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精選深度分析
景碩 AI 載板需求火熱
關鍵事件
景碩科技的 AI 載板業務呈現強勁需求，反映 AI 晶片對高階 ABF 載板的持續拉貨態勢。景碩聚焦 FC-BGA 與 ABF 載板領域，受惠於 NVIDIA GPU 及 AI 加速器晶片封裝需求爆發，訂單能見度持續提升。此一消息顯示台灣 ABF 載板供應鏈在 AI 算力建設浪潮中維持關鍵地位。
關鍵數據
根據產業資料，全球 ABF 載板市場規模預估 2024 年約 60 億美元，台灣廠商（欣興、南電、景碩）合計掌握全球約 45-50% 產能；景碩 FC-BGA 產品單價較傳統 BGA 基板高出 30-50%；AI 伺服器用 GPU 載板層數已提升至 20 層以上，材料規格全面升級。
市場重要性
景碩 AI 載板需求強勁，直接印證 AI 算力建設對台灣 ABF 載板供應鏈的結構性拉動效應仍在延續。景碩在 FC-BGA 高階載板的技術深耕，使其成為 NVIDIA 等 AI 晶片大廠在台主要基板供應商之一，議價能力較過往顯著提升。值得注意的是，此波需求並非短期拉貨所致，而是源於資料中心算力擴建的長週期資本支出，對景碩等台廠而言屬於能見度較高的訂單結構。然而，此消息目前僅見單一媒體報導，需後續財報數據佐證實際營收兌現程度。
⚠ 反面觀點
景碩 AI 載板雖然短期訂單火熱，但 ABF 載板產業 2025-2026 年擴產潮陸續開出（欣興、南電、Ibiden、Shinko 均有大規模資本支出），一旦 NVIDIA Blackwell 後續平台出貨不如預期，或 AI 伺服器建置節奏放緩，供需平衡可能迅速逆轉，屆時景碩的產能利用率與毛利率恐面臨下修壓力。
📍 接下來觀察
- 景碩 Q3 法說會揭露的 AI 載板出貨量與毛利率走勢
- NVIDIA Blackwell Ultra 平台拉貨節奏是否符合市場預期
- 景碩 FC-BGA 新產能開出進度及客戶認證完成時程
- 欣興、南電等同業擴產是否對景碩造成價格競爭壓力
- 玻璃基板（Glass Substrate）技術成熟後對 ABF 載板的替代威脅
- 台灣廠商能否在 2.5D/3D 先進封裝載板維持對日韓廠的技術領先地位
❓ 常見問題
景碩的 AI 載板是做什麼用的？
景碩生產的 FC-BGA（覆晶球格陣列）ABF 載板，是 AI GPU 晶片封裝的核心基板，負責連接晶片與主機板，AI 算力越強的晶片對載板層數與精密度要求越高。
景碩在 AI 載板市場的地位如何？
景碩是台灣三大 ABF 載板廠之一（另兩家為欣興、南電），專注高階 FC-BGA 產品，為 NVIDIA 等 AI 晶片大廠的主要供應商，在高規格 AI 載板領域具備一定技術門檻。
這則消息對景碩股價有什麼影響？
AI 載板需求確認強勁通常正面刺激市場情緒，但目前資訊來源單一、缺乏具體數字，投資人宜等待景碩正式財報或法說會揭露實際訂單與獲利數據後再評估。
禾璟電路板上半年淨利大增逾 70%，AI 算力需求點燃 PCB 供應鏈量價齊揚
關鍵事件
Wus Printed Circuit（禾璟電路板）公布 2025 年上半年財報，淨利年增幅超過 70%，主要驅動力來自 AI 算力建設所帶動的 PCB 出貨量成長與售價提升，呈現量價齊揚格局。此結果顯示 AI 伺服器需求紅利已從頂層 ABF 載板擴散至整體 PCB 供應鏈，包括高層數 AI 伺服器主板（Backplane）與高速 PCB。這是 PCB 產業因 AI 需求驅動而獲利大幅躍升的具體財務印證。
關鍵數據
Wus Printed Circuit H1 淨利年增超過 70%；根據產業背景，AI 伺服器用高速 PCB 層數從傳統 8-12 層提升至 24-32 層，單價提升幅度達 40-60%；全球 PCB 市場 2024 年規模約 750 億美元，AI 相關應用佔比持續攀升，預估 2025 年 AI 伺服器 PCB 需求年增率超過 30%。
市場重要性
Wus Printed Circuit 上半年獲利大增 70% 以上，是 AI 算力需求已實質帶動 PCB 供應鏈全面量價齊揚的最直接財務驗證，而非僅限於高階 ABF 載板廠。這一現象說明 AI 紅利的擴散效應正在深化，從伺服器主板、背板到高速互連 PCB，整條供應鏈均感受到規格升級與漲價的雙重利好。對台灣 PCB 廠商而言，此案例具有參考意義，高層數 AI 伺服器用板的毛利結構遠優於傳統消費電子 PCB，有助於改善長期受壓的產業獲利能力。不過，單一廠商財報亮眼須觀察是否具有代表性，部分中小型 PCB 廠仍面臨產品結構轉型不及的問題。
⚠ 反面觀點
單一廠商獲利大增 70% 未必代表整體 PCB 產業全面受惠，部分業績跳升可能來自客戶集中或特定訂單時間點落差所致；若 AI 伺服器資本支出在 2026 年因投資報酬率爭議而趨緩，目前高速擴產的 PCB 廠恐面臨需求降溫與產能過剩的雙重夾擊，量價齊揚的格局難以持續。
📍 接下來觀察
- 同業（健鼎、金像電、燿華）Q2 財報是否同步出現獲利大幅成長
- AI 伺服器 PCB 報價在 Q3 是否維持強勢或出現回落跡象
- AI 伺服器出貨量是否如預期在 2025 下半年持續攀升，驗證量價齊揚能否延續
- 中國大陸 PCB 廠是否加速切入 AI 伺服器板市場，形成低價競爭壓力
- PCB 廠商能否透過 AI 伺服器訂單積累的技術能力，切入更高毛利的 ABF 載板或先進封裝基板
- AI 算力建設的長期資本支出週期是否能支撐 PCB 產業維持高於歷史均值的獲利水準
❓ 常見問題
為什麼 AI 需求會讓 PCB 廠的獲利大增這麼多？
AI 伺服器用 PCB 的層數更多、材料規格更高，單位售價比傳統消費電子 PCB 高出 40-60%，同時 AI 伺服器出貨量快速成長，因此 PCB 廠同時享有量增與價升的雙重利好，獲利跳升幅度遠超傳統週期。
Wus Printed Circuit 是哪間公司？與台灣 PCB 廠有何關係？
Wus Printed Circuit 為中國大陸 PCB 廠商，此案例顯示 AI PCB 需求紅利並不侷限於台灣廠商，整條全球 PCB 供應鏈均受惠，但也意味台廠在 AI 伺服器板市場面臨陸廠逐漸加入競爭的潛在壓力。
這波 PCB 量價齊揚的趨勢還能持續多久？
目前 AI 伺服器資本支出能見度延伸至 2026 年，短期量價走勢仍正面；但若 2026 年後 AI 投資回報爭議升溫或擴產產能陸續開出，供需格局可能轉變，需密切觀察各大雲端業者資本支出指引。
