Jan W2｜科技新聞精華 : 聯發科CES亮Wi-Fi 8晶片平台 Jan W2｜科技新聞精華 : 聯發科CES亮Wi-Fi 8晶片平台 Jan W2｜聯發科CES亮Wi-Fi 8晶片平台 聯發科技（MediaTek）於 2026 年美國消費性電子 ...閱讀更多 智璞2026-01-13T09:57:20+08:002025/12/04|分類: 產業快訊(News)|標籤: IC設計(IC design), IC製造(IC manufacture), IC封測(Package and Test), 高通(QUALCOMM), 英特爾(Intel), 半導體(Semiconductor)| 閱讀更多
