十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學技術發展概況剖析(下)
目前共封裝光學的光訊號輸出入大多採用邊緣耦合器，使用V型插槽可同時降低對準誤差和傳輸損耗需求，讓光纖到矽光子晶 ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學技術發展概況剖析(上)
迄今傳統的可插拔光模組已發展出GBIC、SFP、XFP、QSFP、CFP、OSFP等封裝型式。GBIC是符合國 ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜台灣共封裝光學產業發展概況剖析
雖然矽光子技術發展超過20年，但直到近兩年因為生成式AI崛起帶動的巨量資料傳輸需求才被發掘與重視，所以其及衍生 ...閱讀更多
十月_矽光子之共封裝專題｜全球共封裝光學市場(下)
目前開發共封裝光學相關技術與產品的廠商有Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Intel、Lume ...閱讀更多
十月_矽光子專題｜全球矽光子市場概況分析(下)
根據市場研究機構Yole Développement 2022年發布的報告指出，全球矽光子市場規模預估將從20 ...閱讀更多
