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精選深度分析
Samsung Electro-Mechanics 與 Sumitomo Chemical 合資成立玻璃核心基板材料公司
關鍵事件
Samsung Electro-Mechanics（三星電機）於 2026 年 7 月 2 日與住友化學旗下韓國子公司 Dongwoo Fine-Chem 正式簽署最終協議，合資生產玻璃核心（Glass Core），此材料為下一代半導體封裝基板的關鍵原料。此舉標誌著韓國陣營在玻璃基板供應鏈上完成垂直整合，意圖打造從材料到基板的一條龍能力，直接挑戰台灣與日本廠商在高階載板市場的既有地位。
關鍵數據
玻璃核心基板（Glass Core Substrate）被 Intel、三星等視為 2027-2028 年後 AI 晶片封裝的核心技術路線，玻璃相較傳統 ABF 有機材料，翹曲（warpage）可降低約 50%，線寬線距可縮小至 1μm 以下。目前 ABF 載板全球前三大供應商欣興、南電、Ibiden 合計市佔逾 60%；若玻璃基板導入量產，現有 ABF 製程設備多數須汰換，資本支出壓力估計達數百億台幣規模。
市場重要性
Samsung Electro-Mechanics 與住友化學合資垂直整合玻璃核心材料，是韓國陣營正式向台日主導的 ABF 載板體系發起結構性挑戰，對台灣載板廠的長期競爭地位構成實質威脅。台廠欣興、南電、景碩目前在 ABF 有機基板擁有技術與產能優勢，但玻璃基板需要全新製程與設備投資，先行者卡位將形成高度進入壁壘。此合資案確立了韓國「材料＋基板」一體化的技術路線，若玻璃基板量產時程提前至 2027 年，台廠的轉型窗口期將被壓縮。DigiTimes 獨家報導顯示此事件目前市場關注度尚低，但其戰略意涵遠大於熱度。
⚠ 反面觀點
玻璃基板量產良率與成本至今仍是業界公認的重大挑戰，Intel Glass Core Substrate 計畫已多次推遲，三星電機此時合資更像是卡位佈局而非近期量產訊號；ABF 有機基板在 2027 年前仍將是主流，台廠短期營收衝擊有限。
📍 接下來觀察
- 合資公司正式成立時程及初期資本額揭露
- Samsung Electro-Mechanics 法說會是否說明玻璃核心量產時間表
- Intel 與 NVIDIA 是否公開認證玻璃基板供應商名單，台廠是否入列
- 欣興、南電是否宣布玻璃基板研發投資或與材料廠合作
- 玻璃基板能否在 2028 年前達到 ABF 有機基板同等良率與成本，決定替代速度
- 台灣廠商若無法自主掌握玻璃核心材料來源，ABF 載板全球領先地位是否動搖
❓ 常見問題
玻璃核心基板和現在的 ABF 載板有什麼不同？會取代 ABF 嗎？
玻璃核心基板以玻璃取代傳統 ABF 有機樹脂作為基底，翹曲更低、線路更細、訊號損耗更小，適合 AI 晶片高密度封裝需求；業界預估 2027-2028 年進入量產，但短期內無法取代 ABF，兩者將並存一段時間。
這個合資案對台灣 PCB 載板廠（如欣興、南電）有什麼影響？
韓國陣營垂直整合玻璃核心材料，意味台灣廠商若要跨入玻璃基板，必須自行尋找材料夥伴或自建製程，技術與資本門檻大幅提高，長期競爭壓力不容忽視。
住友化學的子公司 Dongwoo Fine-Chem 在這件事裡扮演什麼角色？
Dongwoo Fine-Chem 負責提供玻璃核心所需的關鍵化學材料與製程技術，與三星電機的基板製造能力結合，形成從原材料到成品的完整供應鏈，是此合資案的核心價值所在。
工商證券頭條：ABF 載板需求旺盛，台灣供應鏈受惠
關鍵事件
工商時報證券頭條報導指出，ABF 載板需求呈現旺盛態勢，台灣供應鏈廠商正在享受此波需求紅利。此一報導方向呼應 AI 伺服器晶片持續拉貨的大趨勢，顯示欣興、南電、景碩等台灣 ABF 載板主力廠商的訂單能見度正在改善，市場對台灣載板供應鏈的看法趨向正面。
關鍵數據
根據產業研究機構估計，全球 ABF 載板市場規模 2025 年約 65-70 億美元，台廠欣興、南電合計市佔約 40-45%；NVIDIA GB200/GB300 系列單顆 GPU 所需 ABF 載板面積較前代 H100 增加約 30-40%，帶動每片載板單價顯著提升。AI 伺服器出貨量預估 2026 年年增率逾 40%，直接支撐 ABF 載板需求能見度。
市場重要性
ABF 載板需求旺盛是 AI 晶片出貨加速的直接映射，台灣供應鏈在這波需求擴張中處於有利卡位。欣興與南電作為全球 ABF 載板前三大廠，受惠程度最為顯著，高階 AI 晶片用載板單價遠高於傳統伺服器，對毛利率有正面拉動效果。然而此則新聞僅有標題、無正文摘錄，實際數據支撐有限，需搭配個別公司法說或月營收數據進一步驗證。單一媒體報導且無具體量化數字，短期對股價的催化效果可能弱於預期。
⚠ 反面觀點
「需求旺」的敘事已在市場流傳多季，若此波旺季僅是客戶拉貨備庫而非終端真實消化，下半年庫存修正的壓力反而可能比市場預期更快到來；加上韓國與日本廠商持續擴產，台廠的議價能力未必能維持高檔。
📍 接下來觀察
- 欣興、南電 6 月及 Q2 月營收公布，驗證旺季是否如預期
- NVIDIA Blackwell Ultra 系列出貨進度是否符合供應鏈預期
- ABF 載板報價走勢，觀察是否出現價格鬆動或持穩訊號
- 欣興、南電 2026 年擴產進度與稼動率，檢驗供需平衡點
- AI 晶片封裝從 ABF 有機基板向玻璃基板遷移的速度與時間點
- 中國本土 ABF 載板廠商（如興森科技）技術升級進展是否威脅台廠市佔
❓ 常見問題
ABF 載板需求旺盛的主要原因是什麼？
主要驅動力是 AI 伺服器用 GPU 晶片大量出貨，NVIDIA、AMD 等高階 AI 晶片對 ABF 載板的面積與規格需求遠高於傳統 CPU，帶動整體 ABF 載板出貨量與單價同步上揚。
台灣哪些公司最直接受益於 ABF 載板需求旺盛？
欣興電子（3037）與南亞電路板（8046）是全球 ABF 載板前三大供應商，景碩科技（3189）亦有布局，三者合計承接台灣 ABF 載板供應鏈的絕大多數訂單。
這波 ABF 載板需求旺還能持續多久？
主流法人預估只要 AI 伺服器出貨維持強勁（2026-2027 年年增率仍在 30-40%），ABF 載板需求旺季將延續，但 2027 年後擴產產能集中釋出，供需關係可能趨於平衡甚至轉為寬鬆。
