封測產業日報
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精選深度分析
面板雙虎卡位光通訊，群創傳躋身 NVIDIA、Google 關鍵元件代工夥伴
關鍵事件
群創與康寧合作開發玻璃光通道技術，切入矽光子（SiPh）平台的光耦合封裝組件市場（CPO），傳出已成為 NVIDIA 與 Google 等雲端巨頭的光通訊關鍵元件代工夥伴。友達則以 Micro LED 技術整合集團生態圈（富采、鼎元、康寧光纖），打造系統級 Micro LED CPO 光學模組，鎖定資料中心 10 公尺短距高速傳輸需求並已送樣 AI 供應鏈。兩家面板廠同時加快在 CPO 與先進光封裝的佈局，試圖將既有大面積玻璃製程能力轉化為次世代光互連供應鏈的入場券。
關鍵數據
群創與康寧合作的玻璃光通道技術，預期可降低系統功耗達 50%，並大幅提升數據傳輸頻寬；友達 Micro LED CPO 模組鎖定資料中心 10 公尺短距高速傳輸情境；群創已加入由台積電與日月光發起的「矽光子產業聯盟」；全球 CPO 市場規模據 LightCounting 估計，2028 年可望突破 60 億美元；矽光子市場 CAGR 預估超過 20%。
市場重要性
面板廠以既有大面積玻璃製程能力切入 CPO 光封裝，是封測產業版圖重組的新型態競爭者，值得高度關注。傳統封測廠（OSAT）在光通訊封裝的佈局多聚焦於電氣互連端，而群創、友達挾大面積玻璃基板製程與光耦合整合能力，代表一條有別於台積電 CoWoS 或 OSAT 主流路徑的異質整合路線正在成形。群創加入台積電與日月光共同發起的矽光子產業聯盟，更顯示面板廠已取得進入頂級供應鏈對話的資格，而非僅是外圍材料供應商。此一趨勢若量產落地，將對現有光模組封裝業者（如 Lumentum、II-VI 等）及傳統 OSAT 的市場份額構成潛在分食壓力。
⚠ 反面觀點
「傳出成為 NVIDIA、Google 夥伴」仍屬消息面，尚無出貨量、合約金額或客戶認證完成的硬數據佐證；CPO 技術路線百花齊放，Micro LED 與玻璃光通道距大規模商業部署仍有良率、散熱與標準化等多重工程挑戰，面板廠跨入光封裝的學習曲線與資本支出不可低估，真正量產時程恐比市場預期樂觀的更晚。
📍 接下來觀察
- 群創與 NVIDIA、Google 的合作是否從「傳出」升格為官方公告或客戶認證完成
- 友達 Micro LED CPO 模組送樣後的客戶回饋與進入 DVT 驗證的時程
- 群創面板級封裝產線是否取得台積電正式認證並接獲量產訂單
- 矽光子產業聯盟規格制定進度，及台灣廠商在聯盟中能否主導關鍵規格
- CPO 技術路線（矽光子 vs. Micro LED vs. 傳統光模組）最終由哪種架構主導資料中心互連標準
- 面板廠跨入光封裝後，是否形成與傳統 OSAT 競合或互補的新供應鏈結構
❓ 常見問題
CPO（共封裝光學）是什麼？為什麼 AI 資料中心需要它？
CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）是將光學收發器與交換晶片整合在同一封裝內，縮短電訊號轉換為光訊號的距離，可大幅降低功耗（預期達 50%）並提升傳輸頻寬；隨 AI 訓練叢集對頻寬需求爆炸性成長，CPO 被視為下一代資料中心互連的關鍵技術。
群創和友達是做面板的，怎麼會跑去做光通訊封裝？
面板製造本質上就是大面積玻璃基板的黃光、蝕刻與精密加工，與先進封裝所需的玻璃核心基板製程高度重疊；群創、友達將既有產線轉型為光封裝基板生產基地，是以製程能力橫向跨界，而非從零開始，康寧的玻璃材料與雷射切割技術則填補了兩者在半導體級材料上的缺口。
日月光加入矽光子產業聯盟，對傳統封測廠有什麼意義？
台積電與日月光共同發起矽光子產業聯盟，代表光封裝的規格制定從一開始就納入 OSAT 視角，有助於日月光在 CPO 供應鏈中卡位系統整合與後段封測環節；群創以面板廠身分加入聯盟，則顯示 CPO 供應鏈的邊界正在擴大，未來競合關係將更為複雜。
