半導體產業日報
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精選深度分析
馬來西亞 HBM 出貨量激增，Intel 先進封裝挑戰台積電 CoWoS 霸主地位
關鍵事件
馬來西亞 HBM 封裝出貨量快速攀升，顯示 Intel 正積極透過其馬來西亞檳城廠的先進封裝產能（EMIB 技術）切入 HBM 整合市場，意圖在 CoWoS 主導的 AI 晶片封裝生態中搶占一席之地。此舉被視為對台積電 CoWoS 霸主地位的直接挑戰，亦反映 HBM 供應鏈多元化趨勢加速，AI 晶片封裝不再由台積電一家獨大的格局正在鬆動。台灣 OSAT 廠商與台積電的先進封裝市佔率可能面臨中長期壓力。
關鍵數據
台積電 CoWoS 目前月產能估計約 35,000-40,000 片（2025 年底目標），佔全球 AI 晶片先進封裝需求約 70-80%；Intel 馬來西亞檳城廠先進封裝投資規模累計逾 70 億美元，EMIB 封裝技術已用於 Ponte Vecchio 及 Gaudi 系列；HBM 全球市場規模 2025 年預估達 200 億美元以上，SK Hynix 市佔約 50%、三星約 30%、Micron 約 20%；馬來西亞半導體出口 2024 年佔全國出口約 40%，為全球重要封測生產基地。
市場重要性
Intel 馬來西亞先進封裝產能崛起，是繼台積電 CoWoS 之後最具實質威脅的競爭力量，標誌著 AI 晶片封裝市場正從「台積電獨家瓶頸」走向「多極競爭」格局。Intel 擁有 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）自有技術，加上馬來西亞低成本製造優勢與地緣政治分散需求，使其具備差異化切入的條件。對台灣供應鏈而言，短期內 CoWoS 仍因 NVIDIA GB 系列強勁拉貨而供不應求，但若 Intel 成功量產並獲 AMD 或其他 AI 客戶認可，台積電的先進封裝定價權與市佔將面臨中期壓力。此外，馬來西亞成為先進封裝重鎮也呼應全球供應鏈去中心化趨勢，台灣廠商需警惕訂單外流風險。
⚠ 反面觀點
Intel 自身晶圓代工業務持續虧損、IFS 客戶拓展緩慢，其馬來西亞封裝產能是否真能獲得 NVIDIA、AMD 等頂級 AI 客戶的認證與量產訂單仍高度不確定；加之 HBM 整合封裝對製程良率要求極高，Intel EMIB 技術良率與台積電 CoWoS 的差距短期內難以跨越，「分食霸主地位」的敘事可能言過其實。
📍 接下來觀察
- Intel Q3 2025 法說會是否揭露馬來西亞封裝產能利用率與客戶名單
- 台積電 CoWoS 2025 下半年月產能實際爬坡進度與良率數據
- AMD 或其他 AI 加速卡廠商是否將部分 HBM 封裝訂單轉單至 Intel 馬來西亞廠
- 日月光、力成等台灣 OSAT 廠商是否在馬來西亞加碼擴產以對抗 Intel 競爭
- EMIB vs CoWoS vs 面板級封裝（CoPoS）的技術路線競爭是否形成標準分歧
- 地緣政治壓力下美國是否要求 AI 晶片封裝在盟友國（馬來西亞、日本、美國本土）分散布局的政策走向
❓ 常見問題
Intel 的封裝技術和台積電 CoWoS 有什麼不同？
Intel 採用自研 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，透過在基板中嵌入矽橋接晶片來連接多個 die，成本結構與台積電 CoWoS 的矽中介層方案不同；CoWoS 技術整合度更高但成本也更貴，EMIB 則在特定中低密度互連場景具備成本優勢。
馬來西亞為什麼會成為 HBM 封裝的重要基地？
馬來西亞擁有超過 50 年半導體封測歷史、大量熟練技術人力與完整供應鏈生態，Intel、英飛凌、德州儀器等國際大廠長期在當地設廠；近年 AI 驅動先進封裝需求爆發，加上地緣政治促使供應鏈分散，馬來西亞成為台灣以外最受矚目的先進封裝擴產目的地。
這對台積電的 CoWoS 業務有立即性威脅嗎？
短期內威脅有限，因為 NVIDIA GB200/GB300 系列對 CoWoS 需求極為強勁，台積電產能仍供不應求；但若 Intel 馬來西亞廠成功取得 AMD 或新興 AI 晶片客戶訂單，中期將對台積電先進封裝市佔與定價能力形成實質壓力。
