半導體產業日報
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精選深度分析
IC設計業搶搭光通訊商機，聯發科率領達發、元澄一起衝
關鍵事件
NVIDIA Vera Rubin平台正式引爆資料中心光通訊需求，聯發科透過自研CPO技術（400Gbps/fiber）、Micro LED光學技術、以及斥資約9,000萬美元投資Ayar Labs三路並進，同時帶動旗下達發（聚焦可插拔式光收發模組PAM4 DSP）與剛登錄興櫃的元澄半導體（矽光子PIC晶片）共同布局。達發預估今年光通訊相關營收將達去年三倍以上，100G SerDes PAM4 DSP產品預計年中量產，並已推進200G SerDes開發計畫。
關鍵數據
聯發科投資Ayar Labs約9,000萬美元（約新台幣2.83億元）；聯發科現有CPO技術可達400Gbps/fiber頻寬速率，並宣稱可降低50%功耗；達發2025年光通訊營收預估為2024年三倍以上；達發50G SerDes PAM4 DSP已進入全球前十大模組廠數家供應鏈；100G SerDes產品與全球前五大模組廠多家合作，預計2025年中量產；200G SerDes開發計畫積極推進中。據市調機構估計，全球光通訊模組市場規模2025年將突破200億美元，CPO市場2028年有望達50億美元以上。
市場重要性
台灣IC設計業正形成以聯發科為核心的光通訊垂直整合生態系，從可插拔模組到CPO、矽光子全面覆蓋，代表台灣半導體產業在AI算力基礎設施升級中掌握新的價值鏈入口。過去台灣在光通訊IC領域長期缺席，此番聯發科集團以投資（Ayar Labs）加自研加子公司三線並進，補足了台灣AI供應鏈從算力到互連的最後一塊拼圖。達發鎖定近兩年仍是出貨主流的可插拔模組市場，確保短期營收基本盤，同時母公司佈局CPO與NPO次世代架構，形成「現在賺錢、未來卡位」的雙軌策略。多家媒體同步報導顯示此議題熱度持續上升，可望帶動相關台廠在法說季受到資本市場更高關注。
⚠ 反面觀點
光通訊IC市場目前競爭者眾，博通、Marvell等國際大廠在DSP及矽光子領域深耕多年，技術與客戶關係均有先發優勢；達發三倍成長的樂觀預估若建立在少數大客戶訂單上，一旦模組廠庫存調整或Vera Rubin平台出貨延遲，業績波動風險將相當顯著。
📍 接下來觀察
- 達發100G SerDes PAM4 DSP產品2025年中量產時程是否如期，以及進入前五大模組廠的出貨規模確認
- 元澄半導體興櫃後首份財報揭露矽光子PIC晶片的客戶認證進度與營收貢獻
- NVIDIA Vera Rubin平台正式出貨後，CPO與可插拔模組的實際市場份額比例是否符合業界預期
- 聯發科Ayar Labs投資後的技術整合成果，以及是否帶動台積電矽光子製程訂單放量
- CPO與NPO架構是否在2027年後真正取代可插拔模組成為資料中心互連主流，影響達發現有產品線的生命週期
- 台灣IC設計業在矽光子標準制定（如OIF、COBO等國際規範）中能否取得話語權，決定長期競爭地位
❓ 常見問題
達發說光通訊營收要成長三倍，這個目標可信嗎？
達發目前50G PAM4 DSP已打入全球前十大模組廠，100G產品年中量產並與前五大廠合作，基期低加上客戶導入進度明確，三倍成長有一定依據，但達成與否關鍵在於模組廠拉貨節奏是否穩定。
聯發科花近9,000萬美元投資Ayar Labs，這筆錢值得嗎？
Ayar Labs專注於矽光子光學I/O技術，與Intel、TSMC均有合作，是CPO領域的前沿新創；聯發科此舉是以財務投資換取技術卡位，若CPO在2026-2027年進入量產爬坡，這筆投資的戰略價值將遠超財務回報。
