AI加速器封裝面積急速膨脹，有機ABF基板翹曲失效、矽中介層尺寸受限，玻璃基板以低熱膨脹係數、高結構剛性與面板級可擴展性成為先進封裝的材料解方。本文從技術原理到供應鏈深度剖析玻璃基板的機會與挑戰。