半導體產業日報
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精選深度分析
台積電傳出將收購友達中科兩座廠房，仿照「群創模式」攜手進攻先進封裝
關鍵事件
市場盛傳台積電有意收購友達位於中科的L7（7.5代）與L5C（5代）兩座廠房，交易金額估計超過300億元，並將仿照台積電與群創合作的模式，共同發展扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoPoS先進封裝技術。台積電已派員實地稽核，但雙方均以「不回應傳聞」回應，交易尚未正式簽約公告。此舉核心戰略在於友達的玻璃基板製程優勢與中科廠區地利，可直接串聯台積電中科15廠區，打造先進製程與先進封裝一條龍製造基地。
關鍵數據
傳出交易金額超過300億元新台幣，為近年本土面板廠出售舊世代廠房最高金額；涉及友達中科L7廠（7.5代廠）與L5C廠（5代廠）共兩座；台積電首條CoPoS產線設於嘉義AP7廠，初期切入310mm×310mm面板尺寸；CoPoS技術良率商業化驗證預計需約一年時間；台積電中科15廠區與友達中科廠區相鄰，以中科路與東大路二段為界。
市場重要性
台積電若成功收購友達中科廠房，將是CoPoS面板級封裝技術從研發走向規模化量產的關鍵里程碑，標誌先進封裝正式進入「以方代圓」的結構性轉型。傳統12吋圓形晶圓在超大型AI晶片封裝上存在邊角面積浪費、翹曲與成本偏高等根本限制，玻璃基板面板級封裝可大幅放大單次封裝面積，直接對應NVIDIA GB300等下世代GPU的封裝需求。此次交易若成真，台積電將從「代工」延伸至「封裝廠房自持」，垂直整合深度顯著提升，對日月光、力成等OSAT廠形成長期競合壓力，也為面板業者提供轉型出路的示範案例。多家媒體同步報導顯示此消息市場關注度極高，社群熱議更早於官方公告，反映產業界對CoPoS商業化時程的高度期待。
⚠ 反面觀點
面板廠舊世代廠房改建為半導體封裝產線，需面對潔淨室規格升級、設備重置及製程認證等龐大成本，300億元交易金額僅是起點，後續改建投資可能倍數放大；且CoPoS良率尚在驗證階段，距離量產仍需一年以上，若AI資本支出成長趨緩，台積電大舉擴充封裝產能的時間壓力將明顯降低，此案的迫切性可能被高估。
📍 接下來觀察
- 台積電與友達是否正式簽約並公告交易，觸發重大資訊揭露義務
- 友達中科廠區後續其餘兩座廠（L6、L8）是否同步啟動出售洽談
- 嘉義AP7廠CoPoS產線良率爬坡進度，是否達到商業化門檻（預計2026年中前後）
- 中科收購廠房改建為CoPoS產線的進度與實際資本支出規模揭露
- CoPoS面板級封裝是否成為AI GPU/ASIC封裝主流標準，取代CoWoS成為2.5D主力
- 台積電垂直整合封裝廠房後，對日月光等OSAT廠的市佔與訂單結構的長期衝擊
❓ 常見問題
台積電為什麼要買面板廠的廠房來做封裝？
因為CoPoS先進封裝技術需要面板等級的大尺寸玻璃基板生產環境，友達中科廠恰好鄰近台積電中科廠區，且具備玻璃基板製程設備，可大幅縮短建廠時間與驗證成本，地利與技術優勢兼具。
「群創模式」是什麼？台積電與群創之前有什麼合作？
台積電先前已與群創（另一家台灣面板廠）展開CoPoS封裝技術合作，借助面板廠在大面積基板製程的既有能力切入先進封裝，此次傳出的台積電與友達合作即是仿照這套產業合縱模式複製。
這筆交易對友達股東有什麼意義？
