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精選深度分析
Google 傳評估以 CoWoS 作為 2027 年 TPU 備案，因 EMIB-T 基板良率落後
關鍵事件
Google 代號 Humufish 的下一代 TPU 專案原訂採用 Intel EMIB-T 先進封裝技術，並由聯發科擔任 ASIC 設計夥伴，預計 2027 年底量產。然而因 EMIB-T 所需基板良率遲遲未達標準，Google 正評估引入台積電 CoWoS 作為備援方案。此舉凸顯先進封裝基板良率已成為超大規模 AI 晶片量產的核心瓶頸，也讓台積電 CoWoS 供應鏈（含 ABF 載板）再度成為關鍵受益方。
關鍵數據
Humufish TPU 預計 2027 年底量產；EMIB-T 技術為 Intel 嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）的進化版本，線寬密度可達傳統 FCB 基板的 10 倍以上；CoWoS-S/L 單片封裝面積目前最大約 120mm×120mm，台積電 CoWoS 2025 年產能已逾每月 3 萬片，2026 年預估擴至 5 萬片以上；ABF 載板用於 CoWoS 封裝的 CPU/GPU 端基板，ASP 較標準伺服器 CPU 載板高 3-5 倍。
市場重要性
Google TPU 若從 EMIB-T 切換至 CoWoS，將直接拉動台積電 CoWoS 產能需求，並連帶擴大對台灣 ABF 載板廠的訂單量，對欣興、南電、景碩形成明確正向催化劑。更深層的意義在於：Intel EMIB-T 基板良率問題若無法在 2026 年底前解決，意味著 Intel 在先進封裝基板供應鏈的競爭力出現結構性缺口，台積電 CoWoS 生態系的護城河將進一步加深。此事件也揭示超大規模雲端業者（CSP）對單一先進封裝技術的依賴風險，雙軌並行備案策略將成常態，這對具備 CoWoS 基板供應資格的台廠是長期訂單能見度的提升。DigiTimes 獨家報導，熱度雖尚未擴散至其他主流媒體，但事件本身對供應鏈的潛在影響不容低估。
⚠ 反面觀點
EMIB-T 良率落後可能只是工程爬坡期的暫時現象，Intel 若在 2027 年量產前完成改善，Google 未必真的切換至 CoWoS，屆時市場對台廠受益的預期恐落空；此外，CoWoS 本身產能已被 NVIDIA 大量鎖定，Google TPU 能拿到多少分配量仍是未知數。
📍 接下來觀察
- Intel EMIB-T 基板良率是否在 2026 年 Q4 前出現改善訊號（可從 Intel 法說會或供應商出貨數據觀察）
- 聯發科是否公開確認 Humufish ASIC 設計進度，以判斷 2027 年量產時間表的可信度
- 台積電 CoWoS 2027 年產能分配比例，Google TPU 佔比是否出現在法說會指引中
- 欣興、南電 ABF 載板大客戶訂單能見度是否在 2026 年 Q2-Q3 法說會中提及 CSP 客戶拉貨加速
- EMIB-T 技術能否突破基板良率瓶頸並形成獨立生態系，影響 Intel Foundry 先進封裝市場份額
- Google 自研 TPU 搭配非台積電封裝的可能性，長期是否形成供應鏈多元化壓力
❓ 常見問題
EMIB-T 基板良率不好，對台灣 PCB 廠是好消息還是壞消息？
是好消息。EMIB-T 良率落後導致 Google 轉向 CoWoS 備案，CoWoS 封裝所需的 ABF 載板主要由欣興、南電、景碩等台廠供應，訂單需求將因此增加。
Google 的 TPU 和 NVIDIA GPU 都用 CoWoS，台積電產能夠分嗎？
