Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
CCL 供應緊缺帶動 6 月新一波漲價！外資喊買台燿目標價上看 1,888 元
Key Events
銅箔基板(CCL)供需失衡加劇，上游材料廠商預告 6 月將啟動新一輪漲價潮。外資機構看好供給緊張將持續推升 CCL 廠商毛利率，上調台燿目標價至 1,888 元。
Key Data
外資將台燿目標價調升至 1,888 元，CCL 產業供給緊張預計將延續至 2024 下半年，主要廠商毛利率有望提升 5-8 個百分點。全球 CCL 市場規模約 150 億美元，其中高頻材料佔比約 15-20%。
Market Importance
CCL 漲價潮將重塑 PCB 產業成本結構，上游材料商議價能力顯著增強。這波供給緊張主要源於 5G 基建與 AI 伺服器需求帶動高頻材料用量激增，而全球主要 CCL 廠商擴產進度有限。台燿等具備高頻材料技術優勢的廠商將享受量價齊升紅利，但下游 PCB 廠商成本壓力加劇，可能觸發新一輪產業整併。材料成本上升也將加速 PCB 廠商向高附加價值產品轉型。
⚠ Negative View
CCL 漲價若過於激進，可能促使下游廠商加速尋找替代材料或供應商，台廠的技術護城河優勢恐被稀釋；且高昂的材料成本最終可能抑制終端需求。
📍 Next observation.
- 台燿 6 月營收數據驗證漲價效應
- 主要 CCL 廠商 Q2 財報毛利率變化
- 下游 PCB 廠商成本轉嫁能力
- 中國 CCL 廠商擴產進度與競爭態勢
- 高頻材料技術突破對供需格局影響
- PCB 產業向更高階應用轉型速度
❓ Frequently Asked Questions
CCL 漲價對一般消費者有什麼影響？
CCL 成本上升將推高手機、筆電等電子產品價格，預估消費性電子產品售價可能上漲 3-5%，但高階 5G 手機與 AI 筆電漲幅更明顯。
為什麼台燿會被外資特別看好？
台燿在高頻 CCL 材料技術領先同業，產品主要供應 5G 基站與高速運算應用，正好踩在這波需求爆發的甜蜜點上。
這波 CCL 漲價潮會持續多久？
供給緊張預計延續至 2024 下半年，主要取決於中國與東南亞新產能開出時程，以及 AI 與 5G 需求是否如預期強勁。
【即時新聞】臻鼎-KY 積極爭取 Google TPU 載板認證 中國 AI 晶片市場進展
Key Events
臻鼎-KY 正積極爭取 Google TPU (Tensor Processing Unit) 載板供應商認證，瞄準中國 AI 晶片市場商機。這是繼 NVIDIA、AMD 之後，台灣載板廠商在 AI 晶片供應鏈的又一突破。
Key Data
Google TPU 載板單價預估較一般伺服器載板高 30-50%，中國 AI 晶片市場規模預計 2025 年將達 400 億美元。臻鼎在 HDI 載板市場佔有率約 15%，若成功打入 TPU 供應鏈，有望貢獻 10-15% 營收增長。
Market Importance
臻鼎爭取 Google TPU 認證標誌台灣載板廠商正加速搶食 AI 晶片多元化商機。不同於 NVIDIA H100/H200 主要由欣興、南電供應，Google TPU 採用不同封裝技術，為中小型載板廠開啟新機會窗口。中國 AI 晶片禁令下，Google TPU 成為中國廠商重要替代方案，臻鼎在中國深耕的產能與客戶優勢將充分發揮。這也反映 AI 載板供應鏈正從寡占走向多元競爭格局。
⚠ Negative View
Google TPU 在中國市場也可能受到地緣政治限制，且 Google 自有晶片策略搖擺不定，臻鼎投入的認證成本與產線調整風險不低。
📍 Next observation.
- 臻鼎 TPU 載板認證進度公告
- Google Cloud 中國業務政策變化
- 中國 AI 廠商對 TPU 採用率
- 臻鼎相關產能建置與客戶導入
- Google 自研晶片長期策略
- AI 載板供應鏈地緣政治風險演變
❓ Frequently Asked Questions
Google TPU 和 NVIDIA GPU 的載板有什麼不同？
TPU 載板主要用於 AI 推論而非訓練，功耗較低但對高頻傳輸要求更嚴格，技術門檻不同於 GPU 載板，給更多廠商機會。
臻鼎為什麼要瞄準中國 AI 市場？
美國對中國 AI 晶片制裁下，Google TPU 成為重要替代方案，而臻鼎在中國有深厚客戶基礎與產能布局，具備地利優勢。
這對臻鼎股價有什麼影響？
若成功取得認證並量產，預估可貢獻 10-15% 營收增長，但投資人也需關注地緣政治風險與 Google 晶片策略變化。
全期持續擴產趕不上需求爆炸！大摩：2030 年 ABF 載板供給缺口擴大至 22%
Key Events
摩根士丹利最新研報指出，儘管全球 ABF 載板廠商持續擴產，但 AI 與高效能運算需求爆炸性增長，預估 2030 年 ABF 載板供需缺口將擴大至 22%。這意味長期供不應求局面確立。
Key Data
大摩預估 2030 年 ABF 載板供需缺口達 22%，目前全球 ABF 載板年產能約 8 億顆，台灣三大廠(欣興、南電、景碩)合計市佔率約 45%。AI 伺服器 ABF 載板單價較傳統伺服器高 2-3 倍，達 150-250 美元。
Market Importance
22% 供需缺口預測為 ABF 載板產業描繪出長期景氣超級循環願景。這不僅確保台灣載板三雄未來 6-8 年的訂單能見度，更為產業帶來前所未有的定價權優勢。然而巨大缺口也將迫使下游晶片廠商重新思考封裝策略，可能加速 Chiplet、扇出型封裝等替代技術發展。對台灣而言，這既是黃金機遇期，也是產能競賽的關鍵時刻，誰能最快規模化量產將搶佔最大市場份額。
⚠ Negative View
22% 缺口預測基於 AI 需求持續爆炸假設，但若 AI 泡沫破滅或技術進展放緩，大規模擴產反而可能造成產能過剩與價格崩跌。
📍 Next observation.
- 台灣三大廠 Q2 擴產進度與資本支出
- NVIDIA B200/H200 出貨量驗證需求強度
- 新興 ABF 廠商產能開出對供需影響
- AI 晶片架構演進對載板規格需求
- 替代封裝技術商業化進程
- 地緣政治對 ABF 供應鏈重組影響
❓ Frequently Asked Questions
為什麼 ABF 載板會出現這麼大的供需缺口？
AI 晶片對高頻高速傳輸要求極高，只有 ABF 載板能滿足，但 ABF 製程複雜、良率爬升慢，擴產速度遠跟不上 AI 需求爆發。
22% 缺口對台灣 ABF 廠商有多大利益？
供不應求將讓台廠享有超強定價權，預估 ABF 載板毛利率可從目前 25-30% 提升至 40% 以上，為台灣半導體產業帶來新一波成長動能。
有沒有其他技術可以替代 ABF 載板？
扇出型封裝(Fan-out)、玻璃載板等技術正在發展，但目前在高頻性能與成本控制上仍不如 ABF，短期內難以大規模替代。
