Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
華立攜手旭化成強化先進封裝材料供應鏈，華旭高解析度乾膜光阻第二工廠竣工
Key Events
由日本旭化成與華立企業1997年共同設立的華旭科技，完成高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工，新廠投產後整體產能將提升至現有水準的2倍。此擴產直接針對AI GPU、ASIC及HBM等高階晶片帶動的ABF載板需求，主要客戶涵蓋台灣ABF載板所有主要大廠，相關產品營收近年維持高雙位數成長。值得注意的是，華旭的布局已從ABF載板延伸至低軌衛星PCB供應鏈，顯示高解析度乾膜光阻的應用場景持續擴張。
Key Data
新廠投產後產能提升至現有水準的2倍；高解析度乾膜光阻相關產品營收近年維持高雙位數成長；市場機構預估全球ABF載板供需緊俏情況將延續至2028年；摺疊機預估組裝量700-800萬支。ABF載板關鍵材料市場中，高解析度乾膜光阻為影響先進封裝良率與製程精度的核心耗材，目前主要供應商集中於旭化成、日立化成及台灣本土少數廠商。
Market Importance
華旭第二廠竣工意味著台灣ABF載板關鍵上游耗材供應鏈正在本土化補強，對緩解高階載板材料瓶頸具有直接意義。高解析度乾膜光阻是決定ABF載板線路微細化能力的核心製程材料，隨著AI晶片封裝走向大尺寸與高層數（32層以上），對線寬線距精度要求從15μm以下往10μm推進，材料品質直接影響良率與產品競爭力。產能翻倍的時間點與市場預估的ABF載板供需緊俏延續至2028年高度吻合，顯示華立與旭化成對市場需求曲線判斷精準。此外，華旭切入低軌衛星PCB供應鏈，是高解析度乾膜從半導體封裝往高可靠度通訊應用擴展的重要訊號，有助於分散單一AI景氣循環的風險。
⚠ Negative View
高解析度乾膜光阻市場長期由旭化成、日立化成等日系廠商主導，技術壁壘相對穩固，但一旦ABF載板需求在2028年後趨緩或中國大陸廠商在乾膜光阻實現國產替代，華旭新廠的產能利用率將面臨下行壓力，倍增的產能可能從優勢轉為包袱。
📍 Next observation.
- 新廠正式量產時程與首批客戶認證進度確認
- 華立企業下季法說會中高解析度乾膜光阻營收佔比揭露
- 欣興、南電、景碩等ABF載板廠對華旭新增產能的採購比重變化
- 低軌衛星PCB訂單（如SpaceX Starlink供應鏈）實際放量規模
- 中國乾膜光阻廠商技術追趕速度與國產替代進程
- ABF載板是否如預期維持供需緊俏至2028年，或提前因需求降溫進入過剩
❓ Frequently Asked Questions
高解析度乾膜光阻是什麼？為什麼對ABF載板這麼重要？
高解析度乾膜光阻是ABF載板製程中用於定義電路線路的關鍵感光材料，線路越細（如10μm以下）對光阻解析度要求越高，直接影響載板良率與能否支援下一代AI晶片的高密度接點設計。
華旭產能翻倍之後，台灣ABF載板廠的材料缺貨問題能解決嗎？
新廠投產可緩解高解析度乾膜光阻的供應瓶頸，但材料供應僅是ABF載板產能的環節之一，載板廠本身的設備投資與良率提升才是決定供給量的主因，材料充足是必要條件而非充分條件。
華旭切入低軌衛星PCB供應鏈，對華立業績有多大影響？
低軌衛星PCB目前規模仍遠小於AI伺服器載板市場，但其高可靠度規格帶來較高毛利，且隨SpaceX等業者持續擴產，有機會成為華立中長期的第二成長曲線，短期貢獻有限但具備策略卡位價值。
外資調研：第2季 iPhone 組裝量預估5,200萬支，季減7%、年增12%
Key Events
美系外資大行調研顯示，2026年第2季iPhone組裝量約5,200萬支，符合市場預期，季減7%但年增12%，優於過往同期季節性表現。第3季組裝量預估維持5,400萬支不變，年減2%的原因在於iPhone 18產品線採高階機型先行策略，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及摺疊機iPhone Fold率先推出，標準版iPhone 18延至2027年上半年才上市，產品組合結構性改變影響整體季度比較基期。
Key Data
Q2 iPhone組裝量5,200萬支（季減7%、年增12%）；Q3預估5,400萬支（季增4%、年減2%）；iPhone Fold摺疊機預估組裝量700-800萬支；標準版iPhone 18預計2027上半年推出。依產業慣例，iPhone主板PCB單機用料約3-4片，摺疊機因需鉸鏈區軟板及雙螢幕基板，PCB用量估計為標準機型1.5-2倍。
Market Importance
iPhone 18採高階機型先行、標準版延後的策略，短期對PCB供應鏈的單位價值是正面訊號，因為Pro與摺疊機所使用的高層數HDI板及軟硬結合板單價顯著高於標準版。然而年減2%的Q3組裝量預估意味著整體拉貨量不如去年，對中低階iPhone PCB供應商（如部分HDI板廠）的出貨量壓力不容忽視。摺疊機iPhone Fold以700-800萬支的首年出貨規模進入市場，對台灣軟板（FPC）及軟硬結合板廠商（如台郡、嘉聯益）是全新的增量需求，需密切追蹤其供應鏈歸屬。PCB產業應關注的核心問題不只是組裝量絕對數字，更是機型結構改變帶來的材料規格升級效應。
⚠ Negative View
摺疊機700-800萬支的預估組裝量對整體iPhone供應鏈而言佔比仍低（不足總量10%），且Samsung Galaxy Z Fold系列的實際市場反應顯示摺疊機滲透率成長緩慢；若Apple AI功能（Apple Intelligence）未能驅動消費者換機熱潮，標準版延後推出更可能造成2027年上半年拉貨量不如預期的雙重壓力。
📍 Next observation.
- iPhone 18 Pro系列正式發表時間與供應商備料啟動節點確認
- 鴻海、和碩Q3法說會對iPhone組裝量指引是否維持5,400萬支預估
- iPhone Fold實際出貨量與軟板、鉸鏈PCB供應鏈歸屬廠商揭露
- Apple Intelligence功能普及速度是否帶動換機潮，影響Q4拉貨力道
- 標準版iPhone 18延至2027上半年推出後的產品週期重塑，是否成為Apple長期策略轉向
- 摺疊機滲透率能否在3年內突破5%，決定軟硬結合板廠商的資本支出方向
❓ Frequently Asked Questions
iPhone 18標準版延到2027年才出，對零組件廠商是好是壞？
短期偏空，因標準版出貨量最大，延後推出直接壓縮2026年下半年整體iPhone拉貨量；但若Pro系列佔比提高，單機PCB價值量上升，對高階HDI板廠反而有結構性受益。
iPhone Fold摺疊機對PCB廠有什麼商機？
摺疊機需要高彎折耐久性的軟硬結合板與超薄FPC軟板，用量約為標準iPhone的1.5-2倍，台灣軟板廠（如台郡科技）若能進入Fold供應鏈，將獲得顯著的單機ASP提升紅利。
Q3 iPhone組裝量年減2%，是需求不好的訊號嗎？
年減主要是產品推出節奏改變（高階先行、標準版延後）造成的基期結構差異，並非終端需求走弱；Q2年增12%且優於季節性，顯示整體iPhone需求動能仍相對健康。