目前 CoWoS 產能高度集中於 NVIDIA，Google TPU 若加入競爭，短期內確實可能面臨產能排擠；台積電已規劃持續擴產，但 2027 年前供需仍偏緊。
聯發科參與 Google TPU 設計，對聯發科有什麼影響？
聯發科擔任 ASIC 設計夥伴代表其高階客製晶片設計能力獲 Google 認可，有助於聯發科布局 AI 晶片代工設計（ASIC）市場，降低對消費性晶片的依賴。
欣興（3037）領軍載板三雄：ABF 漲幅加速，BT 載板分化浮現
關鍵事件
2026 年 9 月市場報導顯示，以欣興為首的台灣 ABF 載板三雄（欣興、南電、景碩）正在享受漲價效應加速的紅利，AI 伺服器需求持續拉動高階 ABF 載板供不應求。與此同時，BT（Bismaleimide Triazine）載板因下游應用（傳統手機、一般消費性 IC）需求疲弱，呈現與 ABF 截然不同的分化走勢，顯示載板市場出現明顯的結構性分歧。
關鍵數據
欣興 2026 年股價目標價被法人上看 1615 元（參考相鄰新聞）；ABF 載板 2026 年漲價幅度市場估計較 2025 年加速，部分規格漲幅達 10-20%；台灣三大 ABF 載板廠全球市占率合計約 50-55%；BT 載板主要用於手機 AP、DRAM 封裝，2026 年因中國智慧型手機庫存調整需求走弱；欣興 ABF 載板產能利用率估計維持 95% 以上滿載水位。
市場重要性
ABF 載板漲價加速與 BT 載板需求疲軟的分化，標誌著台灣載板產業正式進入「AI 驅動的結構性重估」週期，欣興等台廠的獲利品質將大幅提升。ABF 載板的漲價動能來自 NVIDIA Blackwell 及下一代 Rubin 平台的持續拉貨，加上 Google、Microsoft、Amazon 等 CSP 自研晶片需求同步放量，供給端擴產需 18-24 個月落地，短期供需缺口難以填補。BT 分化則提醒投資人需精準區分個別廠商的產品組合，純 BT 廠商與混合型廠商的本益比差距將進一步擴大。此為單一媒體報導，熱度尚屬區域性，但方向與產業趨勢高度吻合。
⚠ 反面觀點
ABF 載板漲價加速的敘事已被市場充分定價，欣興等個股股價早已大幅上漲，若 NVIDIA Rubin 平台出現延遲或 CSP 資本支出縮減，ABF 載板需求可能在 2027 年急速降溫，屆時高估值將面臨修正壓力；BT 需求疲弱更顯示整體消費性電子終端尚未回春，不能忽視總體需求結構的隱憂。
📍 接下來觀察
- 欣興、南電、景碩 2026 年 Q3 法說會是否公布 ABF 載板新一輪漲價幅度與時程
- BT 載板主要客戶（手機 AP、DRAM 封裝廠）庫存去化是否出現回溫訊號
- NVIDIA Rubin 及 GB300 系列拉貨時程是否如期，驗證 ABF 需求持續性
- 欣興竹南廠與南電高雄廠新增 ABF 產能開出進度，監控供需是否提前平衡
- 中國本土 ABF 載板廠（越亞、深南電路等）技術水準是否追上台廠，形成低價競爭壓力
- 3D 封裝技術（如 SoIC）普及後是否部分取代傳統 ABF 載板需求，重塑市場結構
❓ 常見問題
ABF 載板和 BT 載板有什麼不同，為什麼漲跌方向相反？
ABF 載板用於高階 CPU、GPU 封裝，受 AI 伺服器需求驅動供不應求；BT 載板主要用於手機、一般消費性 IC，因智慧型手機市場疲弱而需求低迷，兩者下游應用截然不同。
欣興為什麼是「領軍」的那一家？
欣興是台灣 ABF 載板產能最大的廠商，客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Intel 等頂級晶片大廠，技術層次與良率領先同業，因此在漲價週期中定價權最強、獲利彈性最大。
