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精選深度分析
9/24 盤前｜載板、CCL 指標股景碩、聯茂獲利飆高，擴產計畫已在檯面上
關鍵事件
工商時報於盤前報導，IC 載板指標股景碩科技與覆銅板（CCL）材料股聯茂電子均呈現獲利大幅成長態勢，且兩家公司均已公開或研議具體擴產計畫。此訊號代表 AI 驅動的 ABF 載板與高速材料需求已從短期拉貨轉化為供應鏈長期資本支出承諾，產業景氣進入新一輪擴張週期。
關鍵數據
景碩科技為台灣前三大 IC 載板廠，ABF 載板月產能約 50 萬片以上；聯茂電子為台灣主要 CCL 覆銅板供應商，高速材料（如 EM-891 系列）為 AI 伺服器 PCB 核心材料；台灣整體 ABF 載板廠資本支出自 2022 年起累計逾千億新台幣，預計 2025-2027 年新產能陸續開出。
市場重要性
景碩與聯茂同步釋出擴產訊號，意味著 AI 伺服器對 ABF 載板與高速 CCL 材料的需求已具備足夠能見度，足以支撐廠商做出長期資本投入決策。從產業鏈角度觀察，CCL 材料廠聯茂率先擴產代表原料端率先確認需求上行，載板廠景碩跟進則確認中游轉單能見度穩固，形成材料→基板的良性共振。值得注意的是，此波擴產與 2020-2022 年的非理性全面擴產不同，AI 應用拉動的是高階 ABF 與低損耗 CCL，對低階 PCB 或一般消費性 CCL 拉動效益有限，廠商之間的產品結構差異將導致業績明顯分化。
⚠ 反面觀點
擴產計畫公開上檯面固然是產業景氣訊號，但景碩目前 ABF 載板市占規模仍遜於欣興與南電，若主要客戶 NVIDIA Blackwell 世代備貨高峰於 2025 年底過後趨緩，新產能開出時點若與需求高峰錯配，擴產反而可能在 2027 年形成新一波供過於求壓力。
📍 接下來觀察
- 景碩 2025 Q3 法說會是否揭露 ABF 載板出貨量與 ASP 走勢
- 聯茂 CCL 高速材料接單能見度與交期是否進一步拉長
- 景碩擴產資本支出金額與新產能預計開出時程是否正式公告
- 聯茂 EM 系列高速材料在 AI 伺服器 PCB 廠的市占率變化
- ABF 載板廠集體擴產完成後，2027-2028 年供需是否出現反轉過剩
- 日本 Ibiden、Shinko 等競爭對手擴產進度是否追上台廠，壓縮景碩定價空間
❓ 常見問題
景碩的擴產計畫大概是什麼規模？什麼時候會完成？
根據產業資訊，景碩擴產重心在 ABF 載板高階產品線，具體資本支出金額與完工時程需待正式法說會揭露，預計新產能最快 2026 年下半年貢獻營收。
聯茂是做什麼的？跟 AI 伺服器有什麼關係？
聯茂是台灣主要覆銅板（CCL）廠商，生產的低損耗高速材料是 AI 伺服器主機板與網通 PCB 的關鍵原料，AI 伺服器規格升級直接帶動高單價 CCL 需求成長。
景碩和欣興、南電相比，在 ABF 載板的競爭力如何？
欣興與南電是台灣 ABF 載板前兩大廠，市占與產能規模均大於景碩，但景碩在特定 CPU/GPU 封裝載板具備技術認證優勢，屬於利基型競爭者，受益於 AI 需求但彈性空間相對較小。
AI 伺服器供應鏈迎規格升級！ABF 載板缺口將破 51%，智邦等多檔齊發酵
關鍵事件
市場研究機構預估，受 AI 伺服器規格大幅升級驅動，ABF 載板供需缺口將擴大至 51% 以上，遠超過去幾年市場預期。此波需求不僅來自 GPU 封裝載板，AI 伺服器帶動的高速網通設備（如智邦代表的乙太網路交換器）同樣需要高階 PCB 材料升級，形成多層次的供應鏈共振效應。
關鍵數據
ABF 載板供需缺口預估突破 51%；AI 伺服器 PCB 層數從傳統 16-20 層升級至 24-32 層；高速材料單價較一般 FR-4 高出 50% 以上；全球 ABF 載板市場規模預計 2025 年達 150 億美元以上；台灣廠商（欣興、南電、景碩）合計掌握全球 ABF 載板約 50% 產能。
市場重要性
ABF 載板供需缺口預估破 51% 是一個結構性警訊，意味著即便台日廠商全速擴產，中短期內供給仍將嚴重落後需求，載板廠具備極強定價能力。此次規格升級尤其關鍵，因為 AI 伺服器不只是數量增加，每台伺服器用到的 ABF 載板面積與複雜度均大幅提升，等效需求量的擴張遠超出貨台數的成長比例。智邦等網通設備廠被點名「齊發酵」，說明這波 AI 需求已從晶片封裝層向上延伸至系統設備層，PCB 廠受益範圍比預期更廣。值得關注的是，51% 缺口數字若屬實，代表 2025-2026 年 ABF 載板將持續賣方市場，台廠議價能力有望維持歷史高位。
⚠ 反面觀點
51% 缺口的預估數字來自特定研調機構，需審慎評估其方法論是否充分考量客戶雙重備貨（double booking）行為；歷史上 2021 年 ABF 載板同樣出現嚴重缺口預估，卻在 2023 年迅速反轉為庫存去化壓力，本輪供需預測是否同樣過度樂觀，仍需持續驗證。
📍 接下來觀察
