十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學技術發展概況剖析(下) 十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學技術發展概況剖析(下) 目前共封裝光學的光訊號輸出入大多採用邊緣耦合器,使用V型插槽可同時降低對準誤差和傳輸損耗需求,讓光纖到矽光子晶 ...閱讀更多 智璞2023-11-07T09:24:13+08:002023/11/07|分類: 科技(Technology)|標籤: 封裝, 光訊號, 矽光子, 共封裝光學| 閱讀更多