ABF 載板漲價對一般消費者有影響嗎？
ABF 載板成本上升最終會反映在伺服器與 AI 晶片的整體成本中，短期對消費者直接影響有限，但長期可能使 AI 雲端服務的建置成本略微提高。
漲價效應延燒不停！ABF 載板大廠產能全線吃緊，目標價上看 1615 元
關鍵事件
三立新聞報導指出，台灣某 ABF 載板大廠（依上下文高度指向欣興電子）旗下產能已全線吃緊，漲價效應持續延燒，法人據此將目標價大幅上調至 1615 元。此消息與同日豐雲學堂報導形成相互印證，顯示 ABF 載板供需缺口在 2026 年第三季仍未見緩解，且終端 AI 伺服器客戶持續追加訂單，廠商在價格談判上擁有強勢地位。
關鍵數據
目標價上看 1615 元（隱含與當前股價有顯著上漲空間）；ABF 載板廠產能利用率估計維持 95% 以上；欣興 2025 年全年 EPS 約 18-22 元區間（市場估計），2026 年在漲價效應下 EPS 估計可達 28-35 元；全球 ABF 載板市場規模 2025 年估計約 50-60 億美元，2026-2027 年在 AI 需求帶動下年增率估 15-25%；台灣三大廠合計全球市占約 50-55%。
市場重要性
ABF 載板龍頭廠產能全線滿載並持續漲價，是 AI 伺服器供應鏈進入新一輪量價齊升階段的強力確認訊號，對整體載板族群具有指標性意義。值得注意的是，此波漲價不同於 2021-2022 年的疫情推動型缺貨，而是由 AI 算力需求結構性拉動，意味著即便未來宏觀環境走弱，AI 伺服器的剛性建設需求仍可提供價格地板支撐。法人目標價上看 1615 元意味著本益比仍有上修空間，但也代表市場對完美執行的高度要求，任何產能爬坡遲滯或客戶砍單都將帶來股價大幅波動。本則新聞為單一媒體報導，屬市場資訊補充性質，核心邏輯與豐雲學堂報導方向一致，互為佐證。
⚠ 反面觀點
目標價 1615 元已反映高度樂觀的漲價與產能假設，一旦 NVIDIA 或 AMD 因供應鏈障礙導致 AI 伺服器出貨低於預期，ABF 載板廠的訂單修正速度可能超乎想像；且法人目標價往往在市場情緒高點出現，過度追高的風險不容忽視。
📍 接下來觀察
- 欣興 2026 年 Q3 營收月報是否持續創歷史新高，驗證產能全滿的真實性
- ABF 載板報價是否在 2026 年 Q4 合約談判中再度調漲，漲幅是否達市場預期的 10% 以上
- NVIDIA Blackwell Ultra 及 Rubin 平台實際出貨量能否支撐 2027 年 ABF 需求延續
- 欣興、南電新增產能開出後，產能利用率是否仍能維持 90% 以上高水位
- 台灣載板廠資本支出循環是否在 2027-2028 年集中到期，形成產能過剩風險
- 先進封裝技術演進（如 Glass Substrate 玻璃基板商業化）是否衝擊現有 ABF 載板需求結構
❓ 常見問題
目標價 1615 元是誰給的？可信嗎？
目標價通常由券商分析師基於 EPS 預估與本益比評價給出，反映最樂觀情境下的估值，可作為參考但非保證，實際股價受市場情緒、訂單能見度及宏觀環境共同影響。
ABF 載板「產能全線吃緊」是什麼意思？廠商為什麼不趕快擴產？
產能全線吃緊指所有生產線利用率接近 100%，無法立即接受新訂單。擴產需要購置昂貴設備並建設廠房，通常需要 18-24 個月的建置期，無法快速回應需求，因此缺貨局面難以短期緩解。
這波 ABF 載板漲價還會持續多久？
依目前供需結構，台灣三大廠新增產能預計最快 2026 年底至 2027 年上半年陸續開出，在 AI 伺服器需求持續擴張的前提下，漲價效應可能延續至 2027 年，真正供需趨於平衡需等到 2027-2028 年。
