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廠商擴產 ▲ 偏多

鴻海攜法商搶攻 SiP 商機 三方合資封測廠動土

來源:經濟日報科技版 ·
產業重要性●●●○○3/5 · 值得關注
2317 鴻海 ▲1.19% $297.03037 欣興 ▼5.71% $990.08046 南電 ▼4.53% $864.03189 景碩 ▼6.85% $721.03711 日月光投控 ▼1.66% $591.0Radiall 未上市HO.PA Thales
鴻海攜法商搶攻 SiP 商機 三方合資封測廠動土

關鍵事件

鴻海與法國Radiall、Thales三方成立合資公司Tessalia Technology,投資2.5億歐元在法國建立封測廠。該廠預計2033年前年產5,000萬顆SiP元件,主攻航太、電信、汽車與醫療市場。

關鍵數據

合資投資金額2.5億歐元(約新台幣91.9億元),目標2033年前年產5,000萬顆SiP元件。SiP封裝技術可簡化PCB設計,打造更小型輕量元件,提升整合能力。

市場重要性

鴻海此舉標誌著台灣封測技術向歐洲戰略輸出,有助台廠在地緣政治分工中建立技術主導地位。SiP封裝技術的推廣將直接簡化PCB設計複雜度,可能促使高密度PCB需求結構調整,對台灣PCB廠商既是機會也是挑戰。歐洲半導體自主化政策為台廠提供技術授權新模式,但也意味未來可能面臨更多區域化競爭。

⚠ 反面觀點

SiP封裝若大規模推廣,可能減少對複雜多層PCB的依賴,長期而言對台灣PCB廠商的高階產品需求構成威脅。

📍 接下來觀察

🔥 短期催化劑1-3 個月
  • 鴻海Q3財報中SiP業務營收貢獻
  • 歐洲其他半導體自主化項案進展
👁 中期觀察3-12 個月
  • Tessalia廠2027年量產進度
  • 台廠PCB設計複雜度需求變化
🎯 長期變數1 年以上
  • SiP技術對傳統PCB市場的替代效應
  • 歐美半導體供應鏈在地化趨勢

❓ 常見問題

SiP封裝技術對PCB產業有什麼影響?

SiP可將多個晶片整合在單一封裝內,簡化PCB設計並減少板層數需求,可能降低對高階多層PCB的依賴。

鴻海為什麼選擇在法國設廠?

配合歐洲半導體自主化政策,透過技術授權模式進入歐洲市場,同時滿足航太、汽車等戰略產業的在地供應需求。

這個合資案對台灣封測產業有何意義?

代表台灣封測技術獲國際認可並向海外輸出,但也意味未來可能面臨技術擴散後的競爭加劇。

訂單動態 ▲ 偏多

台灣PCB產值2026年可望突破新台幣1兆元,但風險仍存

來源:DigiTimes ·
產業重要性●●●●○4/5 · 重大訊號
3037 欣興 ▼5.71% $990.08046 南電 ▼4.53% $864.03189 景碩 ▼6.85% $721.02383 台光電 ▼2.86% $4925.03044 健鼎 ▼3.09% $502.02368 金像電 ▼2.64% $1290.02367 燿華 ▼1.93% $66.1
台灣PCB產值2026年可望突破新台幣1兆元,但風險仍存

關鍵事件

台灣印刷電路板協會(TPCA)預測2026年台灣PCB廠商國內外產值將年增15.1%至1.05兆新台幣。AI需求與先進封裝技術推動雙位數成長,但產業同時面臨成本、供應鏈與擴產風險。

關鍵數據

2026年台灣PCB產值預估1.05兆新台幣(約335億美元),年增率15.1%。AI應用與先進封裝持續推動產業成長,台灣PCB全球市佔率約31%。

市場重要性

台灣PCB產業即將突破兆元大關,確立全球PCB製造中心地位,主要受惠於AI伺服器、高速運算晶片對高階PCB需求激增。然而15.1%的高成長率背後隱含產能擴充壓力與供應鏈風險,廠商須在把握成長機會與控制營運風險間取得平衡。TPCA特別提及的風險警告顯示產業正處於高速成長與潛在調整的臨界點。

