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精選深度分析
DIGITIMES 洞察：AI 伺服器 PCB 升級推動先進背鑽設備需求爆發性成長
關鍵事件
隨著 AI 伺服器與高速網路設備對資料傳輸速率的要求不斷提升，PCB 正朝向更高層數與低損耗材料演進，帶動後製程中背鑽（backdrilling）工序的技術需求大幅躍升。背鑽設備作為消除殘樁（stub）、降低訊號反射的關鍵製程工具，其精度與產能要求正從傳統伺服器等級快速升級至 AI 運算等級。此趨勢使先進背鑽設備供應商迎來結構性需求擴張，同時對 PCB 廠商的製程能力形成新一輪技術篩選門檻。
關鍵數據
AI 伺服器用 PCB 層數已從標準伺服器的 16-20 層拉升至 24-32 層甚至更高；背鑽工序精度要求從 ±0.1mm 向 ±0.05mm 以下推進；高速背板（backplane）單片面積超過 600mm×600mm，背鑽孔數可達數萬孔；先進背鑽設備單台售價約 150-300 萬人民幣，相較傳統鑽孔機溢價 30-50%；全球 AI 伺服器出貨量 2024 年預估突破 200 萬台，帶動高階 PCB 需求年增率超過 40%。
市場重要性
AI 伺服器 PCB 的背鑽製程升級正在重新定義台灣高階多層板廠商的技術門檻與競爭格局。背鑽精度要求的提升意味著設備投資門檻拉高，資本實力較弱的中小型 PCB 廠難以跟進，產業集中度將進一步向頭部廠商靠攏。從供應鏈角度觀察，能同步掌握高層數壓合、低損耗材料加工與高精度背鑽三項能力的廠商，將在 AI 伺服器 PCB 訂單爭奪中取得決定性優勢。此外，背鑽設備需求的爆發也間接受惠於日系（Via Mechanics）與歐系設備廠商，台廠在設備自製化方面仍有缺口需補強。
⚠ 反面觀點
背鑽設備需求雖看似爆發，但 AI 伺服器 PCB 採用更先進封裝（如 Mezzanine 互連或矽光子整合）後，部分高頻訊號路徑可能繞過傳統背板設計，長期而言背鑽工序的市場規模天花板存在被新技術替代的風險；且設備交期拉長將使 PCB 廠產能爬坡進度落後於客戶備貨需求。
📍 接下來觀察
- 主要背鑽設備廠商（Via Mechanics、Schmoll）Q4 2025 訂單能見度與交期是否進一步拉長
- 健鼎、金像電等台灣高階多層板廠商法說會中對背鑽製程投資的資本支出指引
- NVIDIA GB300/Rubin 平台正式量產後對 PCB 層數與背鑽規格的實際拉動幅度
- 中國 PCB 廠商在背鑽設備自製化進展是否對台廠形成低價競爭壓力
- 矽光子（Silicon Photonics）互連技術成熟後是否能取代部分高頻背板 PCB 需求
- 台灣 PCB 廠商能否在背鑽製程自動化與 AI 品檢整合上形成差異化護城河
❓ 常見問題
背鑽（backdrilling）是什麼？為什麼 AI 伺服器需要它？
背鑽是一種從 PCB 背面將多餘的通孔殘樁（stub）鑽除的製程，可大幅降低高頻訊號的反射與損耗；AI 伺服器傳輸速率從 25G 升至 112G 甚至 224G bps 後，殘樁效應對訊號完整性的破壞變得無法容忍，背鑽因此成為高速 PCB 的必要工序。
這個趨勢對台灣 PCB 廠商是機會還是威脅？
短期是機會，因為具備高精度背鑽能力的台廠（如健鼎、金像電）可以拿到更高單價的 AI 伺服器訂單；但長期也是門檻，設備投資與製程認證成本提高，資本較弱的廠商可能被迫退出高階市場。
背鑽設備需求爆發，哪些設備廠商最直接受益？
目前全球高精度背鑽設備市場主要由日本 Via Mechanics 與德國 Schmoll Maschinen 主導，台廠在設備端幾乎無自製能力，因此設備需求爆發的紅利主要流向日歐廠商，台灣廠商以 PCB 加工端受益為主。
