Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
韓媒指台積電面板級封裝最快明年量產 業界：消息有誤
Key Events
韓國媒體報導台積電扇出型面板級封裝（FOPLP）最快明年（2026年）量產，但台灣業界人士澄清此消息有誤。依台積電最新官方說法，FOPLP技術最快2027年研發就緒、2028年才可能商業化，現階段台積電聚焦下世代CoWoS演進技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的試產線建置。目前FOPLP商業化路線由日月光、力成等封測廠先行，鎖定消費性IC、CPU及電源管理晶片等相對低階應用切入。
Key Data
台積電董事長魏哲家於2024年7月法說會表示FOPLP技術至少需3年成熟（即2027年）；CoPoS試產線已建置，估計2-3年後進入較大規模生產（即2027-2028年）；2024年12月市場傳出台積電與日月光2026年合作建實驗試產線；AMD與力成、日月光洽談CPU產品FOPLP封裝，高通與日月光洽談電源管理晶片FOPLP封裝；全球面板級封裝市場預估2028年規模達數十億美元級別。
Market Importance
FOPLP技術時程的澄清，實質上保護了現有CoWoS/ABF載板供應鏈在2027年前的技術護城河，對台灣PCB載板廠（欣興、南電、景碩）的高階ABF載板需求衝擊時間點大幅延後。韓媒的誤報可能來自韓國封裝廠（如三星、Amkor）積極推進FOPLP的市場競爭敘事，試圖打亂台積電供應鏈的預期管理。就PCB產業而言，FOPLP一旦成熟將大幅壓縮對傳統ABF載板的需求，但2028年前這個結構性風險尚屬遠期，當前AI伺服器拉貨動能仍是主軸。值得注意的是，封測廠先行切入消費性IC的FOPLP，短期對PCB產業的衝擊極為有限，因消費性IC基板單價低、附加價值小。
⚠ Negative View
即便FOPLP量產時程延至2028年，三星電子與Amkor在面板級封裝的技術積累仍在加速，一旦量產成熟，台灣ABF載板廠將面臨需求結構性萎縮的壓力，且屆時台廠能否順利轉型切入FOPLP供應鏈尚無定論；此外CoPoS雖為台積電下世代選項，但其對傳統基板的依賴程度與CoWoS相比可能顯著降低，對南電、欣興等ABF載板廠未必是全然的利多。
📍 Next observation.
- 台積電2025年第二季法說會（7月）是否對CoPoS/FOPLP進度有新揭露
- 日月光2026年FOPLP實驗試產線建置進度是否有具體公告
- AMD、高通與力成/日月光FOPLP合作的首批產品是否順利進入量產驗證
- 三星電子FOPLP技術進展是否對台積電CoPoS路線形成時程壓力
- FOPLP技術成熟後對ABF載板需求的替代程度與速度，決定欣興、南電長線價值
- CoPoS封裝標準能否形成台積電主導的生態系，影響台灣PCB/基板廠的配套切入機會
❓ Frequently Asked Questions
台積電的FOPLP（面板級封裝）到底什麼時候才會量產？
依台積電官方說法，FOPLP技術最快2027年研發就緒，2028年才可能進入商業化量產，韓媒所稱「明年量產」的消息已被業界澄清為有誤。
CoPoS和CoWoS有什麼不同？對PCB廠有什麼影響？
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是CoWoS的下世代演進，以更大尺寸的面板取代圓形晶圓作為中介層，可容納面積更大的AI晶片；對PCB載板廠而言，CoPoS仍需高階基板，短期內對ABF載板需求影響有限。
現在誰在實際推進FOPLP，和台積電有什麼不同？
