Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
Google 奪6兆大單 TPU 晶片、伺服器出貨強勁 台積電、聯發科等受惠
Key Events
Google 獲得 Anthropic 為期五年總金額 2,000 億美元大單，將大量採購 TPU 算力服務。這筆訂單占 Google 雲端業務未完成訂單超過 40%，並推動 Google 加大 AI 算力建置投資，帶動台灣半導體與 AI 伺服器供應鏈受惠。
Key Data
合約總金額 2,000 億美元（約新台幣 6.28 兆元），占 Google 雲端業務未完成訂單 40% 以上。預計 2027 年起數十億瓦 TPU 算力陸續上線，Anthropic 與 OpenAI 相關合約已占主要雲端服務商約 2 兆美元未完成訂單的一半以上。
Market Importance
Google 與 Anthropic 的 6 兆元大單將顯著帶動 AI 伺服器用高階 PCB 載板需求，特別是 TPU 伺服器所需的 ABF 載板與高速板材。TPU 架構相較 GPU 伺服器對散熱與訊號完整性要求更嚴格，需要更多層數的高階載板，對欣興、南電等台廠是技術升級商機。此筆訂單將在未來五年持續釋出，為台灣 PCB 供應鏈提供穩定的高端產品需求支撐，有助於廠商投資先進製程設備的投資回收。
⚠ Negative View
TPU 伺服器市場仍相對小眾，Google 自研晶片路線存在技術風險，若 TPU 效能無法持續領先 NVIDIA GPU，這筆大單的實際執行可能打折扣。
📍 Next observation.
- Google Q2 財報中雲端業務成長率驗證
- 台廠 Q2 法說會 AI 伺服器接單能見度
- 2025 年 TPU 伺服器出貨量是否如預期爬升
- Google 與 NVIDIA 在 AI 晶片競爭態勢變化
- TPU 生態系是否能建立起來挑戰 CUDA
- 自研晶片趨勢對傳統 GPU 伺服器市場衝擊
❓ Frequently Asked Questions
這筆 6 兆元大單何時會反映在台廠業績上？
合約從 2024 年執行至 2029 年，TPU 算力 2027 年起陸續上線，預期台廠相關 PCB 載板訂單將從 2025 年開始顯著增加。
TPU 伺服器對 PCB 載板有什麼特殊要求？
TPU 架構需要更複雜的散熱設計與訊號完整性，通常需要 20 層以上高階 ABF 載板，技術門檻與單價都比一般伺服器載板更高。
Google 這筆投資對台灣 PCB 產業競爭格局有何影響？
將加速台廠在 AI 伺服器載板的技術升級競賽，具備高階 ABF 載板產能的欣興、南電等大廠優勢將更加明顯，中小廠商面臨技術門檻壓力。
「聯電第二」來了！力積電躋身 Intel EMIB 先進封裝夥伴
Key Events
力積電成功打入 Intel EMIB 先進封裝供應鏈，成為繼聯電之後第二家供應商。12 吋 IPD 平台已完成國際大廠認證，預計 Q2 開始放量，2027 年下半年單月投片需求有機會達到 1 萬片，與台積電 CoWoS 形成競爭格局。
Key Data
2027 年下半年單月投片需求目標 1 萬片，12 吋 IPD 平台已完成認證預計 Q2 起放量。EMIB 與 CoWoS 將在 AI 伺服器市場形成分庭抗禮局面，相關中介層、矽中介層需求快速成長。
Market Importance
Intel EMIB 技術開始挑戰台積電 CoWoS 壟斷地位，將為 PCB 載板供應鏈帶來新的競爭機會與技術路線分化。EMIB 架構對矽中介層與高階載板的需求規格不同於 CoWoS，可能催生新的供應鏈生態系，讓更多台廠有機會切入高階 AI 伺服器載板市場。力積電的成功案例也顯示，除了護國神山體系外，台灣半導體生態系正在多元化發展，有利於分散供應鏈風險。
⚠ Negative View
EMIB 技術成熟度與生態系仍不如 CoWoS 完整，Intel 在 AI 晶片市場落後 NVIDIA，EMIB 能否真正在高階市場站穩腳跟仍待觀察。
📍 Next observation.
