半導體產業日報
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精選深度分析
群聯表現強勁，上半年獲利超越過去六年總和，看好NAND Flash將持續供應吃緊「好多年」
關鍵事件
群聯電子2025年第2季每股純益達118.57元，創台灣記憶體業史上單季EPS紀錄，上半年稅後純益413.91億元較去年同期暴增逾20倍，上半年獲利相當於過去六年總和。執行長潘健成在法說會上明確表態，NAND Flash供應吃緊不只到明年，而是「好多年」，並預期2026年短缺程度將比2025年更嚴重，即使到2027至2028年仍難達供需平衡。
關鍵數據
Q2每股純益118.57元（台灣記憶體業史上單季最高）；上半年稅後純益413.91億元，年增逾20倍；Q2毛利率65.31%（年增36.25個百分點）；Q2營益率38.84%；上半年擬配息每股60元現金、合計配發132.7億元；已發行8億美元ECB用於NAND採購；庫存政策維持八個月供應量；NAND新廠從投資到產能開出約需四年時間。
市場重要性
群聯單季EPS破118元的歷史紀錄，是NAND Flash供需結構性失衡的直接財務映射，標誌著本輪記憶體景氣復甦強度遠超市場預期。AI生成式應用推動數據產出規模從GB跳升至TB量級，根本性拉大存儲需求缺口，而NAND廠新建產能需要四年落地，供給彈性極低，使本輪漲價週期具備跨年度的結構支撐。群聯作為NAND控制器與解決方案提供商，在晶片缺貨環境下毛利率高達65%，遠優於單純控制器設計公司，顯示其垂直整合採購庫存的商業模式在賣方市場中具備顯著槓桿效應。多家媒體同步報導法說會重點，市場關注度高，對整體NAND Flash生態系（含Kioxia、SK Hynix、Micron的NAND部門）皆構成正面情緒催化。
⚠ 反面觀點
潘健成對供需吃緊「好多年」的判斷過度依賴AI需求假設，若AI資本支出因經濟放緩或泡沫化而縮減，NAND需求曲線將快速下修；此外群聯大量囤積八個月庫存並發行8億美元ECB採購NAND，一旦市況反轉，高庫存將成為沉重的跌價損失風險，歷史上記憶體廠商因過度囤貨釀成巨虧的案例不在少數。
📍 接下來觀察
- Q3法說會是否維持毛利率65%以上，驗證NAND漲價趨勢延續性
- 三星、SK Hynix、Kioxia等原廠Q3出貨報價是否持續上揚或出現鬆動
- 2026年NAND供給端是否如群聯預期持續緊缺，或三星加速擴產導致供需提前緩和
- AI邊緣端應用（Edge AI裝置、AIoT）對企業級SSD及eMMC需求的實際拉動量
- NAND技術世代（300層以上3D NAND）良率突破是否加速有效供給增長，壓縮群聯庫存增值空間
- 新興競爭者（如大陸長江存儲YMTC）產能擴張節奏對全球NAND供需平衡的結構性影響
❓ 常見問題
群聯為什麼這一季賺這麼多？它的獲利模式是什麼？
群聯是NAND Flash控制器IC設計公司，也會自行採購NAND晶片組裝成解決方案銷售，當NAND缺貨漲價時，其提前囤積的低成本庫存可以高價賣出，毛利率因此從約30%暴衝至65%，形成雙重獲利槓桿。
潘健成說NAND會吃緊「好多年」，有根據嗎？
主因是NAND廠新建晶圓廠從投資決策到產能真正開出需要約四年時間，而AI生成大量TB級數據內容正快速拉大存儲需求，短期內供給彈性極低，因此潘健成認為即便到2027至2028年供需仍難平衡。
群聯發行8億美元債券去買庫存，這樣做有風險嗎？
在漲價週期中，預先囤積NAND可創造高額價差利潤，但若市況反轉，大量庫存將面臨跌價損失；不過群聯表示截至7月已幾乎償還所有銀行借款，財務結構相對健康，風險可控。