矽光子和CPO到底差在哪裡，為什麼現在這麼熱？
矽光子是用半導體製程製造光學元件的技術平台，CPO（共同封裝光學）則是將光引擎與交換晶片封裝在一起的系統架構；AI資料中心頻寬需求暴增導致銅線互連功耗和距離瓶頸浮現，CPO可大幅降低功耗並提升傳輸速率，因此成為下一代超大規模資料中心的關鍵技術。
Ma-tek加速矽光子測試投資，首套系統預計8月到位
關鍵事件
台灣半導體測試與分析服務商Ma-tek（旭東科技）於2026年6月18日股東常會上宣布，已開始投資矽光子晶圓與晶片光電分析平台，首套系統預計2026年8月完成建置，董事長謝永芬表示此布局係為預先因應CPO市場商機。此舉標誌著矽光子需求已從IC設計與晶圓製造端，向下游測試與分析服務端延伸擴散。
關鍵數據
Ma-tek首套矽光子晶圓暨晶片光電分析平台預計2026年8月上線；矽光子測試設備單台成本通常在數百萬至千萬新台幣等級，光電共測平台的技術門檻遠高於傳統電性測試；全球矽光子市場規模預估2025年約30億美元，2030年有望成長至逾150億美元（CAGR約35%）；CPO導入後，每個光引擎模組的測試複雜度（同時涵蓋光學、電性、熱效能）較傳統模組提升數倍。
市場重要性
Ma-tek搶先建置矽光子光電分析平台，反映台灣半導體測試服務業正從純電性測試向光電整合測試轉型，是CPO與矽光子產業鏈本土化的關鍵基礎設施補缺。台灣在矽光子供應鏈中，製造端有台積電矽光子製程、設計端有聯發科與元澄，但測試分析環節長期依賴海外設備與服務，Ma-tek此舉有助於縮短台灣本土矽光子產品的研發驗證周期，進而加速客戶量產時程。從產業結構角度觀察，測試服務的技術升級往往滯後於設計與製造端2-3年，Ma-tek在CPO大規模量產前即投入，代表市場信心已到達臨界點。DigiTimes獨家報導此消息，顯示矽光子測試基礎設施議題正受到國際科技媒體關注。
⚠ 反面觀點
Ma-tek目前公布的僅是「首套系統」投資，規模與量產服務能力尚不明朗；矽光子光電測試市場目前仍由Keysight、Viavi等國際大廠主導高端設備供應，Ma-tek作為分析服務商能否在技術深度與設備精度上達到客戶要求，仍需市場驗證，過早解讀為重大轉型可能言之過早。
📍 接下來觀察
- Ma-tek首套矽光子光電分析平台2026年8月是否如期完成建置並開始接單
- Ma-tek是否在股東會後進一步揭露客戶名單或具體服務合約，確認商業化進展
- 台灣其他測試服務商（如京元電、矽格）是否跟進投資矽光子測試設備，觀察市場競爭態勢
- 台積電矽光子製程客戶量產時程，直接決定Ma-tek矽光子測試業務的放量速度
- CPO規模量產後，光電共測標準（含良率定義、測試規格）的產業共識形成，將影響測試服務商的議價能力與技術壁壘
- 台灣是否能建立完整的矽光子本土測試生態系，或持續依賴海外設備廠商決定產業自主程度
❓ 常見問題
Ma-tek是做什麼的，為什麼要投資矽光子測試？
Ma-tek是台灣半導體失效分析與材料分析服務商，隨著矽光子元件結合光學與電性特性，傳統電性測試設備無法應付，因此提前布局光電整合分析平台以搶進新興市場。
矽光子的測試為什麼比一般晶片難？
矽光子元件需同時驗證光學傳輸效能（插入損耗、消光比）與電性特性，且光與電的耦合對準精度要求極高，測試設備與流程複雜度遠超傳統半導體，業界目前尚無統一標準規範。
這對台灣半導體供應鏈有什麼影響？
Ma-tek建置矽光子測試平台有助於填補台灣本土矽光子供應鏈在驗證環節的缺口，讓台灣設計廠商（如元澄、達發）在產品開發與量產驗證階段無需完全仰賴海外測試資源，可加速整體產業鏈的本土化進程。
