Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
SK海力士集團押寶新技術 面板級封裝鐵三角成形
Key Events
SK集團宣布投入1.17兆韓元發展面板級封裝用玻璃基板技術，與台積電、群創形成面板級封裝鐵三角聯盟。此技術將從傳統圓形晶圓改為方形玻璃基板，可大幅提升封裝效率並突破物理極限。
Key Data
SK集團投資金額達1.17兆韓元（約新台幣250億元），其中5,896億韓元將投入美國子公司Absolics進行玻璃基板量產計畫，這是全球玻璃基板領域史上最大單筆融資案。
Market Importance
面板級封裝CoPoS技術將徹底改變PCB產業的技術路線圖，從有機載板走向玻璃基板的革命性轉變。此技術可突破傳統有機載板在高頻高速應用的物理極限，同時大幅減少圓形基板的材料浪費，為PCB產業帶來全新的成長動能。台積電、群創、SK海力士的三強聯盟，將加速面板級封裝技術的商業化進程，預期2027年後將對傳統ABF載板市場形成技術替代壓力。
⚠ Negative View
面板級封裝技術仍處早期階段，量產時程可能延後至2028年後，且玻璃基板的製程良率和成本控制仍待驗證，短期內難以撼動ABF載板的市場地位。
📍 Next observation.
- 台積電龍潭廠區面板級封裝產線建置進度
- 群創Q1法說會對CoPoS合作細節的說明
- SK集團美國玻璃基板廠投產時程
- 傳統ABF載板廠商的技術轉型策略
- 面板級封裝技術標準化進程
- 玻璃基板vs有機載板的成本競爭力變化
❓ Frequently Asked Questions
面板級封裝相比傳統封裝有什麼優勢？
面板級封裝採用方形玻璃基板取代圓形矽晶圓，可減少30-40%的材料浪費，同時突破有機載板在高頻應用的物理極限，單片可承載更多晶片。
SK集團這筆投資對台灣PCB廠有什麼影響？
短期內傳統ABF載板需求仍強勁，但長期來看面板級封裝可能形成技術替代，台廠需提前布局玻璃基板相關技術以維持競爭力。
面板級封裝技術何時會大規模商業化？
業界預期2027年下半年開始小量試產，2028-2029年才會進入大規模商業化階段，目前仍在技術驗證期。
SK海力士集團投入玻璃基板領域 正達、TPK也有好處
Key Events
正達已與康寧合作切入半導體先進封裝玻璃基板領域，受惠去中化趨勢。TPK則投入TGV玻璃鑽孔技術，自有試產線Q3開始試產，目標2027年量產。
Key Data
正達玻璃基板業務預計2027年下半年放量，TPK的TGV玻璃基板試產線Q3試產、2027年正式量產，兩家公司都提前3-4年布局搶佔先行者優勢。
Market Importance
台廠正達和TPK提前布局玻璃基板技術，將在面板級封裝浪潮中獲得先行者優勢，填補PCB產業鏈的關鍵缺口。正達透過與康寧的合作，掌握奈米級玻璃加工技術，有望開啟繼HDD後的第二成長曲線。TPK運用既有的玻璃加工經驗跨入TGV技術，並與封裝廠合作開發，提前卡位供應鏈核心位置。隨著SK集團大舉投資，玻璃基板市場即將從驗證期進入快速放量階段。
⚠ Negative View
玻璃基板技術門檻高且驗證週期長，正達和TPK能否在國際大廠競爭中保持技術優勢仍待觀察，且2027年量產時程可能面臨延後風險。
📍 Next observation.
- 正達Q1財報中玻璃基板業務進展說明
- TPK第3季試產線投產狀況
- 正達與康寧合作深化程度
- TPK與封裝廠合作驗證進度
- 玻璃基板技術標準統一程度
- 中國玻璃加工廠商的技術追趕速度
❓ Frequently Asked Questions
正達和TPK在玻璃基板領域有什麼不同優勢？
正達專精奈米級玻璃加工且獲康寧合作認證，TPK則具備TGV玻璃鑽孔技術並已與封裝廠建立合作關係，兩者技術路線互補。
為什麼客戶要求玻璃加工去中化？
半導體先進封裝屬戰略性技術，國際客戶基於供應鏈安全考量，傾向將關鍵製程移出中國，台廠因此受惠承接轉單。
玻璃基板市場規模有多大？
隨AI晶片需求激增，玻璃基板市場預期2027年後快速放量，估值將比傳統玻璃應用更高，為相關台廠帶來新的成長動能。
《盤前掃瞄-國內消息》ABF載板迎CPO整合戰場；智慧眼鏡群起有利台鏈
Key Events
ABF載板廠商面臨CPO(矽光)整合應用新戰場，同時智慧眼鏡市場興起為台灣PCB供應鏈帶來新機會。CPO技術結合光學與電子元件，對載板技術提出新要求。
Key Data
CPO矽光模組市場預期2025-2027年進入快速成長期，年增率可達40-50%，智慧眼鏡市場規模預估2027年達150億美元，相關PCB需求將顯著增長。
Market Importance
ABF載板技術路線面臨CPO矽光整合的新挑戰，需要同時支援高速電子訊號與光學元件整合封裝。這代表載板廠商必須開發新的製程技術和材料解決方案，以滿足光電整合的嚴苛要求。智慧眼鏡等消費電子新品類的興起，也為傳統HDI和軟硬結合板廠商創造差異化競爭機會。台廠憑藉既有的ABF載板技術優勢，有望在CPO整合戰場中佔據有利位置。
⚠ Negative View
CPO技術仍在早期發展階段，技術標準未統一且成本偏高，短期內可能無法形成大規模商業應用，載板廠商的投資回報期可能拉長。
📍 Next observation.
- 各載板廠Q1法說會對CPO業務布局說明
- 智慧眼鏡新品發表對PCB規格影響
- CPO技術標準化進展
- 載板廠商CPO產線投資計畫
- 矽光技術成熟度與成本下降曲線
- 智慧眼鏡市場滲透率提升速度
❓ Frequently Asked Questions
CPO對ABF載板技術有什麼新要求？
CPO需要載板同時支援高速電子訊號和光學元件整合，對基板的平坦度、熱膨脹係數和光學特性都有更嚴格要求。
智慧眼鏡會用到哪些PCB技術？
主要採用軟硬結合板(Rigid-Flex)和HDI技術，以滿足輕薄化和高密度整合需求，單價比傳統消費電子PCB更高。
台廠在CPO領域有什麼競爭優勢？
台廠具備成熟的ABF載板技術基礎和完整的半導體封裝供應鏈，可快速導入CPO相關製程技術開發。
