印刷電路板產業日報
共收錄 7 則產業相關新聞 · 3 則精選深度分析
精選深度分析
面板雙虎轉型 法人聚焦先進封裝技術進展
關鍵事件
台灣面板雙虎群創與友達積極轉型半導體先進封裝領域，群創以扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip First技術率先量產，已穩定出貨給國際低軌衛星大廠（市場推測為Starlink），成為全球最早量產面板級先進封裝的業者。友達則與美國康寧合作開發玻璃核心基板，並聚焦Micro LED與共封裝光學模組（CPO）切入光通訊市場，雙方技術路線逐漸分化。兩家公司股價受轉型題材驅動，分別於2025年6月底及10月初創下波段新高。
關鍵數據
群創股價高點72.6元（6月26日）；友達股價高點40.85元（10月2日）；友達2025年Q1每股虧損0.15元、上半年EPS 0.03元；群創Q1 EPS 0.20元、上半年EPS 0.77元。FOPLP相較傳統晶圓級封裝，基板面積可大幅擴充，單位成本理論上可降低20-40%；玻璃基板導體線寬可達2μm以下，遠優於有機ABF載板的約10μm。
市場重要性
群創率先量產FOPLP代表台灣面板產能正式跨界成為先進封裝基板的新供給來源，對現有ABF載板供應鏈構成長期結構性競爭威脅。面板廠擁有大面積基板製程優勢，若FOPLP良率持續提升並切入AI晶片封裝市場，將直接衝擊欣興、南電、景碩等ABF載板三雄的市場版圖。友達與Corning合作的玻璃基板路線，則與Intel、台積電推進的Glass Core Substrate方向高度吻合，意味玻璃基板商業化時程可能比市場預期更快落地。兩條技術路線同時推進，顯示台灣正試圖在後ABF時代搶佔封裝基板制高點，產業多家媒體雖未同步跟進，但法人圈關注度極高。
⚠ 反面觀點
群創FOPLP目前客戶僅有低軌衛星大廠一家，出貨量體與ABF載板相比仍是九牛一毛，量產良率與高階AI晶片所需的精密度是否能跨越仍有巨大問號；友達玻璃基板合作僅停留在展示階段，距離量產商業化至少還需3-5年，現階段股價上漲更多反映題材炒作而非基本面改善。
📍 接下來觀察
- 群創Q3財報法說會是否揭露FOPLP出貨量或新客戶進展
- 友達與Corning玻璃基板是否獲得晶片設計大廠（如NVIDIA、AMD）認證測試訂單
- 群創Chip Last與RDL技術開發進度，是否切入AI GPU或HBM封裝供應鏈
- 面板級封裝良率是否能突破業界認可的量產門檻（一般要求>85%）
- FOPLP與ABF載板在AI晶片封裝市場的技術標準之爭，誰能獲得NVIDIA或Apple背書
- 玻璃基板產業化時程是否壓縮ABF載板的技術生命週期，影響欣興、南電資本支出回收
❓ 常見問題
群創的FOPLP和傳統ABF載板有什麼不同？對台灣PCB廠有威脅嗎？
FOPLP利用面板大面積製程一次封裝更多晶片，成本理論上比ABF載板低，若良率成熟且切入AI晶片市場，將直接威脅欣興、南電等ABF載板廠的訂單；但目前群創僅量產低規格衛星晶片，尚未挑戰高階AI封裝。
友達和Corning合作的玻璃基板，跟現在常見的有機載板差在哪裡？
玻璃基板尺寸穩定性更高、線路精度可達2μm以下，散熱與電氣性能優於有機ABF載板，被視為下一世代AI晶片封裝的理想材料，但目前仍在研發展示階段，距大規模量產至少3年以上。
面板雙虎轉型先進封裝，為什麼股價大漲但獲利還很低？