AI 矽光子時代來臨，上詮與訊芯-KY 躍升幕後最大贏家
關鍵事件
NVIDIA 宣告「矽光時代」正式啟動，台積電 COUPE（Co-Packaged Optics with Unified Platform Engine）光通訊先進封裝平台成為核心基礎設施，台灣供應鏈中上詮（FAU 光纖陣列模組）與訊芯-KY（光學引擎及先進封裝）分別獲台積電與鴻海集團指定合作，卡位 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）關鍵環節。上詮首波 1.6T、3.2T 新品預計 2025 下半年量產，訊芯則具備 51.2T 及 102.4T CPO 量產能力，兩者形成台灣矽光子供應鏈的核心雙引擎。
關鍵數據
訊芯已具備 51.2T 及 102.4T CPO 量產能力；上詮首波 1.6T、3.2T FAU 新品預計 2025 下半年量產，明年推進至 6.4T 規格；全球 CPO 市場規模預估 2028 年達 50 億美元以上，年複合成長率逾 60%；台積電 COUPE 平台整合光子與電子晶片，目標取代傳統插拔式光模組（Pluggable Optics）；AI 資料中心互連頻寬需求每 2 年翻倍，傳統銅纜與插拔式光模組在 1.6T 以上速率面臨功耗與訊號完整性瓶頸。
市場重要性
台積電 COUPE 平台攜手上詮、訊芯切入 CPO 供應鏈，標誌著台灣半導體生態系正從「晶片製造」延伸至「光電整合系統」，在 AI 資料中心互連革命中搶佔制高點。CPO 的核心價值在於將光引擎與運算晶片共封裝，大幅降低功耗（估計可省 30-40% 光互連能耗）並提升頻寬密度，是突破 AI 叢集擴展瓶頸的關鍵技術。上詮的 FAU 技術需要極高的光纖耦合精準度（誤差需控制在次微米級），具備高技術門檻與客戶黏著度，與奇景共同開發的模式也降低了單點技術風險。從產業結構看，CPO 生態將重塑光模組供應鏈，傳統光模組廠商（如 II-VI、Coherent）面臨被整合淘汰的壓力，而台灣廠商憑藉與台積電封裝平台的深度綁定，有望在這場轉型中取得先機。
⚠ 反面觀點
CPO 技術雖前景誘人，但業界對其大規模商用時程向來過度樂觀，光電整合的熱管理、封裝良率與系統可靠性問題至今未完全解決；上詮與訊芯目前規模偏小、客戶集中度高，若台積電 COUPE 平台推進速度不如預期或 NVIDIA 轉向其他方案，訂單能見度將大幅下滑。
📍 接下來觀察
- 上詮 1.6T/3.2T FAU 模組是否如期於 2025 下半年進入量產出貨
- 台積電 COUPE 平台是否在 2025 年底前獲得 NVIDIA 或 Broadcom 首批客戶訂單確認
- 訊芯 102.4T CPO 模組是否取得北美雲端巨頭（Google、Microsoft、AWS）資料中心採購訂單
- 上詮 6.4T 規格產品 2026 年量產進度及良率爬坡狀況
- CPO 是否成為 AI 資料中心 800G/1.6T 以上互連的主流標準，或被其他光互連架構取代
- 台積電 COUPE 平台能否形成封閉生態壁壘，還是走向開放標準讓更多供應商進入
❓ 常見問題
CPO（共封裝光學）和現在常見的光模組有什麼差別？
傳統插拔式光模組是獨立元件插在交換器外部，CPO 則將光引擎直接與運算晶片封裝在一起，可大幅縮短電訊號傳輸路徑、降低 30-40% 功耗，並支援更高的頻寬密度，是下一代 AI 資料中心互連的核心技術方向。
上詮做的 FAU（光纖陣列模組）在 CPO 裡扮演什麼角色？
FAU 是光訊號進出晶片的關鍵介面，負責將光纖精準對準晶片上的光波導，對準誤差需控制在次微米級；隨 CPO 朝 1.6T、3.2T 更高速發展，光纖通道數與耦合精準度要求同步提升，FAU 的技術門檻與附加價值也相應提高。
訊芯-KY 跟鴻海集團是什麼關係？為何能切入 CPO 市場？
訊芯-KY 為鴻海集團轉投資的系統模組封裝廠，長期深耕半導體封測與系統級封裝，鴻海集團已具備 51.2T 及 102.4T CPO 量產能力，訊芯同時與台積電 COUPE 平台合作布局光學引擎，形成從先進封裝到 CPO 系統整合的完整能力。
