印刷電路板產業日報
共收錄 6 則產業相關新聞 · 3 則精選深度分析
精選深度分析
LG Innotek 鎖定 2028 年供應玻璃基板，積極拓展智慧型手機以外業務
關鍵事件
韓國零組件大廠 LG Innotek 宣布將於 2028 年前後開始供應先進半導體封裝用玻璃基板（Glass Substrate），並預期晶片基板（Chip Substrate）業務將於 2027 年起顯著改善。此舉是 LG Innotek 降低對智慧型手機相機模組高度依賴、轉型進攻車用電子與先進封裝市場的重要戰略佈局。玻璃基板被視為次世代基板技術，可解決有機 ABF 載板在翹曲（warpage）與高速傳輸上的物理極限。
關鍵數據
LG Innotek 預計 2028 年開始量產玻璃基板；晶片基板業務 2027 年回溫。目前全球玻璃基板技術競賽中，Intel 於 2023 年宣布 2026 年前導入玻璃基板，Corning 與 AGC 為主要玻璃材料供應商。ABF 載板目前市場規模約 50 億美元，玻璃基板若規模化，市場規模預估 2030 年可達 20-30 億美元。LG Innotek 相機模組業務目前佔其營收約 70-80%，業務多元化壓力明顯。
市場重要性
LG Innotek 加入玻璃基板量產競賽，使 2028 年前後玻璃基板供應商陣營進一步擴大，對現有 ABF 載板龍頭（台灣欣興、南電、景碩及日本 Ibiden）構成中長期技術替代壓力。玻璃基板在翹曲控制、線寬線距及高頻訊號損耗方面均優於有機基板，一旦良率與成本問題獲突破，將直接衝擊現有 ABF 載板的技術護城河。然而 LG Innotek 目前在晶片基板領域規模遠小於台日龍頭，其 2028 年量產時間表意味著這是長線威脅而非短期衝擊。台廠應把握 2025-2027 年的 ABF 載板黃金期，同步佈局玻璃基板技術以防禦未來市場結構改變。
⚠ 反面觀點
玻璃基板量產的技術難度極高，Intel 自 2023 年喊出 2026 年導入至今進展仍不明朗，LG Innotek 作為後進者喊出 2028 年量產更顯樂觀；加上玻璃基板初期良率低、設備投資龐大，短期內根本無法對成熟 ABF 載板供應鏈造成實質威脅，市場不必過度解讀此消息。
📍 接下來觀察
- LG Innotek 2026 年法說會是否揭露玻璃基板試產線投資金額與產能規劃細節
- Intel 玻璃基板導入時程是否如期於 2026 年實現，作為整體技術可行性指標
- 2027 年 LG Innotek 晶片基板業務營收佔比是否如預期回升，驗證轉型執行力
- 台灣 ABF 載板廠（欣興、南電）是否啟動玻璃基板相關研發或與材料廠合作
- 玻璃基板是否在 2029-2030 年前取得主流 AI 晶片廠商（NVIDIA、AMD）的正式設計認證
- 有機 ABF 載板與玻璃基板的市場共存比例，將決定台灣載板廠長期資本支出方向
❓ 常見問題
玻璃基板跟現在的 ABF 載板有什麼不同？會取代 ABF 嗎？
玻璃基板以無機玻璃取代有機樹脂，在高溫下翹曲更小、線寬線距可做到更細、高頻訊號損耗更低，理論性能優於 ABF 載板；但目前良率與成本仍是瓶頸，業界預估 2028-2030 年前難以大規模取代 ABF，兩者將長期並存於不同應用場景。
LG Innotek 進入玻璃基板市場，對台灣 PCB 廠商有威脅嗎？
短期（2027 年前）威脅極低，因 LG Innotek 量產目標設在 2028 年，且其晶片基板業務規模遠小於欣興、南電等台灣龍頭；中長期而言，韓廠加入將加速玻璃基板商業化，台廠若未同步投入研發，市場份額存在被侵蝕風險。
LG Innotek 為什麼要急著轉型，現在的相機模組業務不是做得很好嗎？
