March_Smart Cabin Chips｜Worldwide Smart Cabin Market Status

Published On: 2024/03/26|Categories: 科技(Technology)|

Cockpit has always been a key project in the development of the automotive industry, and so far it has gone through the stages of mechanization, electronization, and networking. After 2015, with the booming development of wireless networks and consumer electronics, it has gradually become intelligent, creating an interactive and personalized driving environment for drivers and passengers, and increasing consumers' willingness to purchase cars through immersive experiences, which has prompted car makers to proactively research and develop and introduce intelligent cockpit technology. Currently, the smart cabin mainly consists of a digital instrument and a multimedia center screen, with a head-up display, infotainment system, electronic rearview mirror and other devices for consumers to choose from. Higher-end models also support human-vehicle interaction functions such as voice recognition and gesture control, as well as driver and passenger monitoring systems, so they have human-machine interactive interfaces, electronic entertainment systems, network connectivity, and human-vehicle co-driving features. It is expected that the intelligent cabin will go throughSmart Assistant,shared autonomy,Third Living SpaceThe development stages are as follows.

智慧助理階段主要是提升座艙感測能力，導入駕駛監控、抬頭顯示等輔助系統。
共享自主階段是讓車輛內外感測資訊融合以支持自主或半自主決策，主動感知乘員需求而為其提供服務。
於第三生活空間階段時會根據車輛位置與狀態資訊提供路徑規劃、訂餐、影音娛樂、自動停車與付費等多元服務。

根據市場研究機構IHS Markit發布的報告指出，2022年全球智慧座艙市場規模為438億美元，預估到2030年將會成長至681億美元，而市場滲透率將從2021年的49.4%增長至2025年的59.4%。

智慧座艙產業鏈可分為上游零組件、中游模組、下游系統與服務等三部分，上游主要有晶片、連接器、攝影機、麥克風、顯示器等供應商，中游主要是座艙域控制器、數位儀表、抬頭顯示器、電子後視鏡、資訊娛樂系統、駕駛與乘客監控系統等供應商，下游則是智慧座艙系統及相關服務供應商。其中下游的系統供應商主要是車用電子與消費電子大廠，前者如Visteon、Continental、Bosch、Faurecia、Denso、Delphi，後者有Panasonic、Alpine、Pioneer、Harman；中游的座艙域控制器是智慧座艙運作決策中心，首項產品是2018年由Mercedes-Benz與Visteon合作推出的SmartCore，目前全球主要供應商為Visteon、Continental、Bosch。其多由主控SOC晶片、記憶體、通訊晶片、影像處理器(ISP)、數位信號處理器(DSP)、序列器/解除序列器組成，因為主控SOC晶片性能決定座艙網域控制器的資料處理速度及圖像渲染能力，進而影響體其驗效果，故成為智慧座艙系統最重要的組件。根據市場研究機構ICV Tank的報告指出，2022年全球智慧座艙用主控SoC晶片市場規模為30.92億美元，預計2027年將增長到77.03億美元，2022到2027年之複合成長率為14.1%。以區域來討論，中國規模最大佔據全球一半市場，2022年達14.86億美元，預計2027年將增長至35.23億美元，2022~2027年複合成長率為15.48%。第二大的歐洲於2022年市場規模達8.03億美元，估計2027年將成長至17.8億美元，2022~2027年複合增長率為14.18%。第三大的亞太地區於2022年市場規模達6.86億美元，估計2027年將增長至13.38億美元，2022~2027年複合增長率為11.77%。第四大的美洲於2022年市場規模達4.0億美元，估計2027年將增長至8.88億美元，2022~2027年複合增長率為14.22%。

當前供應商分爲NXP、Renesas、TI等車用晶片商與Qualcomm、Samsung、Intel、聯發科等資通訊晶片商。2015年前該市場由三大車用晶片商主導，市占率最高曾超過60%，2015年後資通訊晶片商開始進入市場，率先推出採用更先進製程的高性能產品後快速提升市占率。2022年前三大供應商是Qualcomm、Renesas、Intel，市占率各為29.5%、19.7%、19.2%，總和近70%。此外，該機構還預估2025年數位儀表、多媒體中控螢幕、抬頭顯示器、駕駛監控系統、電子後視鏡的市場滲透率分別是70%、100%、30%、30%、30%，前四者多由車用電子大廠供應，如表一所列，電子後視鏡的進入門檻較低而有眾多製造商。

表一、數位儀表板、中控台螢幕、抬頭顯示器、駕駛監控系統的主要供應商