日月光、力成等封測廠目前是FOPLP商業化的先行者，鎖定CPU、電源管理晶片等消費性應用；台積電則聚焦自身CoPoS技術開發，待FOPLP成熟後才會跟進，定位與封測廠互補而非競爭。
台光電16日走強 分析師：加大擴產規模 無懼 PTFE 材料替代傳聞
Key Events
市場流傳NVIDIA下一代AI伺服器平台Rubin Ultra將捨棄M9、M10高速銅箔基板改採PTFE材料，引發台光電股價近期承壓，但16日股價逆勢強漲。法人與分析師出面澄清，PTFE材料供應商極為稀少、無法支撐大量主運算PCB所需，M9、M10仍將是高階AI伺服器的主流材料，台光電身為全球首家獲得M9認證並量產出貨的廠商，護城河短期難以撼動。台光電同步宣布擴大擴產規模，並已與客戶完成漲價協議，7月1日起全面實施新價格。
Key Data
台光電5月營收156億元，月增12%、年增115%；法人上調第2季營收預估至453.5億元，季增37%；漲價幅度雙位數以上，各客戶從4至6月陸續調漲，7月1日起全客戶適用新價；M9材料2027年AI伺服器客戶數將增加，預估該年度M9營收佔比可達雙位數以上；M10材料目前仍在認證測試階段；台光電為全球首家通過M9認證量產廠商，具備先行者優勢。
Market Importance
台光電同步握有「漲價落地」與「PTFE替代威脅被澄清」兩張牌，是2025年下半年PCB材料族群最具確定性的獲利升級故事。PTFE替代傳聞的根源在於AI晶片訊號速率持續攀升對低損耗材料的需求，但PTFE在加工性、供應量與成本結構上均難以在短期內支撐大規模AI伺服器主板量產，M9/M10的地位短期內不會動搖。台光電的擴產決策具有戰略意義：在驗證壁壘極高的高頻材料市場，先行者的認證優勢可延伸至M10，形成連續的技術卡位。對下游PCB廠（如健鼎、金像電）而言，材料漲價將壓縮其毛利空間，需觀察能否順利轉嫁給客戶。
⚠ Negative View
PTFE替代傳聞雖短期難以成真，但這類風聲本身反映NVIDIA在材料選擇上持續施壓供應商、尋求降低對單一材料壟斷依賴的意圖，長期而言台光電的定價權並非無懈可擊；此外台光電年增115%的營收基期已大幅墊高，2026年之後的年增率將面臨高基期壓力，且若Rubin Ultra出貨時程延遲，M9材料需求的爆發節點也將順延。
📍 Next observation.
- 台光電第二季財報（7月）是否驗證453.5億元營收目標及毛利率是否因漲價同步提升
- NVIDIA Rubin Ultra平台正式規格書發布，確認主運算PCB材料規格是否維持M9/M10
- 台光電M10材料認證通過時程，決定能否在2026年前搶占次世代AI伺服器材料份額
- PTFE材料供應商（如Rogers、AGC）是否加速擴產，實質威脅M9的市場地位
- AI晶片訊號速率超越M10材料極限後，下一代材料標準之爭誰來定義
- 台光電能否複製M9的先行者優勢至M10及更高階材料，鞏固在AI時代的材料壟斷地位
❓ Frequently Asked Questions
PTFE材料真的會取代台光電的M9、M10嗎？為什麼市場這麼擔心？
短期內不會，因為PTFE供應商極少、難以支撐大量AI伺服器主板所需的供貨量，且加工難度高；市場擔憂源於AI晶片對訊號損耗要求越來越嚴苛，PTFE在極高頻段表現優異，但量產配套條件尚未成熟。
台光電漲價對使用其材料的PCB廠商有什麼影響？
台光電材料雙位數漲價將直接推升健鼎、金像電等AI伺服器PCB廠的原材料成本，若下游PCB廠無法同步對終端客戶漲價，毛利率將面臨壓縮壓力。
台光電的M9材料和一般PCB材料差在哪裡？為什麼這麼難被取代？
M9是專為高速AI伺服器設計的超低損耗銅箔基板材料，傳輸損耗比標準FR-4材料低數倍，且台光電是全球首家通過NVIDIA認證並量產的廠商，客戶更換材料需要重新進行耗時數月的電氣驗證，認證壁壘是其核心護城河。
