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精選深度分析
5月每股賺1.21元！「載板大廠」目標價1500元、EPS上看50.6元，漲價與CoPoS大面積先進封裝題材助攻獲利
關鍵事件
台灣某ABF載板龍頭大廠（市場普遍研判為欣興電子）5月單月EPS達1.21元，法人據此上調全年EPS預估至50.6元，目標價上看1,500元。此波獲利動能除傳統ABF載板漲價效益外，更受惠於CoPoS（Chip on Package Substrate）大面積先進封裝技術導入，推動產品單價與毛利率同步提升。
關鍵數據
5月單月EPS 1.21元；全年EPS預估上調至50.6元；法人目標價1,500元。依產業慣例，ABF載板2025年報價較2024年平均漲幅估達10-15%；CoPoS基板面積較傳統封裝基板大2-3倍，單片單價溢價幅度達30-50%；欣興電子ABF載板月產能約250萬平方公分，在全球市佔率約18-20%。
市場重要性
CoPoS大面積封裝基板正式成為ABF載板廠新一波獲利引擎，代表台廠在AI算力升級浪潮中不僅受惠於量，更受惠於結構性單價提升。CoPoS封裝將多個Chiplet整合於同一大尺寸基板，對載板的線寬線距、翹曲控制要求遠高於傳統封裝，技術門檻直接拉高競爭壁壘。對台灣ABF載板廠而言，此趨勢意味著即使未來AI晶片出貨量成長趨緩，單位面積基板的附加價值仍可持續走高。搭配漲價題材，2025年ABF載板廠盈利能見度在眾多電子次產業中屬最高梯隊。
⚠ 反面觀點
月EPS 1.21元雖然亮眼，但需警惕部分貢獻來自匯率與一次性認列，若下半年NVIDIA GB200/GB300出貨時程再度延後，CoPoS基板拉貨力道可能不如預期；此外目標價1,500元已隱含極高本益比，一旦法說會指引保守，股價修正空間不小。
📍 接下來觀察
- 欣興電子6月營收與Q2法說會指引，確認CoPoS基板出貨佔比是否持續攀升
- NVIDIA Blackwell Ultra平台量產時程是否依計畫於Q3放量，直接牽動ABF載板拉貨節奏
- ABF載板全年漲價幅度能否兌現，觀察Q3合約價與現貨價是否持穩或再漲
- CoPoS良率改善速度，決定台廠能否順利承接更大面積基板的規模量產訂單
- 日本Ibiden、Shinko是否跟進擴充CoPoS產線，形成對台廠的技術追趕壓力
- AI晶片封裝從CoPoS進一步演進至3D堆疊（如SoIC-oW），對現有ABF載板製程的兼容性挑戰
❓ 常見問題
CoPoS是什麼？為什麼能讓載板廠賺更多？
CoPoS（Chip on Package Substrate）是將多顆Chiplet整合在單一大尺寸載板上的先進封裝技術，因為基板面積大、線路密度高，單片售價比傳統封裝基板高出30-50%，直接拉升載板廠的營收與毛利率。
目標價1,500元是怎麼算出來的？合理嗎？
法人以全年EPS 50.6元乘以約28-30倍本益比得出1,500元目標價，反映市場對AI載板成長性的高度溢價；但此估值已高於歷史均值，若獲利增速不及預期則下行風險相對較大。
ABF載板漲價的動力還能持續多久？
受AI伺服器持續擴建需求支撐，ABF載板供需偏緊預計延續至2025年底；但2026年欣興、南電及日本廠商新產能陸續開出後，漲價空間將受到壓縮，需密切追蹤各廠資本支出動向。
供不應求延續至下半年！「載板龍頭大廠」5月EPS衝1.21元，法人看好1.6T與ASIC接棒驅動新一波攻勢
關鍵事件
台灣ABF載板龍頭大廠5月EPS達1.21元，供給持續吃緊態勢延伸至下半年，法人指出下一波需求驅動力將從現行NVIDIA GPU平台轉向400G/1.6T高速網路交換器及各大雲端業者自研ASIC晶片（如Google TPU、Amazon Trainium）的載板需求。此一需求多元化代表ABF載板廠的客戶結構正在分散，不再高度依賴單一GPU大廠。
關鍵數據
5月單月EPS 1.21元；1.6T乙太網路交換器預計2025年下半年開始大量部署，相關ABF載板需求量估年增40%以上；ASIC市場規模預估2025年達300億美元，年增率逾35%；雲端業者自研ASIC搭載的ABF載板層數普遍達20-24層，單價較一般伺服器載板高出25-40%。
市場重要性
ASIC與高速網路晶片成為ABF載板需求的第二成長曲線，代表台灣ABF載板廠的景氣週期不再只綁定NVIDIA單一客戶，抗風險能力顯著提升。1.6T交換器晶片（如Broadcom Tomahawk 5、Marvell Teralynx）和Google、Amazon、Microsoft自研ASIC共同構成新需求池，即便NVIDIA出貨節奏偶有延宕，整體ABF載板廠利用率仍可維持高檔。從供應鏈結構看，這也意味著台灣ABF載板廠與美國超大型雲端業者的直接採購關係將更緊密，有助於提升議價地位。
⚠ 反面觀點
ASIC雖然被視為接棒題材，但雲端業者自研晶片生命週期短、設計更迭快，對載板廠而言存在較高的設計認證重複成本；且1.6T交換器大規模部署時程多次延後，若再度推遲，下半年需求預估存在下修風險。
📍 接下來觀察
- Google I/O及Amazon re:Invent等大會是否宣布新一代ASIC量產時間表，確認ABF載板拉貨節點
- 7-8月ABF載板現貨市場報價走勢，驗證「缺到下半年」的供需緊張論述是否成立
- Broadcom與Marvell 1.6T交換器晶片量產出貨進度，直接決定相關ABF載板出貨規模
- 台灣ABF載板廠ASIC客戶佔營收比重是否突破20%，驗證客戶結構多元化進程
- 雲端業者ASIC自研趨勢是否持續，或因成本壓力部分回歸採購NVIDIA/AMD標準GPU
- 光通訊共封裝（CPO）技術成熟後是否取代部分1.6T電交換需求，影響相關ABF載板長期成長動能
❓ 常見問題
什麼是ASIC？為什麼雲端業者要自己設計晶片？
ASIC（特定應用積體電路）是為特定用途客製化設計的晶片，Google、Amazon等雲端業者自研ASIC（如TPU、Trainium）是為了在AI訓練與推理工作上比通用GPU更省電、更高效，同時降低對NVIDIA的依賴。
1.6T網路交換器跟ABF載板有什麼關係？
1.6T交換器晶片整合度高、訊號速率極快，需要高層數、低損耗的ABF載板才能維持訊號完整性，因此直接帶動高階ABF載板需求，且此類晶片每顆載板單價明顯高於傳統伺服器等級。
ABF載板「缺到下半年」，對一般投資人代表什麼訊號？
供給持續吃緊意味著載板廠產能利用率維持高檔、漲價空間獲支撐，有利於下半年營收與毛利率表現，但也需留意若需求端（ASIC、1.6T出貨）低於預期，緊俏程度可能快速修正。