康寧助攻面板雙虎衝刺面板級封裝，群創、友達、正達搶進台積電供應鏈
關鍵事件
康寧攜手群創、友達、正達三家台灣面板及玻璃材料業者，共同衝刺面板級封裝（PLP / FOPLP），其中群創與友達被視為台積電發展面板級封裝的熱門合作夥伴。群創採用業界最大 620×670mm 面板尺寸規格，已完成 Chip First、TGV、Chip Last 三大關鍵技術平台，並建立高密度異質整合（HIPoS）平台與一站式測試解決方案；友達則發展 510×515mm 大尺寸玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧半導體級玻璃材料，共同向台積電供應鏈靠攏。
關鍵數據
群創採用 620×670mm 業界最大面板尺寸支援多層 RDL 面板級封裝；友達開發 510×515mm 大尺寸玻璃核心基板（GCS）；群創累積逾 20 年大型玻璃基板黃光、蝕刻、精密加工經驗；玻璃核心基板相較傳統有機基板，翹曲度可降低逾 90%，介電損耗可減少約 50%；全球面板級封裝市場規模據 IDTechEx 預估，2034 年將突破 25 億美元，CAGR 約 30%。
市場重要性
面板廠以大面積玻璃製程切入 FOPLP，是對台積電面板級封裝藍圖最直接的產業級回應，預示封裝基板的材料主導權正從有機載板廠轉向玻璃材料陣營。康寧在此扮演的角色不只是材料供應商，而是技術平台整合者，同時為群創、友達、正達三家廠商背書，有助於加速台積電與面板廠的技術接軌認證進程。相較於 Intel 力推的玻璃核心基板路線（已在 2023 年高調展示）以及三星的 FOPLP 量產進度，台灣陣營此次集體發力顯示供應鏈正在加速形成，有望讓台灣在 PLP 世代掌握從材料到製造的完整話語權。多家媒體同步報導，顯示此議題熱度持續升溫。
⚠ 反面觀點
面板級封裝從技術驗證到台積電正式量產導入，仍需跨越良率、線寬均勻性與大面積基板翹曲等工程門檻，群創、友達目前所宣示的技術平台多為「完成佈局、進行客戶認證」階段，距離放量出貨與貢獻實質營收可能仍有 2-3 年以上的落差；加上 Intel、三星與 ASE 等國際大廠早有 PLP 佈局，台灣面板廠的競爭優勢能否在量產成本與製程穩定性上真正勝出，尚需市場驗證。
📍 接下來觀察
- 群創 HIPoS 平台與一站式測試解決方案是否取得首家客戶正式認證（而非送樣階段）
- 台積電是否公開揭示面板級封裝合作夥伴名單或釋出更具體的量產時程
- 群創、友達的 FOPLP 產線良率是否達到商業量產門檻（業界普遍要求 >90%）
- 康寧玻璃核心基板材料能否在成本上與日本 AGC、NEG 等競爭對手形成價格優勢
- 玻璃基板能否在 AI 與 HPC 先進封裝中取代有機載板成為主流，形成材料標準典範轉移
- 台積電 PLP 自製與委外策略的最終定案，將決定面板廠能承接的實際訂單規模上限
❓ 常見問題
面板級封裝（PLP）和現在常聽到的 CoWoS 有什麼不同？
CoWoS 是台積電的晶圓級先進封裝技術，以圓形晶圓為基板、尺寸有限且成本高；PLP（面板級封裝）改用矩形大面板（如 620×670mm）作為封裝基板，一次可放入更多晶片，理論上可大幅降低單位封裝成本，是業界稱為「轉圓為方」的下一代封裝路線。
為什麼玻璃基板比傳統有機基板更適合先進封裝？
玻璃基板具備翹曲度極低（可降低逾 90%）、熱膨脹係數接近矽晶片、高頻介電損耗小等優點，更能支援更細的線寬走線，有助於提升 AI 晶片高速傳輸的訊號完整性；傳統有機基板在高溫製程中容易變形，限制了線寬縮減與良率提升的空間。
正達也在搶面板級封裝商機，它和群創、友達的定位有何不同？
正達主要定位為玻璃材料加工與強化玻璃供應商，在 PLP 供應鏈中較偏向材料端；群創與友達則是整合大面積面板產線、直接承接封裝製造的角色，定位更接近 FOPLP 的製造服務商（類似 OSAT），三者在供應鏈中分工不同但共同受惠於玻璃基板先進封裝趨勢。