從折疊手機到 AI 眼鏡：FPC 工藝外溢效應打開軟板新市場
關鍵事件
折疊手機所累積的高彎曲次數 FPC（軟性印刷電路板）工藝，正透過技術外溢效應擴散至 AI 眼鏡、智慧穿戴等新興裝置，為軟板廠商開啟消費電子以外的第二成長曲線。AI 眼鏡對 FPC 的需求不僅在於輕薄化，更要求在極小空間內整合高頻訊號傳輸、電源管理與感測器連接等多功能，對軟板的線寬線距與可靠度要求顯著提升。此趨勢使具備折疊手機 FPC 量產經驗的台系與中系廠商，在新應用市場競爭中佔得先機。
關鍵數據
全球折疊手機出貨量 2024 年約 2,000 萬支，預估 2027 年突破 5,000 萬支；AI 眼鏡市場 2024 年出貨量估計約 100-200 萬副，Meta Ray-Ban 系列帶動市場快速成形；FPC 在折疊手機中單機用量約 15-20 片，較傳統直板機高出 2-3 倍；AI 眼鏡單機 FPC 用量雖較少（約 5-8 片），但線寬線距要求達 30μm 以下，製程難度更高；台灣 FPC 廠商全球市佔率約 25-30%，中國廠商（臻鼎、鵬鼎）合計市佔率超過 40%。
市場重要性
FPC 工藝從折疊手機向 AI 眼鏡的技術外溢，標誌著軟板產業正從「量的擴張」轉向「技術溢價驅動」的新階段。AI 眼鏡對 FPC 的規格需求（超細線路、耐彎折、輕薄化）與折疊手機高度重疊，使已完成技術認證的廠商得以快速切入新市場，無需重新走完漫長的客戶導入流程。從產業結構看，AI 眼鏡的爆發若能在 2025-2026 年實現，將有效填補折疊手機滲透率成長趨緩後的軟板需求缺口。台灣廠商（嘉聯益、台郡）若能搭上 Apple 可能推出的 AR 相關裝置供應鏈，將是最直接的受惠路徑。
⚠ 反面觀點
AI 眼鏡市場目前仍高度依賴 Meta 單一客戶拉動，市場規模能否在 2026 年前真正放量存在高度不確定性；且 AI 眼鏡的 FPC 用量與單價均低於折疊手機，即便出貨量翻倍，對軟板廠商的營收貢獻仍可能不如預期，難以單獨成為新的主力成長引擎。
📍 接下來觀察
- Meta Ray-Ban AI 眼鏡新款發布時程與出貨量指引是否超越市場預期
- 嘉聯益、台郡 Q3/Q4 2025 法說會中對 AI 穿戴裝置訂單貢獻度的揭露
- Apple AR/Vision 相關輕量化穿戴產品是否於 2026 年進入量產，帶動台系 FPC 廠商供應鏈切入
- 折疊手機 FPC 良率與製程能力是否已足夠支撐 AI 眼鏡所需的 30μm 以下線寬量產
- AI 眼鏡若演進為「智慧顯示眼鏡」後，光波導模組對 FPC 架構的改變是否顛覆現有設計
- 中國 FPC 廠商（臻鼎、鵬鼎）在 AI 穿戴裝置市場的份額擴張是否壓縮台廠生存空間
❓ 常見問題
折疊手機的 FPC 技術為什麼可以用在 AI 眼鏡上？
折疊手機要求 FPC 能承受每日數百次的彎折不斷裂，同時維持超細線路的訊號完整性，這套工藝恰好符合 AI 眼鏡在極小空間內整合多功能電路的需求，兩者技術規格高度重疊，廠商不需重新開發製程即可快速導入。
台灣軟板廠商在 AI 眼鏡供應鏈中有沒有機會？
嘉聯益與台郡均已是 Apple 與三星折疊機的 FPC 供應商，若 Apple 推出 AR 穿戴裝置，台廠進入供應鏈的機率較高；但目前 Meta Ray-Ban 的 FPC 供應鏈以臻鼎（中國廠）為主，台廠在 Android 陣營的切入機會相對有限。
AI 眼鏡對軟板的需求量大嗎？值得關注嗎？
單機用量雖不及折疊手機，但若 AI 眼鏡 2026 年出貨量突破 1,000 萬副，加上技術規格升級帶來的單價提升，整體市場規模將足以成為軟板廠商有意義的新增長來源，目前仍處於觀察期但方向明確。
AI 伺服器供應鏈報價最新走揚！銅箔基板與電路板營收飆近 50%，臻鼎-KY 受惠
