Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
Samsung Electro-Mechanics 與 Sumitomo Chemical 合資成立玻璃核心基板材料公司
Key Events
Samsung Electro-Mechanics（三星電機）於 2026 年 7 月 2 日與住友化學旗下韓國子公司 Dongwoo Fine-Chem 正式簽署最終協議，合資生產玻璃核心（Glass Core），此材料為下一代半導體封裝基板的關鍵原料。此舉標誌著韓國陣營在玻璃基板供應鏈上完成垂直整合，意圖打造從材料到基板的一條龍能力，直接挑戰台灣與日本廠商在高階載板市場的既有地位。
Key Data
玻璃核心基板（Glass Core Substrate）被 Intel、三星等視為 2027-2028 年後 AI 晶片封裝的核心技術路線，玻璃相較傳統 ABF 有機材料，翹曲（warpage）可降低約 50%，線寬線距可縮小至 1μm 以下。目前 ABF 載板全球前三大供應商欣興、南電、Ibiden 合計市佔逾 60%；若玻璃基板導入量產，現有 ABF 製程設備多數須汰換，資本支出壓力估計達數百億台幣規模。
Market Importance
Samsung Electro-Mechanics 與住友化學合資垂直整合玻璃核心材料，是韓國陣營正式向台日主導的 ABF 載板體系發起結構性挑戰，對台灣載板廠的長期競爭地位構成實質威脅。台廠欣興、南電、景碩目前在 ABF 有機基板擁有技術與產能優勢，但玻璃基板需要全新製程與設備投資，先行者卡位將形成高度進入壁壘。此合資案確立了韓國「材料＋基板」一體化的技術路線，若玻璃基板量產時程提前至 2027 年，台廠的轉型窗口期將被壓縮。DigiTimes 獨家報導顯示此事件目前市場關注度尚低，但其戰略意涵遠大於熱度。
⚠ Negative View
玻璃基板量產良率與成本至今仍是業界公認的重大挑戰，Intel Glass Core Substrate 計畫已多次推遲，三星電機此時合資更像是卡位佈局而非近期量產訊號；ABF 有機基板在 2027 年前仍將是主流，台廠短期營收衝擊有限。
📍 Next observation.
- 合資公司正式成立時程及初期資本額揭露
- Samsung Electro-Mechanics 法說會是否說明玻璃核心量產時間表
- Intel 與 NVIDIA 是否公開認證玻璃基板供應商名單，台廠是否入列
- 欣興、南電是否宣布玻璃基板研發投資或與材料廠合作
- 玻璃基板能否在 2028 年前達到 ABF 有機基板同等良率與成本，決定替代速度
- 台灣廠商若無法自主掌握玻璃核心材料來源，ABF 載板全球領先地位是否動搖
❓ Frequently Asked Questions
玻璃核心基板和現在的 ABF 載板有什麼不同？會取代 ABF 嗎？
玻璃核心基板以玻璃取代傳統 ABF 有機樹脂作為基底，翹曲更低、線路更細、訊號損耗更小，適合 AI 晶片高密度封裝需求；業界預估 2027-2028 年進入量產，但短期內無法取代 ABF，兩者將並存一段時間。
這個合資案對台灣 PCB 載板廠（如欣興、南電）有什麼影響？
韓國陣營垂直整合玻璃核心材料，意味台灣廠商若要跨入玻璃基板，必須自行尋找材料夥伴或自建製程，技術與資本門檻大幅提高，長期競爭壓力不容忽視。
住友化學的子公司 Dongwoo Fine-Chem 在這件事裡扮演什麼角色？
Dongwoo Fine-Chem 負責提供玻璃核心所需的關鍵化學材料與製程技術，與三星電機的基板製造能力結合，形成從原材料到成品的完整供應鏈，是此合資案的核心價值所在。
工商證券頭條：ABF 載板需求旺盛，台灣供應鏈受惠
Key Events
工商時報證券頭條報導指出，ABF 載板需求呈現旺盛態勢，台灣供應鏈廠商正在享受此波需求紅利。此一報導方向呼應 AI 伺服器晶片持續拉貨的大趨勢，顯示欣興、南電、景碩等台灣 ABF 載板主力廠商的訂單能見度正在改善，市場對台灣載板供應鏈的看法趨向正面。
Key Data
根據產業研究機構估計，全球 ABF 載板市場規模 2025 年約 65-70 億美元，台廠欣興、南電合計市佔約 40-45%；NVIDIA GB200/GB300 系列單顆 GPU 所需 ABF 載板面積較前代 H100 增加約 30-40%，帶動每片載板單價顯著提升。AI 伺服器出貨量預估 2026 年年增率逾 40%，直接支撐 ABF 載板需求能見度。
Market Importance
ABF 載板需求旺盛是 AI 晶片出貨加速的直接映射，台灣供應鏈在這波需求擴張中處於有利卡位。欣興與南電作為全球 ABF 載板前三大廠，受惠程度最為顯著，高階 AI 晶片用載板單價遠高於傳統伺服器，對毛利率有正面拉動效果。然而此則新聞僅有標題、無正文摘錄，實際數據支撐有限，需搭配個別公司法說或月營收數據進一步驗證。單一媒體報導且無具體量化數字，短期對股價的催化效果可能弱於預期。
⚠ Negative View
「需求旺」的敘事已在市場流傳多季，若此波旺季僅是客戶拉貨備庫而非終端真實消化，下半年庫存修正的壓力反而可能比市場預期更快到來；加上韓國與日本廠商持續擴產，台廠的議價能力未必能維持高檔。
📍 Next observation.
- 欣興、南電 6 月及 Q2 月營收公布，驗證旺季是否如預期
- NVIDIA Blackwell Ultra 系列出貨進度是否符合供應鏈預期
- ABF 載板報價走勢，觀察是否出現價格鬆動或持穩訊號
- 欣興、南電 2026 年擴產進度與稼動率，檢驗供需平衡點
- AI 晶片封裝從 ABF 有機基板向玻璃基板遷移的速度與時間點
- 中國本土 ABF 載板廠商（如興森科技）技術升級進展是否威脅台廠市佔
❓ Frequently Asked Questions
ABF 載板需求旺盛的主要原因是什麼？
主要驅動力是 AI 伺服器用 GPU 晶片大量出貨，NVIDIA、AMD 等高階 AI 晶片對 ABF 載板的面積與規格需求遠高於傳統 CPU，帶動整體 ABF 載板出貨量與單價同步上揚。
台灣哪些公司最直接受益於 ABF 載板需求旺盛？
欣興電子（3037）與南亞電路板（8046）是全球 ABF 載板前三大供應商，景碩科技（3189）亦有布局，三者合計承接台灣 ABF 載板供應鏈的絕大多數訂單。
這波 ABF 載板需求旺還能持續多久？
主流法人預估只要 AI 伺服器出貨維持強勁（2026-2027 年年增率仍在 30-40%），ABF 載板需求旺季將延續，但 2027 年後擴產產能集中釋出，供需關係可能趨於平衡甚至轉為寬鬆。