⚠ 反面觀點

兆元產值目標建立在AI需求持續高增長假設上,但若AI泡沫破滅或技術進展放緩,PCB廠商可能面臨產能過剩與庫存調整壓力。

📍 接下來觀察

🔥 短期催化劑1-3 個月
  • 主要PCB廠Q3擴產資本支出
  • AI伺服器出貨量季度數據
👁 中期觀察3-12 個月
  • 2025年全球PCB供需平衡狀況
  • 中國PCB廠產能追趕進度
🎯 長期變數1 年以上
  • AI應用成熟後PCB需求結構變化
  • 新興封裝技術對傳統PCB替代程度

❓ 常見問題

台灣PCB產業為什麼能維持15%高成長?

主要受惠於AI伺服器、高速運算晶片對ABF載板、高速PCB需求激增,台廠在先進製程PCB具技術領先優勢。

TPCA提到的風險包括哪些?

主要包括原材料成本上漲、供應鏈瓶頸、擴產資金壓力,以及AI需求波動可能帶來的庫存調整風險。

兆元產值目標是否過於樂觀?

基於當前AI需求趨勢合理,但需觀察2025年AI應用落地情況,以及全球經濟是否能支撐高階PCB持續增長。

廠商擴產 ▬ 中性

日月光投控員工平均年薪628萬元上市之冠,台積電第7

來源:科技新報 ·
產業重要性●●○○○2/5 · 次要動態
3711 日月光投控 ▼1.66% $591.02330 台積電 ▲0.85% $2375.03037 欣興 ▼5.71% $990.08046 南電 ▼4.53% $864.02325 矽品
日月光投控員工平均年薪628萬元上市之冠,台積電第7

關鍵事件

日月光投控以員工平均年薪628萬元居台灣上市公司之冠,顯示封測產業人才競爭激烈。台積電平均年薪排名第7,反映半導體產業薪資水準持續攀升。

關鍵數據

日月光投控員工平均年薪628萬元,台積電排名第7。封測與晶圓代工產業薪資水準領先其他製造業,反映高階技術人才稀缺性。

市場重要性

封測龍頭日月光薪資水準創新高,反映AI時代先進封裝技術人才稀缺程度,將推升整體半導體供應鏈人力成本。高薪資競爭有利於台灣半導體產業留才,但也可能壓縮PCB等中游廠商的人才吸引力,形成產業鏈內部人才流動壓力。薪資成本上升將成為台灣製造業必須面對的結構性挑戰。

⚠ 反面觀點

高薪資雖有助留才,但也墊高營運成本,在全球競爭加劇下可能削弱台廠成本優勢,特別是對毛利率相對較低的PCB廠商形成壓力。

📍 接下來觀察

🔥 短期催化劑1-3 個月
  • PCB廠2026年薪資調整幅度
  • 半導體人才跨產業流動趨勢
👁 中期觀察3-12 個月
  • 台灣製造業薪資通膨效應
  • 東南亞製造基地人力成本比較
🎯 長期變數1 年以上
  • 自動化技術對人力依賴度影響
  • 台灣製造業競爭力重新定位

❓ 常見問題

為什麼日月光薪資比台積電還高?

可能與日月光投控架構下包含較多高階管理職,以及先進封裝技術人才稀缺,推升平均薪資水準有關。

高薪資對PCB產業有什麼影響?

可能加劇PCB廠與封測廠之間的人才競爭,推升PCB產業薪資成本,壓縮獲利空間。

這種薪資水準是否可持續?

短期內AI需求支撐高薪資合理,但長期需觀察產業獲利能力與自動化進展,避免薪資成本過度膨脹。

今日快訊

分類統計

製程技術1
訂單動態12
廠商擴產3
客戶結構2
供應鏈布局2