Author: Mr. Lin Weizhi, Executive Vice President, Ji-Pu Industrial Trend Research Institute

在 Broadcom 最新法說會中(2026.03.04)，執行長 Hock Tan 明確表示，在 400G SerDes 世代下，資料中心內部互連仍可持續使用銅纜，甚至可延續到 2028 年。這番談話迅速在市場引發震盪。長期以來，市場普遍認為 AI 叢集規模快速擴張將加速光學互連的滲透，甚至預期共封裝光學（CPO）將在 2026 年前後進入商業化階段。然而 Hock Tan的說法，等同於為銅纜互連的生命週期再延長數年。這個觀點很快得到部分供應鏈的呼應。高速 SerDes 與主動銅纜（AEC）技術供應商 Credo 在近期訪談中也指出，未來數年 CPO 的滲透率仍可能維持在低個位數水平。該公司認為