長興跨足半導體領域成果豐碩，看好先進封裝材料需求持續成長
關鍵事件
長興材料於法說會揭示跨足半導體先進封裝材料的具體進展：旗下晶圓級液態封裝材料（MUF封裝膠材）已在WMCM製程中擊敗日本競爭者取得客戶認證，CoWoS封裝膠材亦持續推進中；子公司長廣精機的三段式真空壓模機在ABF載板市場市占全球第一，下半年設備驗收進入高峰。長興同時宣布斥資10億元將有機矽微球材料產能從3,000噸倍增至6,000噸，中長期目標擴至12,000噸。
關鍵數據
MUF封裝膠材預計年底占整體營收4%-5%；珠海廠有機矽微球材料擴產投資10億元，產能從3,000噸倍增至6,000噸，中長期目標12,000噸；台灣路竹新廠資本支出4.45億元；長廣精機三段式真空壓模機全球市占獨步；相關資本支出預計自2027年起陸續執行；ABF載板、CCL用有機矽微球材料需求看好M8規格以上高階應用。
市場重要性
長興材料在先進封裝膠材領域擊敗日本競爭者，標誌著台灣本土化工材料廠商在半導體供應鏈中的技術自主能力正在實質提升。CoWoS與WMCM等先進封裝製程的快速擴張，帶動封裝膠材、ABF載板壓合設備、高階CCL材料等上游材料需求同步放量，長興的多品項布局使其成為先進封裝材料的「隱形受益者」。長廣精機在三段式真空壓模機的全球獨占地位，配合ABF載板下半年驗收高峰，提供了設備與材料雙輪驅動的成長引擎。此外，長興CoWoS封裝膠材若明年取得台積電量產資格，將是其高毛利材料組合的重要升級，對2026年獲利具有顯著槓桿效應。
⚠ 反面觀點
MUF封裝膠材目前占長興整體營收比重仍低（年底目標僅4%-5%），實質獲利貢獻要到明年才更明顯，且CoWoS封裝膠材尚在推進階段、未獲量產認證，若台積電或日本材料廠加速競品導入，長興的市占優勢並不穩固；有機矽微球產能擴充執行至2027年，若AI需求在此之前出現週期性回調，大量資本支出將面臨回收壓力。
📍 接下來觀察
- Q3財報確認MUF封裝膠材出貨量是否按計畫逐季放量、占營收比重是否達到4%-5%目標
- 長廣精機三段式真空壓模機下半年設備驗收進度與ABF載板客戶拉貨節奏
- CoWoS封裝膠材是否在2026年正式取得台積電量產資格並貢獻規模營收
- 有機矽微球材料擴產完工後，M8以上高階CCL市場滲透率提升速度
- 面板級封裝（CoPoS/Panel-level Packaging）導入後，封裝膠材規格與用量是否有結構性擴大
- 日本住友電木、信越化學等材料大廠是否加速反攻先進封裝膠材市場，威脅長興的競爭優勢
❓ 常見問題
長興的MUF封裝膠材是什麼？跟AI有什麼關係？
MUF（Molding Underfill）封裝膠材是晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程中用來填充晶片間隙、提供保護的關鍵材料，AI晶片需要將多顆晶片緊密整合在同一封裝體內，對這類高性能封裝膠材的需求快速增加。
長廣精機的「三段式真空壓模機」全球市占第一，這個產品重要嗎？
三段式真空壓模機是ABF載板（AI晶片必需的高階基板）壓合製程的關鍵設備，全球市占獨步代表長廣在ABF載板擴產浪潮中具備稀缺性定價權，隨ABF載板需求隨AI伺服器成長，設備驗收高峰帶來的業績能見度高。
長興說要擊敗日本競爭者，日本廠商在這個領域有多強？
封裝膠材傳統上由日本住友電木、信越化學、日立化成等廠商主導，技術積累深厚，長興能在WMCM製程的MUF材料上勝出，主要靠台灣本地快速響應客戶需求的彈性優勢，但要在更高規格的CoWoS膠材市場複製此成功，技術門檻更高，尚需驗證。