超過300億元的廠房處分對友達而言是近年最大規模資產活化，可大幅改善財務結構，並讓友達藉由技術合作切入高毛利的先進封裝供應鏈，擺脫傳統面板景氣循環的壓力。
家登前七月營收50.5億元、年增29%，EUV與先進封裝載具需求持續升溫
關鍵事件
家登精密公布2025年前七月累計營收達50.5億元，年增幅達29%，主要驅動力來自EUV光罩盒（reticle pod）需求持續擴張，以及先進封裝載具（carrier）在CoWoS、CoPoS等封裝製程中的用量提升。EUV設備全球裝機量持續增加配合台積電先進製程擴產，帶動高規格光罩傳送盒與先進封裝載具雙引擎成長，使家登成為半導體材料耗材族群中表現突出的受益廠。
關鍵數據
家登2025年前七月累計營收50.5億元新台幣，年增約29%；依此推算月均營收約7.2億元；家登為全球主要EUV光罩傳送盒（EUV Pod）供應商之一，EUV Pod市場主要競爭者包含Miraial（日商）；全球EUV設備裝機數量持續增加，ASML 2024年EUV出貨約44台，2025年目標超過50台，帶動耗材需求；先進封裝載具在CoWoS製程中屬高耗損耗材，單位需求隨封裝面積擴大而提升。
市場重要性
家登前七月營收年增29%，印證EUV光罩耗材與先進封裝載具正同步進入需求加速期，是半導體設備材料族群景氣向上的具體佐證。EUV Pod屬高技術壁壘耗材，全球合格供應商極少，台積電、三星、英特爾等大廠擴充EUV產線均需同步增購，家登的高集中度客戶結構反而成為護城河。先進封裝載具需求則與CoWoS、CoPoS產線擴充高度連動，隨台積電2025至2026年持續拉高先進封裝產能，此需求具備多季度能見度。整體而言，家登同時受惠於「先進製程」與「先進封裝」兩大產業主旋律，營收結構較單純設備或單純耗材廠更具韌性。
⚠ 反面觀點
家登高達29%的年增率部分反映2024年同期低基期效應，隨著基期墊高，後續季度年增率可能逐步收斂；此外EUV Pod高度集中於少數大客戶（主要為台積電），一旦客戶調整EUV擴產節奏或庫存調整，家登業績能見度將迅速下降。
📍 接下來觀察
- 家登8月單月及Q3季度營收是否維持年增20%以上，驗證需求持續性
- 台積電法說會揭露EUV產線擴充計畫與CoWoS產能細節，直接牽動家登訂單能見度
- CoPoS產線進入設備量產採購階段後，家登封裝載具新品規格認證進度
- ASML High-NA EUV設備導入後，對應新規格光罩盒是否順利取得認證並出貨
- 面板級CoPoS封裝若規模化，所需載具尺寸與材質將與現行圓形晶圓載具截然不同，家登能否完成產品線轉型
- 日系競爭對手（如Miraial）及潛在中國本土廠商在EUV Pod市場的追趕進度
❓ 常見問題
家登賣的是什麼產品，為什麼能受惠EUV擴產？
家登主要生產EUV光罩傳送盒（EUV Pod），這是保護極紫外光光罩在無塵室內搬運的高規格容器，每增加一台EUV設備就需要持續補充消耗品，裝機量增加直接帶動家登出貨量。
家登的先進封裝載具跟EUV光罩盒是同一類產品嗎？
兩者是不同產品線：EUV光罩盒用於保護製程中的光罩，先進封裝載具則用於CoWoS、CoPoS等先進封裝製程中固定與傳送晶片或晶圓，家登兩條業務線同時受惠是此次營收加速的主因。
家登前七月年增29%，下半年還能維持這樣的成長嗎？
短期能見度仍正向，因台積電持續拉升CoWoS產能且CoPoS驗證同步進行；但隨2024年下半年基期墊高，年增率可能從29%逐步回落至15-20%區間，絕對值仍創高但成長率趨緩。