群創上半年EPS僅0.77元、友達更只有0.03元，顯示本業面板獲利仍薄弱，股價上漲主要反映市場對先進封裝轉型成功的「題材溢價」，實際獲利貢獻需等FOPLP或玻璃基板打入主流AI供應鏈後才能體現。
CCL 材料升級 崇舜扮先鋒
關鍵事件
CCL（銅箔基板）材料升級趨勢持續升溫，台灣CCL廠崇舜被點名為材料升級浪潮的先行者，可能在高速高頻材料研發或客戶認證方面取得突破性進展。CCL材料升級是AI伺服器、高速網路交換器對PCB傳輸損耗要求日趨嚴苛的直接結果，推動整個CCL供應鏈從傳統FR-4向低損耗M6/M7/M8乃至PTFE複合材料轉型。
關鍵數據
根據產業背景資料，AI伺服器PCB使用的高速CCL單價較一般FR-4材料高出3-5倍；全球CCL市場規模約200億美元，台灣廠商（台光電、聯茂、崇舜）合計市佔約15-20%；高速CCL材料Df值（散逸因數）需從標準FR-4的0.020降至M7以下的0.004以內，技術門檻大幅提升；AI伺服器PCB層數提升至32層以上，對CCL材料的耐熱性與低損耗特性要求同步提高。
市場重要性
CCL材料升級是AI算力基礎設施擴張在PCB供應鏈最上游的直接體現，掌握低損耗高速材料認證的台灣CCL廠將享有顯著的議價優勢與毛利率提升空間。崇舜若成功切入AI伺服器或高速交換器PCB的CCL供應鏈，代表台灣CCL廠在台光電、聯茂之外出現第三個具競爭力的高速材料供應商，有助於打破目前台光電近乎寡占的高階市場格局。此消息對健鼎、金像電等使用高速CCL的PCB廠商也構成正向訊號，意味上游材料供給多元化後，下游PCB廠的備料風險將有所降低。整體而言，CCL材料升級浪潮仍處於爬坡初期，產業紅利至少持續至2027年。
⚠ 反面觀點
崇舜規模遠小於台光電與聯茂，客戶認證週期往往長達12-18個月，且中國大陸生益科技等廠商正積極追趕高速CCL技術，若中國廠以低價策略搶市，崇舜的先發優勢可能在2-3年內遭到稀釋；加上本則新聞原文內容缺失（content_excerpt為空），實際技術突破程度與客戶名單無從驗證，存在題材過度渲染的風險。
📍 接下來觀察
- 崇舜是否在法說會或重訊中揭露具體高速CCL客戶或認證進度
- 台光電、聯茂Q3財報中高速材料佔營收比重是否持續提升，作為CCL升級趨勢的驗證指標
- 崇舜高速CCL產品是否獲得國際一線AI伺服器PCB廠（健鼎、金像電等）大量採用
- 中國CCL廠（生益科技、南亞新材）在低損耗材料的技術追趕速度是否加快
- 下一代800G/1.6T高速網路對CCL材料Df值要求是否推動台廠技術再升級至PTFE複合材料
- 玻璃纖維與樹脂原材料供應鏈是否出現瓶頸，制約台灣CCL廠的擴產能力
❓ 常見問題
崇舜是做什麼的？為什麼CCL材料升級和它有關？
崇舜是台灣CCL（銅箔基板）製造商，CCL是PCB最上游的核心原材料；AI伺服器對訊號傳輸速度要求提高，逼迫CCL廠必須開發低損耗高速材料，崇舜被點名為這波升級浪潮的先行者，意味可能已取得關鍵技術或客戶認證突破。
CCL升級對PCB廠和最終的AI伺服器有什麼影響？
高規格CCL讓PCB能承載更高頻率訊號且降低傳輸損耗，直接提升AI伺服器GPU間的通訊效率；對PCB廠而言，使用高階CCL的產品單價提升，毛利率也跟著改善。
台灣的CCL廠和中國廠商比起來有什麼優勢？
台光電、聯茂、崇舜在低損耗高速材料配方與製程上領先中國廠商約2-3年，且已取得NVIDIA、Intel等一線客戶供應鏈認證，客戶黏著度高；但中國廠以補貼加速追趕，長期優勢能否維持仍需觀察。
4大漲價族群誰還沒漲完？ABF三雄率先創高，被動元件、矽晶圓、記憶體比一比
關鍵事件
