半導體產業日報
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精選深度分析
力積電創辦人生前最後一場專訪／黃崇仁著重「穩健」，不盲目擴產
關鍵事件
力積電（6770）創辦人暨董事長黃崇仁於2025年7月31日辭世，享壽逾七旬，震驚台灣半導體業界。他生前最後一次接受經濟日報專訪時，明確揭示力積電轉型藍圖：從單純的DRAM與成熟製程代工廠，轉型為涵蓋3D AI Foundry、先進封裝（WoW）、矽電容、電源管理IC、MOSFET及特殊製程的多元平台。黃崇仁尤其強調「穩健」，警惕業界不應因AI短期熱潮失去資本紀律，並看好已折舊完畢的台灣成熟製程廠商毛利率可望突破45%。
關鍵數據
力積電股票代號6770；黃崇仁預期成熟製程晶圓廠毛利率可朝45%以上邁進；力積電布局涵蓋記憶體、邏輯代工、3D AI Foundry、先進封裝（WoW）、矽電容、PMIC、MOSFET等七大領域；台灣成熟製程廠設備多已折舊完畢，固定成本優勢顯著；AI資本支出全球規模2025年估逾2,000億美元，黃崇仁對其最終回報率持審慎態度。
市場重要性
黃崇仁辭世標誌著台灣DRAM產業一個世代的謝幕，但他生前擘畫的多元轉型路線，將是力積電中短期最重要的策略主軸，市場須重新評估該公司的估值框架。力積電若能成功從景氣循環高度敏感的DRAM代工廠，蛻變為結合先進封裝與特殊製程的AI平台廠，其本益比溢價空間將顯著擴大。黃崇仁對AI資本支出回報的冷靜質疑，也替業界提出了一個深刻命題：在輝達等大廠帶動的龐大資本支出浪潮中，成熟製程廠以「低資本投入、高折舊攤提完畢」策略取勝，或許比盲目追逐先進製程更具韌性。力積電的轉型若成功，將為台灣其他成熟製程廠（聯電、世界先進）提供可借鏡的差異化範本。
⚠ 反面觀點
力積電的多元布局聽來完整，但3D AI Foundry、WoW先進封裝等技術門檻極高，在台積電、日月光強勢卡位下，力積電的市場份額能否有效放大仍是未知數；且創辦人辭世後，接班團隊能否貫徹既定戰略、維繫客戶信任，是比藍圖本身更迫切的治理風險。
📍 接下來觀察
- 力積電董事會接班人選與新任董事長人事安排是否平穩過渡
- 力積電2025年第三季法說會是否延續多元轉型策略說明，並提供3D AI Foundry接單能見度
- 力積電WoW先進封裝產能利用率與客戶導入進展，驗證轉型是否落地
- 台灣成熟製程廠毛利率能否如黃崇仁預期突破45%，觀察聯電、世界先進同步趨勢
- 3D AI Foundry技術平台能否在台積電CoWoS主導的先進封裝市場中取得差異化定位
- AI資本支出回報率是否如黃崇仁所憂，在2026年後出現放緩，進而影響成熟製程特殊晶片需求
❓ 常見問題
黃崇仁辭世後，力積電由誰接班？公司營運會受影響嗎？
目前力積電尚未正式公告接班人選，董事會將依公司治理程序推選新任董事長；短期內公司營運由既有管理團隊維持，但接班人能否延續黃崇仁的轉型戰略，是投資人最關注的治理風險。
力積電說要轉型做「3D AI Foundry」，這和台積電的CoWoS有什麼不同？
台積電CoWoS主要服務NVIDIA等頂級AI晶片客戶，技術門檻與資本投入極高；力積電的3D AI Foundry定位則是結合Wafer-on-Wafer（WoW）封裝與既有成熟製程設備，鎖定中階AI應用與特殊晶片客戶，走差異化而非正面競爭路線。
黃崇仁說成熟製程廠毛利率可以突破45%，這個目標合理嗎？
合理性基礎在於台灣多數成熟製程廠設備已折舊完畢、固定成本大幅降低，加上AI帶動電源管理IC、MOSFET等特殊晶片需求放量；但前提是產能利用率須維持高檔，若景氣循環再次下行，45%毛利率目標將面臨顯著壓力。
Intel 俄亥俄州新廠斥重金加速進度！先進封裝 EMIB-T 良率突破 90%，挑戰台積電