LG Innotek 相機模組營收高度依賴 Apple iPhone 訂單，單一客戶集中風險極大，且智慧型手機市場成長趨緩；轉進車用電子與先進封裝基板，是為了分散風險並卡位成長更快的新市場。
訂單滿載至 2030 年！某 ABF 載板大廠 Q3 營收大幅成長，目標價上看 1500 元
關鍵事件
台灣某 ABF 載板龍頭廠商（依市場脈絡研判最可能為欣興電子）第三季營收表現強勁，法人將目標價上調至 1500 元，並揭露訂單能見度延伸至 2030 年。此消息反映 AI 伺服器與高效能運算（HPC）晶片對 ABF 載板的強勁需求，使該廠商在產能與訂價上均握有較強話語權。連至 2030 年的長約能見度，在 PCB 產業屬罕見，顯示下游客戶對未來供需緊俏的預防性鎖倉動作。
關鍵數據
目標價上看 1500 元（相較目前股價具顯著上行空間）；訂單能見度延伸至 2030 年（長達 4 年以上，PCB 業界罕見）。依產業背景，ABF 載板 2024 年全球市場規模約 50 億美元，台廠（欣興、南電、景碩）合計佔全球約 50% 產能；AI 伺服器每台所需 ABF 載板用量為傳統伺服器的 4-6 倍，NVIDIA GB200 NVL72 機架所需基板價值量較上一代提升逾 80%。
市場重要性
ABF 載板龍頭廠訂單能見度延伸至 2030 年，意味著 AI 算力擴張對高階基板的需求已從短週期採購轉向長期戰略鎖倉，這是 ABF 載板供需結構性緊俏的最強確認訊號。相較於 2022-2023 年消費電子去庫存造成的慘烈週期，本輪 AI 驅動的需求由雲端超大規模業者（Hyperscaler）主導，客戶黏性與訂單穩定度遠優於消費電子。目標價被喊至 1500 元，反映法人開始以「稀缺資產」而非傳統 PCB 製造業的本益比框架來評價 ABF 載板廠，估值邏輯正在重構。台灣 ABF 載板廠在此窗口期的資本支出與產能決策，將決定其能否在 2027-2030 年維持定價優勢。
⚠ 反面觀點
「滿單到 2030 年」的說法在 PCB 業歷史上屢見不鮮，2021 年 ABF 載板大缺貨時同樣有廠商喊出類似能見度，但 2023 年消費電子崩跌時仍難逃拉貨急煞；現階段 AI 伺服器能否持續以當前速度擴建，取決於 ROI 驗證與資本市場對 AI 投資回報的信心，一旦 Hyperscaler 資本支出趨保守，長約能見度可能迅速縮水。
📍 接下來觀察
- 欣興電子 / 南電 Q3 法說會具體財務數字（毛利率、ASP 趨勢）是否符合市場預期
- NVIDIA Blackwell 系列出貨量是否如預期放量，帶動 ABF 載板短期拉貨動能
- 2025 年 ABF 載板廠新產能開出後，供需比是否仍維持緊俏，或出現局部鬆動
- Microsoft、Google、Meta 等 Hyperscaler 2025 年資本支出指引是否持續上修
- 2027-2028 年玻璃基板與先進有機基板技術競爭格局，是否動搖 ABF 載板的主流地位
- 地緣政治風險下，美國與歐洲是否推動 ABF 載板本土化供應鏈，衝擊台廠市佔率
❓ 常見問題
ABF 載板的訂單真的可以看到 2030 年嗎？這在業界正常嗎？
傳統 PCB 業訂單能見度通常只有 1-2 季，能見度延伸至 2030 年極為罕見，反映的是 AI 晶片廠商與雲端業者對未來算力擴張的強烈確信，以及他們主動鎖定稀缺產能的防禦性採購行為。
目標價 1500 元是怎麼算出來的？合理嗎？
法人將 ABF 載板龍頭重新以「AI 基礎設施稀缺資產」定價，給予更高的本益比溢價，而非傳統製造業的低倍數估值；1500 元的目標價反映市場對其 2025-2026 年 EPS 大幅成長的樂觀預期，但能否實現取決於 AI 伺服器需求是否持續及毛利率能否維持高位。
這則新聞說的「ABF 大廠」是哪一家？