- 力積電 Q2 法說會 EMIB 相關業務進展
- Intel 代工服務客戶導入 EMIB 速度
- EMIB 與 CoWoS 在 AI 伺服器市場占比消長
- 美系客戶對 EMIB 平台接受度
- Intel 代工服務能否建立完整生態系
- 先進封裝技術路線標準化趨勢
❓ Frequently Asked Questions
EMIB 與 CoWoS 技術有什麼不同？
EMIB 採用嵌入式多晶片互連橋接技術，成本較 CoWoS 低但效能略遜，適合中階 AI 應用，CoWoS 則主攻高階 GPU 伺服器市場。
力積電打入 EMIB 供應鏈對股價有何影響？
預期從 Q2 開始貢獻營收，2027 年單月 1 萬片目標若達成，將顯著改善力積電獲利結構，市場給予正面評價。
這對台灣 PCB 載板廠商有什麼機會？
EMIB 供應鏈興起將打破台積電 CoWoS 一家獨大局面，讓更多台廠有機會切入 Intel 生態系，分散客戶風險並增加議價能力。
世界先進再亮燈漲停、委買逾1.5萬張 法說行情延燒成熟製程
Key Events
世界先進法說會展望大幅好轉，Q2 晶圓出貨量季增 11-13%，平均銷售單價季增 2-4%，毛利率重返 31-33%。受惠 AI 伺服器電源管理 IC 需求成長，新加坡 12 吋廠 2027 年 Q1 量產，將布局中介層、混合訊號與車用產品。
Key Data
Q2 晶圓出貨量季增 11-13%，產品平均銷售單價季增 2-4%，毛利率回升至 31-33%，為四季以來首次重返三成以上。新加坡 12 吋廠預計 2027 年第 1 季量產，主攻中介層與車用晶片市場。
Market Importance
成熟製程晶圓代工廠營運回溫，反映 AI 伺服器週邊晶片如電源管理 IC、中介層晶片需求強勁，間接帶動相關 PCB 載板需求。世界先進毛利率重返 30% 以上，顯示成熟製程產品組合優化成功，AI 應用帶動的不只是先進製程，連帶提升整個半導體供應鏈價值。新加坡廠專攻中介層產品，將與台積電 CoWoS 中介層形成競爭，有利於分散供應鏈風險，對相關載板廠商是利多。
⚠ Negative View
成熟製程景氣復甦可能只是短期庫存回補效應，一旦 AI 投資熱潮趨緩，電源管理 IC 等週邊晶片需求恐將回落，毛利率難以持續維持高檔。
📍 Next observation.
- 世界先進 Q2 財報驗證法說展望
- 其他成熟製程廠跟進漲價可能性
- 新加坡廠建設進度與客戶導入狀況
- AI 伺服器電源管理 IC 滲透率提升速度
- 成熟製程在 AI 生態系中長期定位
- 車用與工業應用對成熟製程需求支撐力道
❓ Frequently Asked Questions
世界先進毛利率為何能重返 30% 以上？
主要受惠 AI 伺服器電源管理 IC 需求成長，這類晶片技術門檻高、單價較佳，加上產品組合優化，推升整體毛利率表現。
新加坡 12 吋廠主要生產什麼產品？
預計 2027 年 Q1 量產，主攻中介層、混合訊號與車用晶片，特別是 AI 伺服器所需的中介層產品，與台積電形成競爭。
成熟製程廠營運好轉對 PCB 產業有何影響？
AI 週邊晶片需求增加將帶動相關載板訂單，特別是電源管理 IC 與中介層晶片所需的載板，有利於中階 PCB 廠商接單。