關鍵事件
Intel在俄亥俄州（Ohio）新廠投入大量資本加速建廠進度，同步宣布其自研先進封裝技術EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge – Advanced）良率已突破90%，達到可量產水準。此一進展代表Intel在先進封裝領域正式具備挑戰台積電CoWoS的技術實力，為其Foundry Services部門爭取外部AI晶片客戶提供重要籌碼。兩家媒體同步報導，顯示此消息受到晶圓代工與先進封裝雙線市場的高度關注。
關鍵數據
EMIB-T良率突破90%（業界先進封裝量產良率門檻通常設定在85-90%）；Intel俄亥俄州廠預計總投資逾200億美元，為美國史上最大半導體單一廠區投資案之一；台積電CoWoS目前月產能估計已達2萬片以上，2026年目標擴至3萬片；先進封裝全球市場規模預估2026年將突破500億美元；EMIB技術互連密度可達每毫米100條以上，與台積電CoWoS-L規格相當。
市場重要性
Intel EMIB-T良率突破90%是先進封裝競爭格局的重要轉折點，意味著台積電在AI封裝領域的技術壟斷地位首次面臨具量產可信度的挑戰者。過去CoWoS幾乎是AI加速器封裝的唯一選項，Intel若能以EMIB-T搭配俄亥俄州廠產能吸引AWS、Google等超大型雲端業者分散供應鏈風險，將對台積電先進封裝業務造成結構性壓力。從台灣供應鏈角度看，日月光等OSAT廠短期受益於整體先進封裝需求擴大，但長期若Intel自建封裝產能成功，外包封裝訂單成長動能將受壓制。地緣政治驅動的美國在地化封裝需求，也將使Intel俄亥俄廠在美國政府補貼與客戶在地化壓力下獲得超額訂單機會。
⚠ 反面觀點
良率數字達標僅是量產的必要條件而非充分條件，EMIB-T在大面積多晶片整合的翹曲（warpage）控制、熱管理及長期可靠性上，尚未經大規模客戶驗證；且Intel Foundry連年虧損、組織重整未竟，俄亥俄廠完工時程一再延誤，能否如期形成對台積電的競爭壓力，市場仍持高度保留態度。
📍 接下來觀察
- Intel是否公開揭露EMIB-T首批外部客戶名單或設計定案（tape-out）案例
- 俄亥俄州廠建廠進度更新，以及美國CHIPS Act補貼撥款時程是否按計畫推進
- 台積電CoWoS-L與CoPoS產能擴張速度，是否足以壓制Intel EMIB-T的市場切入空間
- AWS、Google、Microsoft等超大型雲端業者是否將部分AI晶片封裝訂單轉移至Intel Foundry
- Intel EMIB-T能否在2nm以下世代持續維持技術領先，形成與台積電SoIC的長期規格競爭
- 美國在地化先進封裝產能是否推動全球封裝產能「去台灣化」的結構性重組
❓ 常見問題
EMIB-T是什麼技術？和台積電的CoWoS有什麼差別？
EMIB-T是Intel自研的嵌入式多晶片互連橋接封裝技術，透過在基板中嵌入矽橋將多個晶片高密度互連，優點是不需完整矽中介層、成本較低；台積電CoWoS則採用大面積矽中介層，互連密度更高但成本也更高，目前仍是AI加速器封裝的主流選擇。
Intel良率破90%對台積電的生意有立即影響嗎？
短期衝擊有限，因為EMIB-T尚未有主要AI晶片客戶公開採用，且俄亥俄廠產能仍在建置中；但良率達標是吸引客戶進行設計驗證的前提，若未來1-2年內有雲端大廠採用，才會對台積電CoWoS訂單產生實質分流壓力。
Intel俄亥俄廠建好後，台灣的封裝廠（如日月光）會受到衝擊嗎？
短期內日月光等台灣OSAT廠受益於AI封裝需求整體擴大，影響有限；但長期若Intel在美自建封裝產能成功並吸引美國客戶在地化，台灣OSAT廠的高階封裝訂單成長空間將受到壓縮。