- 欣興、南電 2025 Q3 財報是否印證 ABF 載板 ASP 持續上漲
- 智邦等網通廠交換器出貨量是否如預期反映 AI 叢集建置加速
- 2026 年台日 ABF 載板新產能開出後，51% 缺口是否實質收窄
- NVIDIA Blackwell Ultra 與 Intel Clearwater Forest 等新平台認證進度是否拉動新一波載板規格升級
- 玻璃基板（Glass Substrate）技術商業化時程是否提前，威脅傳統 ABF 載板市場
- 中國本土 ABF 載板廠商技術能力是否追上，改變全球市占結構
❓ 常見問題
ABF 載板缺口 51% 是什麼意思？對一般投資人代表什麼？
意指市場需求量比現有供給量多出 51%，在供不應求狀況下載板廠有強大漲價空間，欣興、南電、景碩等台廠營收與毛利率可望持續受惠。
智邦為什麼會跟 ABF 載板一起被提到？兩者有什麼關係？
智邦是 AI 資料中心用高速乙太網路交換器的主要供應商，AI 叢集建置同步帶動交換器需求爆發，交換器內的高速 PCB 也受惠於材料升級趨勢，因此與 ABF 載板概念股同步受到市場關注。
台灣以外有哪些國家的廠商也在競爭 ABF 載板市場？
日本的 Ibiden 與 Shinko Electric 是全球規模最大的 ABF 載板廠，韓國 Samsung Electro-Mechanics 也持續擴產，台廠目前憑藉產能彈性與快速認證能力維持競爭力，但日廠技術積累深厚，長期競爭壓力不容忽視。
供需缺口恐衝破 51%！ABF 載板缺貨燒到 2028 年，三雄目標價曝光
關鍵事件
三立新聞引述法人研究報告指出，ABF 載板供需缺口預估將突破 51%，且缺貨情況可能延續至 2028 年，時間跨度遠超市場先前預期；報導同步曝光欣興、南電、景碩「三雄」的券商目標價，顯示法人圈對此波 ABF 載板多頭行情信心強烈。此一預測若成真，意味著台灣 ABF 載板廠將享有長達三年以上的結構性賣方市場優勢。
關鍵數據
ABF 載板供需缺口預估突破 51%；缺貨預估持續至 2028 年；三雄（欣興、南電、景碩）目標價由券商法人最新上調（具體目標價待正式報告核實）；欣興 ABF 載板月產能為台灣最大，南電次之；全球 AI 伺服器出貨量預估 2025 年達 300 萬台以上，年增率超過 40%。
市場重要性
ABF 載板缺貨延燒至 2028 年的預測，若獲多家研調機構交叉驗證，將是台灣 PCB 產業近十年來最重要的長多訊號，代表欣興、南電、景碩的高資本支出將在較長時間內獲得充分回報。相較於消費性電子週期性波動，AI 基礎建設的資本支出具有「建了就不停」的黏性，雲端業者一旦承諾 GPU 叢集規模，相對應的 ABF 載板採購能見度可長達 18-24 個月，使得供應鏈規劃比過往更有據可依。然而，2028 年作為預測終點本身存在高度不確定性，AI 算力需求的成長軌跡、替代技術（如玻璃基板）的商業化速度，以及地緣政治對供應鏈布局的衝擊，均是左右此一預測準確性的關鍵變數，投資人不宜線性外推。
⚠ 反面觀點
「缺貨燒到 2028 年」的敘事在媒體端高度樂觀，但台日廠商的擴產資本支出已大規模啟動，一旦 AI 伺服器建置需求在某個節點出現階段性飽和，或 NVIDIA 路線圖延後，庫存修正的速度可能比 2023 年更劇烈；且券商目標價本身具有市場行銷功能，不等同於基本面評估。
📍 接下來觀察
- 欣興、南電是否在近期法說會或重訊中確認 2025 全年接單滿載並上調獲利指引
- 券商正式研究報告中三雄目標價的具體數字與評等調整幅度
- 2026 年 ABF 載板新產能開出後實際利用率是否維持在 90% 以上，驗證缺口預測
- Microsoft、Google、Meta 等雲端業者 2025-2026 年資本支出是否持續上修，維繫需求動能
- Intel 玻璃基板技術預計 2028 年前後商業化，是否對 ABF 載板形成結構性替代威脅
- 地緣政治風險（美中科技戰升級）是否迫使 AI 伺服器供應鏈在台灣以外建立備援，影響台廠長期市占
❓ 常見問題
ABF 載板缺貨真的會持續到 2028 年嗎？有沒有可能提早結束？
此預測基於 AI 伺服器需求持續高速成長的假設，若 AI 資本支出出現縮減、或玻璃基板等替代技術提前量產，缺貨週期有可能提早在 2026-2027 年結束；2028 年為較樂觀情境下的預估值。
報導提到的「三雄」是哪三家公司？普通投資人該怎麼看？
三雄通常指欣興電子（3037）、南亞電路板（8046）、景碩科技（3189），為台灣 ABF 載板三大主要廠商；投資人需注意三家公司規模與產品結構有差異，欣興產能最大、南電獲利率較高、景碩規模相對較小但彈性佳。
為什麼 ABF 載板的供給不能快速增加來填補缺口？
ABF 載板廠房建設與設備導入需要 2-3 年，且新產線必須通過客戶（如 NVIDIA、Intel）嚴格認證才能量產出貨，技術門檻高、認證週期長，導致供給彈性遠低於一般電子零組件。
