半導體產業日報
WisdomTree's daily selection of global industry news - In-depth analysis - Stocks - Negative views
半導體產業日報 2026-07-24｜AMD AI晶片強攻市場：最新GPU與CPU採台積電
2026 年 07 月 24 日 半導體產業日報：AMD AI晶片強攻市場：最新GPU與CPU採台積電2奈米製程，MI4、NVIDIA與Amkor簽署15億美元協議，擴大美國先進封裝產能，Am。共收錄
半導體產業日報 2026-07-22｜弘塑科技攜手德國Singulus布局面板級封裝（PL
2026 年 07 月 22 日 半導體產業日報：弘塑科技攜手德國Singulus布局面板級封裝（PLP）設備，打造供應、陳立武執掌Intel後迎來首家具名晶圓代工客戶，Fortinet採用I。共收錄
半導體產業日報 2026-07-21｜SK 集團：記憶體搶料混亂，明年價格漲勢不會趨緩，南
2026 年 07 月 21 日 半導體產業日報：SK 集團：記憶體搶料混亂，明年價格漲勢不會趨緩，南亞科、華邦等台廠受、加碼美國千億美元，台積電：不把生意拱手讓人。共收錄 10 則產業相關新聞,含深
半導體產業日報 2026-07-20｜聯電接單爆滿評估南科擴廠，受惠 Qualcomm、I
2026 年 07 月 20 日 半導體產業日報：聯電接單爆滿評估南科擴廠，受惠 Qualcomm、Intel、Sand、Kimi K3 引爆「傑文斯悖論」，花旗直指反而是記憶體需求的利多催化。共收錄
半導體產業日報 2026-07-17｜台積電加碼投資美國亞利桑那州千億美元，宣布新建多座2
2026 年 07 月 17 日 半導體產業日報：台積電加碼投資美國亞利桑那州千億美元，宣布新建多座2奈米及更先進製程晶、力成攜手Broadcom斥資4億美元於新加坡成立合資公司，搶攻面板級封。共收錄
半導體產業日報 2026-07-16｜Intel傳大砍台積電2奈米訂單，業界解讀自家先進製
2026 年 07 月 16 日 半導體產業日報：Intel傳大砍台積電2奈米訂單，業界解讀自家先進製程良率大躍進、ASML發出定價能力強化訊號，並宣布兩年產能衝刺計畫，AI需求正收緊微。共收錄 18
半導體產業日報 2026-07-15｜華立攜手旭化成強化先進封裝材料供應鏈，華旭高解析度乾
2026 年 07 月 15 日 半導體產業日報：華立攜手旭化成強化先進封裝材料供應鏈，華旭高解析度乾膜光阻第二工廠竣工、川普力挺 Intel 挖台積電牆腳，對 Apple、NVIDIA、Sp。共收錄
半導體產業日報 2026-07-14｜美系外資上調台積電全年營收年增逾30%，更新2026
2026 年 07 月 14 日 半導體產業日報：美系外資上調台積電全年營收年增逾30%，更新2026年資本支出預估至5、CoPoS玻璃基板趨勢成形，印能科技切入翹曲控制關鍵痛點。共收錄 3 則產業相
半導體產業日報 2026-07-13｜台積電 2 奈米 Google 搶先用，新機 8 月
2026 年 07 月 13 日 半導體產業日報：台積電 2 奈米 Google 搶先用，新機 8 月亮相，打破蘋果拔頭、AI 火熱需求蔓延至成熟製程，台積電掀新一波漲價潮。共收錄 21 則產業相關新
半導體產業日報 2026-07-08｜Huawei Mate 90 將搭載基於 Tau L
2026 年 07 月 08 日 半導體產業日報：Huawei Mate 90 將搭載基於 Tau Law 架構的 Ki、Onsemi 出售兩座晶圓廠以削減成本並聚焦功率半導體。共收錄 10 則產業相
半導體產業日報 2026-07-07｜Samsung 因 AI 記憶體熱潮創下 585 億
2026 年 07 月 07 日 半導體產業日報：Samsung 因 AI 記憶體熱潮創下 585 億美元歷史最高營業利、外資科技產業調研：CPO 看法不變，CoPoS 大規模導入時間點確認為。共收錄
半導體產業日報 2026-07-06｜台積電法說會即將登場，外資上調目標價，CoPoS 將
2026 年 07 月 06 日 半導體產業日報：台積電法說會即將登場，外資上調目標價，CoPoS 將於 2029 年後、Micron 在日本廣島破土動工，斥資 93 億美元擴建 HBM 生產。共收錄