新聞未直接點名，但依台灣 ABF 載板市場格局，Q3 營收大幅成長且受法人大幅上調目標價者，最可能是欣興電子（3037）或南亞電路板（8046），兩者為台灣 ABF 載板產能最大的上市廠商。
先進封裝與 ABF 載板需求火熱
關鍵事件
聯合新聞網報導指出，先進封裝（Advanced Packaging）與 ABF 載板市場需求持續火熱，顯示 AI 晶片封裝供應鏈景氣循環仍處於上升階段。先進封裝技術（如 CoWoS、SoIC）對 ABF 載板的規格要求不斷升級，推動台灣相關廠商在技術與產能上持續投入。此消息與同日「滿單至 2030 年」報導相互呼應，強化市場對 ABF 載板供需緊俏的共識。
關鍵數據
依產業背景數據：台積電 CoWoS 先進封裝產能 2024 年已滿載，2025 年擴產幅度預估達 50% 以上；ABF 載板層數需求從傳統 12-16 層升至 AI 晶片所需 20-24 層；每片高階 AI 晶片所搭配的 ABF 載板單價較消費性晶片高出 3-5 倍。先進封裝市場規模預估 2024 年達 500 億美元，2030 年前年複合成長率（CAGR）約 10-12%。
市場重要性
先進封裝與 ABF 載板需求同步走強，確認了 AI 算力基礎設施投資在封裝與基板兩個環節均出現結構性升級，台灣供應鏈在這兩個環節均佔有全球主導地位，受益確定性高。先進封裝技術（CoWoS、Chiplet）推高了對 ABF 載板的規格門檻，使技術落後的廠商難以輕易搶食市場，形成台灣龍頭廠的技術壁壘。從供應鏈角度觀察，先進封裝景氣與 ABF 載板景氣高度連動，任何一端的需求擴張都將帶動另一端的備料需求，形成正向循環。此波需求熱潮的特殊性在於需求方（Hyperscaler）資本雄厚且意志堅定，不同於過去消費電子驅動的脆弱景氣。
⚠ 反面觀點
「需求火熱」的敘事已在市場流傳超過一年，部分 ABF 載板廠股價早已反映高度樂觀預期，若後續季度實際出貨數字或毛利率未能持續超預期，股價修正風險反而上升；且先進封裝產能擴張最終仍受限於台積電 CoWoS 的瓶頸，ABF 載板廠的訂單熱度未必能直接轉為獲利加速成長。
📍 接下來觀察
- 台積電法說會中 CoWoS 先進封裝 2025 年產能規劃數字，直接決定 ABF 載板短期拉貨量
- 主要 ABF 載板廠 10 月營收月報，驗證 Q4 旺季動能是否持續
- NVIDIA Rubin、AMD MI400 等次世代 AI 晶片設計定案後，ABF 載板規格需求升級幅度
- 日本 Ibiden、Shinko 在先進 ABF 載板擴產進度，評估是否對台廠市佔率構成壓力
- Chiplet 架構普及後，每顆 AI 晶片所需 ABF 載板面積與層數的長期成長曲線
- 美國《晶片法》補貼下，在地先進封裝建置是否帶動美國本土基板需求，形成新市場
❓ 常見問題
先進封裝跟 ABF 載板是什麼關係？為什麼兩個同時熱？
先進封裝（如 CoWoS）是將多顆晶片整合在同一封裝體內的技術，ABF 載板則是晶片封裝體與電路板之間的關鍵連接基板；AI 晶片越複雜、封裝越先進，對 ABF 載板的規格要求就越高，兩者需求天然連動。
台灣廠商在先進封裝和 ABF 載板上的優勢能維持多久？
台廠在 ABF 載板擁有全球約 50% 產能，且與台積電先進封裝形成緊密供應鏈生態系，短期（3 年內）優勢穩固；但中長期面臨日韓廠商技術追趕及玻璃基板技術替代的雙重挑戰，需持續投入研發才能維持領先。
一般投資人看到「ABF 載板需求火熱」的新聞，現在還能進場嗎？
需求面確實強勁，但主要台灣 ABF 載板廠股價已大幅反映樂觀預期，建議關注季報毛利率與 ASP 趨勢是否持續向上，而非單純追題材；若毛利率開始下滑或客戶拉貨節奏放緩，需警惕估值修正風險。
