Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
台股又創新猷！記憶體、ABF載板喊衝 指數漲逾360點登42157點
Key Events
台股指數漲逾360點創新高達42157點，記憶體與ABF載板族群領漲成為主要推升動力。市場反映AI伺服器需求持續暢旺，帶動高階載板與記憶體需求大幅成長。
Key Data
台股指數上漲超過360點至42157點創歷史新高。ABF載板全球市場規模約60億美元，台廠合計市佔率超過50%，其中欣興、南電、景碩為三大主力廠商。
Market Importance
ABF載板族群大漲反映AI伺服器對高階載板的強勁需求正在兌現，台廠技術領先優勢轉化為實質營收動能。隨著NVIDIA H200、B200等新一代AI晶片陸續量產，對ABF載板的層數、線寬線距要求更加嚴格，具備先進製程能力的台廠將持續受惠。記憶體同步上漲顯示整個AI供應鏈呈現全面性需求爆發，從晶片到載板到記憶體形成完整的成長循環。
⚠ Negative View
股價大漲可能已超前反映未來兩年的成長預期，且2025年下半年ABF載板新產能開出後，供需緊張可能緩解，屆時股價恐面臨修正壓力。
📍 Next observation.
- 1月下旬台廠ABF載板廠商月營收表現
- NVIDIA財報及2025年指引
- Q2季報驗證ABF載板漲價效應
- 台廠ABF新產能開出時程
- 2026年ABF載板供需平衡點
- AI伺服器架構演進對載板需求影響
❓ Frequently Asked Questions
為什麼ABF載板股票會大漲？
AI伺服器需求爆發推升高階ABF載板缺貨，台廠具備技術優勢且產能有限，形成供不應求局面推升股價。
台股創新高主要是什麼原因？
記憶體與ABF載板族群同步大漲，反映AI產業鏈全面受惠，市場預期台廠將享受AI浪潮帶來的長期成長紅利。
這波上漲能持續多久？
短期看AI需求持續強勁，但需關注2025年下半年新產能開出後供需是否重新平衡，屆時股價可能面臨修正。
軟銀為AI蓄電 堺工廠導入電池製造 助攻鴻海日本布局
Key Events
軟銀宣布在夏普原堺工廠導入電池製造，目標2027年年產100萬度儲能系統供AI用電。軟銀計劃與鴻海、NVIDIA合作打造「日本製造」AI伺服器，搶攻日本主權AI商機。
Key Data
軟銀目標2027年4月起年產100萬度儲能系統，預計2030年透過新電池事業創造超過1000億日圓營收。日本AI伺服器市場預估2025年將達50億美元規模。
Market Importance
軟銀與鴻海合作打造日本製AI伺服器，將為台灣PCB廠商開啟新的地緣政治紅利機會。日本推動主權AI政策下，台廠可透過鴻海日本製造基地，規避地緣政治風險同時進入日本高端伺服器市場。AI資料中心用電需求暴增背景下，軟銀提前布局儲能系統，顯示AI基礎設施投資從運算晶片擴展到電力供應，為相關PCB電源管理板塊帶來新需求。這種「AI+儲能」整合模式可能成為未來資料中心標準配置。
⚠ Negative View
日本製造成本較高，且鴻海在日本伺服器組裝經驗有限，實際量產規模可能不如預期，對台廠PCB需求貢獻有限。
📍 Next observation.
- 鴻海與軟銀合作細節公布
- 日本政府主權AI政策進展
- 堺工廠改建進度與產能規劃
- 台廠取得鴻海日本伺服器PCB訂單
- 日本AI伺服器本土化政策成效
- 亞洲各國主權AI趨勢對台廠影響
❓ Frequently Asked Questions
軟銀為什麼要自己做電池？
AI資料中心耗電量巨大，軟銀提前布局儲能系統確保AI服務穩定供電，同時創造新的營收來源預計2030年超過1000億日圓。
鴻海在這個合作中扮演什麼角色？
鴻海將與軟銀、NVIDIA合作打造「日本製造」AI伺服器，利用在地組裝優勢搶攻日本主權AI市場商機。
這對台灣PCB廠商有什麼好處？
台廠可透過鴻海供應鏈進入日本AI伺服器市場，在地緣政治敏感環境下，日本製造路線有助規避貿易風險並開拓新客戶。
台積電CoWoS供不應求 英特爾再傳分食先進封裝訂單
Key Events
SK海力士因台積電CoWoS產能不足，考慮改採英特爾EMIB先進封裝技術進行AI晶片與HBM整合。繼蘋果傳出部分處理器轉單後，英特爾再度挖角台積電先進封裝客戶，雙方在消費電子與AI領域全面開戰。
Key Data
台積電CoWoS月產能約15000片，2024年擴產至20000片仍供不應求。SK海力士為全球第二大HBM廠商，市佔率約30%。英特爾EMIB技術已量產，具備與CoWoS競爭的技術實力。
Market Importance
台積電CoWoS產能緊張反映AI晶片先進封裝需求超乎預期，但也為競爭對手創造搶單機會。英特爾EMIB技術成熟度提升，開始威脅台積電在先進封裝的獨霸地位，這將迫使台積電加速擴產並可能推升載板廠商的議價能力。對台灣ABF載板廠而言，客戶分散至英特爾體系未必是壞事，可能帶來新的供應鏈機會。多元化的先進封裝供應商有助緩解產能瓶頸，加速AI產業整體發展。
⚠ Negative View
英特爾EMIB技術雖有進展，但在良率與成本控制上仍不如台積電CoWoS成熟，SK海力士轉單可能只是談判籌碼，實際轉移規模有限。
📍 Next observation.
- SK海力士與英特爾合作進展公布
- 台積電CoWoS擴產時程更新
- 英特爾EMIB技術量產良率表現
- 更多客戶在台積電與英特爾間選邊站
- 先進封裝市場競爭格局重塑
- 台廠載板供應鏈多元化發展
❓ Frequently Asked Questions
為什麼SK海力士要考慮換掉台積電？
台積電CoWoS產能嚴重不足，排隊時間太長影響SK海力士AI晶片出貨時程，英特爾EMIB技術已具備替代能力。
英特爾EMIB技術和台積電CoWoS有什麼差別？
兩者都是2.5D先進封裝技術，EMIB使用矽橋接技術連接晶片，CoWoS則使用矽中介層，各有技術優勢但最終效果相近。
這對台灣載板廠商影響如何？
短期可能分散部分台積電訂單，但長期而言客戶多元化有助降低風險，且英特爾擴產也需要ABF載板供應商配合。
