術通常是在SOI晶圓上製作內含將電信號轉化成光信號的雷射源、將光信號轉化成電信號的光感測器、將光信 ...閱讀更多
根據市場研究機構Yole Développement 2022年發布的報告指出,全球矽光子市場規模預估將從20 ...閱讀更多