半導體產業日報 2026-07-03｜三星帶頭砍載板價 SK Hynix 跟進 台灣供應鏈
2026 年 07 月 03 日 半導體產業日報：三星帶頭砍載板價 SK Hynix 跟進 台灣供應鏈警戒、Microchip MCU 漲價 新唐科技為最大受益者 盛群、松翰等台。共收錄 15 則產業
半導體產業日報 2026-07-02｜imec公布技術藍圖：0.3奈米技術2038年實現，
2026 年 07 月 02 日 半導體產業日報：imec公布技術藍圖：0.3奈米技術2038年實現，台積電投入CFET、台積電2奈米、CoWoS與CoPoS全面帶動台灣設備、材料及封裝供應商。共收錄
半導體產業日報 2026-07-01｜中國記憶體巨頭兆易創新示警：NOR Flash 報價
2026 年 07 月 01 日 半導體產業日報：中國記憶體巨頭兆易創新示警：NOR Flash 報價觸頂、面臨相當幅度、晶片製造「化學鑰匙」電子級氫氟酸爆缺貨漲價，台塑大金坐擁台灣 55% 。共收錄
半導體產業日報 2026-06-30｜南韓大投資目標 DRAM 產能五年翻倍，全球記憶體產
2026 年 06 月 30 日 半導體產業日報：南韓大投資目標 DRAM 產能五年翻倍，全球記憶體產業迎壓力測試、三星、SK Hynix 大擴產，台灣記憶體廠以守代攻抵禦韓流。共收錄 11 則產業相
半導體產業日報 2026-06-29｜馬斯克搶記憶體直言價格飆漲程度「前所未見」，南亞科、
2026 年 06 月 29 日 半導體產業日報：馬斯克搶記憶體直言價格飆漲程度「前所未見」，南亞科、威剛等台灣記憶體廠、台積電加速打造本土 DRAM 供應鏈，華邦電子加入供應記憶體晶圓，啟動。共收錄
半導體產業日報 2026-06-26｜聯電躍升關鍵贏家！Qualcomm揭露AI大轉型夥伴
2026 年 06 月 26 日 半導體產業日報：聯電躍升關鍵贏家！Qualcomm揭露AI大轉型夥伴，晶圓代工唯一入選、SK Siltron新300mm矽晶圓產能即將上線，AI需求提振出貨但。共收錄
半導體產業日報 2026-06-25｜中國晶圓龍頭啟動16億美元重組計畫以止血虧損
2026 年 06 月 25 日 半導體產業日報：中國晶圓龍頭啟動16億美元重組計畫以止血虧損、日月光擴產15座廠齊動工，營運長吳田玉：AI需求強勁，產能嚴重供不應求。共收錄 17 則產業相關新聞,含
半導體產業日報 2026-06-23｜聯發科漲價帶動 IC 設計風向，電源管理廠不排除跟進
2026 年 06 月 23 日 半導體產業日報：聯發科漲價帶動 IC 設計風向，電源管理廠不排除跟進、STMicroelectronics 微控制器漲價，盛群、偉詮電、松翰。共收錄 16 則產業相關
半導體產業日報 2026-06-22｜IC設計業搶搭光通訊商機，聯發科率領達發、元澄一起衝
2026 年 06 月 22 日 半導體產業日報：IC設計業搶搭光通訊商機，聯發科率領達發、元澄一起衝、Ma-tek加速矽光子測試投資，首套系統預計8月到位。共收錄 32 則產業相關新聞,含深度分析、
半導體產業日報 2026-06-18｜SK Hynix 推出 48 GB 容量、16 Gb
2026 年 06 月 18 日 半導體產業日報：SK Hynix 推出 48 GB 容量、16 Gbps 速度的 HB、台積電擴大美國封測結盟，史無前例公開與全球第二大封測廠 Amkor 簽。共收錄
半導體產業日報 2026-06-17｜AMD 收購記憶體最佳化新創 MEXT，儲存架構躍升
2026 年 06 月 17 日 半導體產業日報：AMD 收購記憶體最佳化新創 MEXT，儲存架構躍升 AI 核心競爭力、Amkor 獨家宣告與 TSMC 簽署亞利桑那州十年先進封裝合作協議。共收錄
半導體產業日報 2026-06-16｜台積電衝刺面板級封裝，原料、零組件、設備廠商入列，相
2026 年 06 月 16 日 半導體產業日報：台積電衝刺面板級封裝，原料、零組件、設備廠商入列，相關類股看漲、韓媒稱台積電面板級封裝最快明年量產，業界人士澄清：消息有誤。共收錄 33 則產業相關新
半導體產業日報 2026-06-15｜分析：新AI競賽在Computex重新定義半導體產業
2026 年 06 月 15 日 半導體產業日報：分析：新AI競賽在Computex重新定義半導體產業、Samsung晶圓代工止血無期！高層首認2027轉盈不容易 恐等到20。共收錄 38 則產業相關