關鍵事件
AI 伺服器供應鏈的持續擴張帶動銅箔基板（CCL）與印刷電路板廠商營收年增率接近 50%，臻鼎-KY 作為全球最大 PCB 廠之一，憑藉 AI 伺服器相關訂單的快速拉升成為本波漲價週期的主要受惠者。此輪報價走揚的核心驅動力在於高速低損耗 CCL 材料（如 M6、M7 等級）供需持續偏緊，疊加 AI 伺服器出貨量超預期成長，使 PCB 廠商在議價能力上顯著改善。營收飆升近 50% 的表現亦印證 AI 驅動的 PCB 產業景氣循環已脫離傳統消費性電子季節性波動的舊框架。
關鍵數據
銅箔基板與電路板相關廠商營收年增率近 50%；臻鼎-KY（鵬鼎控股）2024 年營收約人民幣 300 億元以上，為全球最大 PCB 廠；高速低損耗 CCL（M6/M7 等級）價格較標準 FR-4 溢價 3-5 倍；AI 伺服器 PCB 單板價值約為傳統伺服器 PCB 的 2-3 倍；全球 CCL 市場規模 2024 年估計約 120-130 億美元，年增率約 15-20%；台光電子、聯茂等台灣高階 CCL 廠商在低損耗材料市場市佔率合計約 30-35%。
市場重要性
銅箔基板與 PCB 營收同步飆升近 50%，確認了 AI 伺服器需求已從概念驅動進入實質拉貨週期，供應鏈報價走揚是產業進入新一輪景氣高峰的關鍵訊號。從材料端觀察，高速 CCL 的供給瓶頸不僅在產能，更在特殊樹脂與銅箔的原材料供應鏈整合能力，這使台光電子、聯茂等具備垂直整合優勢的台灣廠商得以在漲價週期中獲取更豐厚的利潤。臻鼎-KY 的受惠雖然顯著，但其高度集中於中國製造的供應鏈結構，在地緣政治風險升溫的背景下，也引發市場對其長期訂單穩定性的疑慮。整體而言，此波漲價週期若能延續至 2026 年，將驅動台灣高階 CCL 與 PCB 廠商啟動新一輪資本支出擴產循環。
⚠ 反面觀點
營收年增率近 50% 的亮眼數字部分反映的是低基期效應，而非純粹的需求爆發；若 NVIDIA Blackwell 平台出貨時程再度出現延遲，或雲端業者資本支出擴張步伐放緩，CCL 與 PCB 的漲價動能將快速消退，屆時已啟動擴產的廠商將面臨供過於求的庫存壓力。
📍 接下來觀察
- 臻鼎-KY（鵬鼎控股）Q3 2025 財報中 AI 相關訂單佔比與毛利率走勢
- 台光電子、聯茂 M6/M7 等級 CCL 的最新報價與客戶訂單能見度
- NVIDIA Rubin / GB300 平台進入量產後對高速 CCL 需求的實際拉動倍數
- 中國本土 CCL 廠商（生益科技、南亞新材）在高階材料的技術突破進度是否縮短與台廠的差距
- 地緣政治管制是否導致美系雲端客戶將 AI 伺服器 PCB 採購從中國廠商轉向台灣或東南亞廠商
- CCL 材料規格從 M7 向 M8/PTFE 基材演進的時程，以及台廠能否維持材料技術領先優勢
❓ 常見問題
銅箔基板（CCL）漲價跟 AI 伺服器有什麼關係？
AI 伺服器需要低訊號損耗的高階 CCL 材料（如 M6、M7 等級），這類材料產能有限且製程門檻高，隨著 AI 伺服器出貨量快速成長，高階 CCL 供不應求，帶動報價持續走揚，並傳導至 PCB 廠商的營收增長。
臻鼎-KY 是台灣公司嗎？為什麼會受惠？
臻鼎-KY 是在台灣掛牌的 KY 股（開曼群島註冊），實際營運主體為中國最大 PCB 廠鵬鼎控股，因其是全球最大 PCB 製造商之一且已切入 AI 伺服器供應鏈，直接受惠於此波漲價與拉貨週期。
台灣的 CCL 廠商（台光電、聯茂）跟這波行情有什麼關聯？
台光電子與聯茂是全球高速低損耗 CCL 的主要供應商，合計市佔率約 30% 以上，AI 伺服器對高階 CCL 的需求爆發直接推升其出貨量與售價，兩者在此波 AI 伺服器漲價週期中是材料端最核心的受益標的。
