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半導體產業日報 2026-06-16
智璞
2026-06-16T09:57:59+08:00
2026 年 06 月 16 日
半導體產業日報
共收錄 19 則產業相關新聞 · 0 則精選深度分析
精選深度分析
今日快訊
台積電拚面板封裝 原料、零組件、設備廠等入列 相關類股喊衝韓媒ETNews披露,台積電衝刺面板級封裝(PLP)技術,正揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈,以建立量產系統。業界認為,台積電領頭下,將掀起面板級封裝熱潮,帶旺日月光投控、力成、群創、志聖、欣興、…
先進封裝 · 經濟日報科技版
韓媒指台積電面板級封裝最快明年量產 業界:消息有誤
先進封裝 · 經濟日報科技版
台積揪伴衝面板級封裝 韓媒:已爭取到全球 AI 晶片客戶韓媒ETNews報導,台積電衝刺面板級封裝(PLP)技術,正在揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈,以建立量產系統,為先進封裝「以方代圓」做好準備,並已爭取到全球AI晶片客戶,最快可能在2027年量產…
先進封裝 · 經濟日報科技版
《半導體》外資點火聯發科!AI ASIC上行循環剛開始、2028還有戲 – 富聯網
訂單動態 · Google News – 聯發科(公司)
SK Hynix reportedly readies HBM4E samples for Nvidia as Samsung pulls ahead
訂單動態 · DigiTimes
Jun 15Samsung’s Exynos 2600 doubles on-device AI performance in MLPerf benchmarksSamsung Electronics announced that its Exynos 2600 mobile application processor delivered more than double the on-device AI performance of the Exynos 2500, according to benchmark results released in June 2026. The company said the chip, manufactured on a 2nm foundry process and slated for Galaxy S26 standard and Plus models in early 2026, showed broad gains across natural language processing and image-generation workloads.
製程技術 · DigiTimes
Jun 15South Korea’s chip equipment players ride the HBM4 waveSouth Korea’s semiconductor equipment supply chain saw a material pickup in orders in the first half of 2026 as Samsung Electronics and SK Hynix accelerated investment in advanced DRAM and high-bandwidth memory (HBM4), generating demand across front-end tools, advanced packaging, and inspection equipment. The shift toward high-end process and packaging capabilities for AI memory has driven new contracts and revenue rebounds for domestic suppliers, according to executives and industry reporting.
材料設備 · DigiTimes
New AI demand puts Micron HBM3E chips in the spotlight – AD HOC NEWS
訂單動態 · Google News – HBM
From CoWoS to CoPoS, Taiwan Semiconductor’s glass substrate verification has broken through the packaging performance bottleneck. – Moomoo
先進封裝 · Google News – CoWoS CoPoS
1分鐘讀財經》台積電AI封裝下個戰場!「CoPoS秘密測試中」3設備廠成大贏家- 要聞 – 中時新聞網
先進封裝 · Google News – 先進封裝
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製程技術
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材料設備
3
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客戶結構
3
政策法規
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