Author: Mr. Lin Weizhi, Executive Vice President, Ji-Pu Industrial Trend Research Institute

AI相關的記憶體發展

不論是nVIDIA 下一代的Rubin GPU(如下表二)或是Google TPU v8(如上表一)，高頻寬記憶體（HBM）幾乎專為 AI 加速器設計，且用量與製程複雜度持續向上提升。它是記憶體產業史上毛利率最高的產品，從2024-2029 的CAGR接近30%，市場規模如下圖三。