市場將ABF載板（欣興、南電、景碩）、被動元件、矽晶圓、記憶體列為四大漲價族群，並以ABF三雄股價率先創新高作為基準，討論其他族群補漲空間。此分析框架反映市場認為AI伺服器需求驅動的漲價循環正從最直接受益的ABF載板向外擴散，投資人試圖尋找「下一個還沒漲完」的供應鏈環節。ABF載板因AI GPU封裝需求大增，已成為市場公認的景氣領先指標。
關鍵數據
根據產業背景資料，ABF載板全球市場規模約50-60億美元，台灣欣興、南電、景碩合計市佔約50%；AI伺服器用ABF載板單價較一般伺服器用產品高出50-100%；欣興2024年ABF載板營收佔比已超過50%；全球MLCC（積層陶瓷電容）市場約170億美元，台系國巨、華新科合計市佔約15%；矽晶圓300mm報價自2023年高點回落約20-30%，供需復甦進度落後ABF；HBM記憶體（美光、SK Hynix）因AI需求供不應求，溢價幅度達一般DRAM的5倍以上。
市場重要性
ABF載板股價率先創高是AI算力基礎建設需求最直接的股市訊號，其領先其他族群的走勢說明市場已將ABF載板視為AI供應鏈景氣的晴雨表。從供應鏈傳導邏輯看，ABF載板需求確認後，訂單將向上游CCL材料、銅箔、玻纖布擴散，向下游影響伺服器PCB、背板等需求，形成整條PCB供應鏈的系統性升溫。被動元件與矽晶圓補漲邏輯雖然成立，但其需求驅動因素更分散（消費電子、汽車等），與ABF的AI純概念相比，漲價確定性與幅度較弱。投資人若以「ABF三雄創高」作為其他族群補漲的參照，需注意各族群景氣週期節奏不盡相同。
⚠ 反面觀點
ABF載板三雄股價創高往往是法人輪動後的短線追高現象，而非必然代表基本面同步到頂；2026-2027年欣興、南電與日本Ibiden的大規模擴產產能同步開出後，ABF載板恐從供不應求轉為供過於求，屆時以「ABF創高」為錨點預測其他族群補漲的邏輯將全面失效，被動元件與矽晶圓的漲價更取決於消費電子復甦而非AI，兩者混為一談有誤導投資人的風險。
📍 接下來觀察
- 欣興、南電、景碩Q3財報ABF載板稼動率與ASP（平均售價）是否持續走升
- NVIDIA Blackwell Ultra平台量產進度是否如期，直接影響ABF載板拉貨力道
- 被動元件（國巨、華新科）是否出現AI伺服器客戶的大額訂單，驗證漲價補漲邏輯
- 矽晶圓300mm報價能否在2025年底前止跌回升，確認供需反轉訊號
- 2026-2027年ABF載板擴產產能開出後，供需是否反轉並拖累台廠獲利
- FOPLP與玻璃基板技術成熟後，是否實質取代部分ABF載板需求，壓縮三雄長期市場空間
❓ 常見問題
ABF三雄是哪三家？為什麼它們股價會領先其他族群創高？
ABF三雄指欣興電子、南亞電路板、景碩科技，三者合計掌握全球ABF載板約50%產能；因AI伺服器GPU封裝直接依賴ABF載板，NVIDIA等大客戶拉貨需求最為明確，是AI供應鏈中受益最直接的環節，因此股價領先反應。
被動元件、矽晶圓、記憶體這三個族群，哪個補漲空間最大？
記憶體中的HBM（高頻寬記憶體）最直接受惠AI需求，補漲邏輯最強；被動元件需等消費電子同步復甦才能全面漲價；矽晶圓供需復甦最慢，補漲時程最不確定，三者不可一概而論。
ABF載板現在還可以買嗎？創高之後還有多少上漲空間？
ABF載板廠獲利能見度取決於NVIDIA Blackwell系列出貨量與2026年擴產節奏，短期仍有AI拉貨支撐，但2026-2027年供給大幅增加後存在獲利反轉風險，建議追蹤各廠稼動率與ABF基板報價變化作為進出依據。
