Printed Circuit Board Industry Daily
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【05/21 產業即時新聞】ABF載板強勢大漲，HPC需求回溫預期助攻，資金搶進景碩、欣興引爆漲勢！
Key Events
ABF載板類股因HPC需求回溫預期而強勢上漲，資金大舉流入景碩、欣興等領導廠商。市場預期AI伺服器與高效能運算晶片需求復甦，將帶動高階ABF載板供需緊俏局面。
Key Data
台灣ABF載板廠商全球市佔率約60%，其中欣興市佔15-20%、南電12-15%、景碩8-10%。HPC用ABF載板單價較一般產品高30-50%，毛利率可提升5-8個百分點。
Market Importance
ABF載板需求回溫標誌著AI晶片供應鏈進入新一輪成長週期，台廠將受惠於技術門檻與產能優勢的雙重紅利。隨著NVIDIA新一代GPU與AMD MI系列AI晶片陸續量產，對應的ABF載板規格要求更高，層數從20層提升至28-32層，有利於台廠ASP與毛利率同步改善。此波資金炒作雖有短期投機色彩，但反映市場對2026年下半年AI伺服器需求復甦的樂觀預期。
⚠ Negative View
HPC需求回溫仍屬預期性炒作，實際訂單能見度有限；且2027年日韓廠商ABF產能大幅開出後，台廠價格優勢恐受到挑戰。
📍 Next observation.
- 景碩、欣興Q2財報ABF營收占比變化
- NVIDIA GB200系列晶片量產時程
- 2026年AI伺服器實際出貨數據驗證
- 日本Ibiden與韓國Samsung ABF擴產進度
- CoWoS先進封裝對ABF載板規格影響
- 中國大陸ABF載板自主化程度
❓ Frequently Asked Questions
為什麼ABF載板會突然大漲?
主要是市場預期HPC與AI伺服器需求回溫，加上ABF載板供給有限，資金搶進景碩、欣興等龍頭廠股票。
HPC需求回溫對台廠有什麼好處?
HPC用ABF載板技術門檻高、單價較一般產品高30-50%，台廠具備技術與產能優勢，毛利率可提升5-8個百分點。
這波漲勢能持續多久?
短期屬預期性炒作，關鍵在於Q2財報是否驗證實際訂單回溫，以及2026年AI伺服器出貨是否如預期成長28%。
崇越法說會行情暖身 半導體材料擬漲價15%以上載具更高
Key Events
崇越受惠AI與HPC晶片拉貨強勁，Q1營收獲利四大指標同創新高，EPS達6.86元。公司預告因中東局勢推升原料成本，半導體材料將調漲15-20%，晶圓載具FOUP調幅更大。
Key Data
崇越Q1營收185.4億元年增17.6%、EPS 6.86元優於去年同期4.91元。半導體材料營收占比86.7%達160.7億元。石英布因AI伺服器需求滿載出貨，調價幅度15-20%。
Market Importance
崇越漲價預告反映半導體材料供應鏈成本上升壓力，但同時凸顯AI晶片製程對高階材料的剛性需求特性。石英布等低介電材料已成功卡位AI伺服器PCB升級商機，隨著2-3奈米先進製程推進，材料認證門檻提高將強化既有供應商的議價能力。崇越從傳統代理商轉型為製程整合平台，客戶黏著度極高，漲價轉嫁能力強於同業。
⚠ Negative View
漲價雖能提升短期獲利，但可能促使下游客戶加速尋找替代供應商，長期市佔率恐受侵蝕。
📍 Next observation.
- 5/21法說會漲價政策細節說明
- Q2石英布出貨量能否維持滿載
- 信越化學擴產時程對供給的影響
- CCL廠商對漲價的接受度反應
- A16製程對材料規格的新要求
- 中國材料廠商技術追趕進度
❓ Frequently Asked Questions
崇越為什麼要漲價15-20%?
主要因中東局勢導致國際運費與石化原料成本急遽上升，加上晶圓載具FOUP市場供不應求，成本壓力需要轉嫁。
石英布對AI伺服器有什麼重要性?
石英布具備低介電損耗特性，是AI伺服器高速PCB的關鍵材料，崇越已導入多家CCL廠供應鏈且滿載出貨。
漲價會不會影響客戶關係?
崇越材料深度綁定客戶製程且認證門檻極高，具有難以取代的戰略優勢，客戶黏著度高，漲價轉嫁能力強。
集邦：2026年 AI 伺服器出貨看增28% 牽動鴻海、廣達等建廠布局
Key Events
集邦預估2026年AI伺服器出貨將年增28%，北美五大CSP業者AI訓練算力增56%、推論算力暴增122%。資本支出合計將超過7,700億美元年增87%，驅動台灣ODM廠赴美建廠布局。
Key Data
2026年五大CSP資本支出逾7,700億美元年增87%。AI訓練算力成長56%達9 ExaFLOPS以上，AI推論算力大增122%逾37 ExaFLOPS。高階AI訓練機種仍占55%主力，但中長期將轉向推論應用。
Market Importance
AI伺服器需求結構正從訓練轉向推論應用，這將重塑PCB產業的技術路線與供應鏈布局。推論伺服器對PCB的散熱、高頻傳輸要求不同於訓練機種，需要更多HDI與軟硬結合板技術，有利台廠發揮既有優勢。ODM廠赴美建廠將帶動在地PCB供應鏈需求，台廠可望受惠就近供應的商機。集邦預估28%成長率雖樂觀，但CSP高達122%的推論算力增幅確實反映商用化加速趨勢。
⚠ Negative View
CSP資本支出雖大幅成長，但實際轉化為伺服器訂單存在時間落差，且推論應用商業模式尚未完全驗證，需求可能不如預期。
📍 Next observation.
- NVIDIA GB300/VR200方案正式發布時程
- 鴻海、廣達美國建廠進度更新
- CSP實際AI伺服器採購訂單落地情況
- 推論應用商用化驗證成果
- AI伺服器PCB規格標準化趨勢
- 美國在地供應鏈政策影響
❓ Frequently Asked Questions
AI伺服器出貨成長28%對PCB廠有什麼影響?
將帶動高階PCB需求，特別是HDI與軟硬結合板技術，台廠可望受惠於技術優勢與就近供應美國市場的商機。
為什麼AI推論算力成長比訓練高這麼多?
因為CSP積極推展AI應用商用化，NVIDIA新方案特別強化推論效能，且推論應用的部署規模遠大於訓練需求。
ODM廠赴美建廠會如何影響台灣PCB供應鏈?
將創造在地供應商機，台廠可望就近配合ODM廠美國產線，但也可能分散台灣本土的產業聚落效應。
