半導體產業日報
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精選深度分析
AI帶動晶圓代工景氣，台積電Q2市占率達73%持續稱霸
關鍵事件
在AI晶片需求強勁拉動下，台積電2025年第二季晶圓代工市占率攀升至73%，再度創下近年高點並持續主導全球晶圓代工格局。AI相關應用（包括GPU、AI ASIC、HBM邏輯層）集中於台積電先進製程，成為其市占擴張的核心驅動力。競爭對手三星晶圓代工部門市占率持續承壓，Intel Foundry仍深陷良率與客戶拓展困境。
關鍵數據
台積電Q2 2025晶圓代工市占率約73%；2024年全年台積電市占率約61-62%（TrendForce數據）；三星晶圓代工市占率約11-12%；Intel Foundry市占率不足2%。台積電2025年Q1營收約8,390億新台幣，年增幅超過40%，AI相關收入佔比持續提升，估計已超過總營收25%。
市場重要性
台積電晶圓代工市占率突破73%，意味著全球AI算力擴張的利潤幾乎單點集中於台積電，形成高度不對稱的產業結構。這一數字背後的關鍵在於：先進製程（3nm/2nm）良率壁壘與CoWoS先進封裝的協同優勢，讓競爭對手在技術與產能兩個維度同步落後，短期內無法複製。對台灣供應鏈而言，台積電高市占率帶動上游設備、材料、封測需求同步擴張，形成台灣半導體生態系的正向飛輪。值得關注的是，73%的極高集中度也引發地緣政治層面的「供應鏈韌性」討論，美、日、歐加速補貼在地晶圓廠的政策動機將更加明確。
⚠ 反面觀點
73%市占率雖然亮眼，但高集中度本身即是風險訊號——一旦地緣政治衝突升級或台灣地區發生突發事件，全球AI算力供應鏈的脆弱性將立即暴露；此外，台積電擴產計畫（亞利桑那、熊本、德勒斯登）將分散資本效率，若AI資本支出在2026年出現放緩，高市占率反而意味著台積電將首當其衝承受需求收縮衝擊。
📍 接下來觀察
- 台積電2025年Q2法說會（7月）揭露AI客戶拉貨動能與CoWoS產能利用率
- 三星晶圓代工Q2財報，確認其市占是否持續流失至台積電
- 台積電2nm（N2）量產爬坡進度，及蘋果A20/NVIDIA Blackwell Ultra是否順利導入
- Intel Foundry 18A製程是否獲得外部大客戶認證，構成競爭威脅
- 美國亞利桑那廠先進製程量產後，全球晶圓代工市占版圖是否出現結構性重分配
- AI ASIC自研浪潮（Google TPU、Amazon Trainium、Microsoft Maia）是否進一步鞏固台積電先進製程壟斷地位
❓ 常見問題
台積電市占率73%是歷史最高嗎？為什麼AI會讓它的市占這麼高？
73%接近台積電近年市占高點，主因是AI GPU與AI ASIC幾乎全部採用台積電先進製程（3nm/5nm），而競爭對手三星與Intel Foundry在先進節點良率仍落後，導致客戶持續集中。
台積電市占這麼高，其他晶圓廠還有機會嗎？
成熟製程（28nm以上）仍有聯電、中芯國際、GlobalFoundries等廠商競爭空間，但先進製程（7nm以下）市場幾乎由台積電壟斷，三星短期內最快要到2026年才有機會以良率改善重奪部分AI客戶。
台積電市占持續擴大，對台灣其他半導體公司有什麼好處？
台積電產能擴張帶動封裝（日月光）、測試（京元電）、設備耗材（家登、環球晶）等台灣供應鏈同步受惠，且AI晶片高複雜度也推升先進封裝（CoWoS）需求，帶動整體台灣半導體生態系營收成長。
SK Hynix考慮委託Intel Foundry生產HBM4E基礎晶片，降低對台積電的依賴
關鍵事件
SK Hynix正評估將下一代HBM4E的Base Die（基礎晶片）委由Intel Foundry製造，以分散對台積電的製造依賴。HBM4E預計為2026-2027年主流HBM規格，Base Die採用邏輯製程生產，目前HBM4的Base Die主要由台積電供應。此舉若成真，將是Intel Foundry獲得重量級記憶體客戶的重要突破，同時對台積電HBM相關代工業務構成分流風險。
關鍵數據
HBM4預計2025年下半年開始量產，HBM4E預計2026-2027年導入；HBM Base Die目前主要採用台積電N12/N16製程；SK Hynix 2024年HBM營收估計超過150億美元，佔其DRAM營收比重超過30%；Intel Foundry 2024年營收約177億美元，但營業虧損超過70億美元，亟需外部客戶挹注。全球HBM市場規模預計2025年超過200億美元，2027年可能突破400億美元。
市場重要性
SK Hynix考慮將HBM4E Base Die轉交Intel Foundry，是半導體供應鏈「去單一依賴」策略的具體體現，也是Intel Foundry能否存活的關鍵訂單機會。對台積電而言，HBM Base Die雖非最核心的先進製程業務，但若SK Hynix成功分流，將形成示範效應，促使三星HBM部門及Micron也重新評估Base Die供應商選擇。更深層的意義在於：此事件顯示HBM供應鏈的競爭邏輯正從「誰的HBM堆疊良率高」演進為「誰能掌控Base Die的製程成本與供應穩定性」，Base Die代工將成為新的戰略制高點。多家媒體同步報導此消息，顯示市場對Intel Foundry能否翻身高度關注。
⚠ 反面觀點
Intel Foundry目前先進製程良率與產能規模仍遠落後台積電，SK Hynix即便啟動評估，在HBM4E量產時程（2026-2027年）前Intel Foundry能否達到足夠良率與交期仍是大問號；且此類「考慮中」的消息常被過度解讀，最終維持台積電為主要供應商的機率依然偏高，對台積電實質衝擊可能遠小於市場反應。
📍 接下來觀察
- Intel Foundry是否對外宣布獲得SK Hynix Base Die試產訂單或技術合作協議
- 台積電法說會中管理層對HBM Base Die代工業務的展望說明
- SK Hynix HBM4量產爬坡進度及Base Die供應商確認狀況（預計2025年底前明朗）
- Intel Foundry 18A/14A製程節點良率改善報告，決定其承接HBM4E訂單的可行性
- HBM Base Die是否形成「台積電+Intel Foundry」雙軌供應生態，重塑HBM供應鏈格局
- Micron與三星HBM是否跟進分散Base Die製造商，形成結構性的供應鏈多元化趨勢
❓ 常見問題
HBM的Base Die是什麼？為什麼它要用台積電或Intel來做？
Base Die是HBM記憶體堆疊最底層的邏輯控制晶片，負責數據傳輸與控制，需要採用邏輯晶圓廠的製程生產，目前台積電因先進製程良率領先而成為主要供應商，Intel Foundry希望以此切入HBM供應鏈。
這個消息對台積電的衝擊大嗎？投資人需要擔心嗎？
短期衝擊有限，因HBM4E要到2026-2027年才量產，且Intel Foundry良率能否達標仍存疑；但若成真，將分流台積電部分HBM Base Die訂單，對台積電整體營收影響預計在低個位數百分比範圍內，屬於需要觀察但尚不需過度擔憂的風險。
Intel Foundry真的有能力生產SK Hynix要求的HBM4E基礎晶片嗎？
Intel Foundry的18A製程目前仍在良率爬坡階段，能否在2026-2027年達到HBM4E Base Die所需的良率與產能規模存在相當不確定性，這也是SK Hynix目前仍在「評估」而非正式下單的主要原因。
