Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
南亞玻纖E布供不應求漲價蠢動，總經理鄒明仁：持續與客戶討論價格調整
Key Events
中國CCL龍頭建滔宣布玻纖E布相關原料本周起調漲15%，顯示全球E布供給缺口持續擴大。南亞作為全球最大E布供應商，產能據傳已被NVIDIA供應鏈包下並達滿載，同時因T布與Low DK玻纖布良率偏低，NVIDIA近期接受E布與T布混搭方案，進一步拉升E布需求。南亞電子材料營收占比已突破五成，董事長吳嘉昭確認環氧樹脂、玻纖布、玻纖絲產能利用率接近滿載，銅箔基板及銅箔操作率也達八至九成。
Key Data
建滔玻纖E布相關原料本周漲幅15%；南亞股價收126.5元、市值突破兆元創歷史新高；南亞電子材料營收占比已突破五成、目標邁向六成；銅箔基板及銅箔整體操作率達八至九成；環氧樹脂、玻纖布、玻纖絲產能利用率接近100%；半導體材料新產品（薄膜、預電子級雙氧水、電子級CO2）預計年產值50億元台幣；南亞科5月營收連七個月創新高。
Market Importance
南亞E布供給全面吃緊，標誌著AI伺服器高階CCL材料上游已進入賣方市場，漲價週期正式啟動，對台灣PCB與CCL供應鏈具有明確的正向傳遞效應。E布是CCL不可或缺的基材，E布漲價將直接墊高CCL製造成本，倒逼下游CCL廠（台光電、聯茂等）與PCB廠在Q3合約談判中取得更強的漲價底氣。值得關注的是，NVIDIA接受E布與T布混搭方案，代表高階AI伺服器PCB規格正因材料供應瓶頸而出現彈性妥協，南亞因此成為AI伺服器供應鏈中罕見同時掌握上游材料定價權的台灣企業。多家媒體同步追蹤此事，顯示市場對南亞材料漲價週期的關注度正快速升溫，建滔公告更提供了客觀的價格錨點佐證。
⚠ Negative View
E布漲價15%短期看似利多，但NVIDIA接受E布混搭T布的根本原因是T布良率不足，一旦T布與Low DK玻纖布良率問題改善，E布需求將被替代性壓縮；此外，若AI伺服器出貨速度因供應鏈混搭方案而加快，反而可能提前消化庫存需求、加速後續需求高峰回落。
📍 Next observation.
- 南亞Q2財報電子材料分部營收與毛利率是否確認環比成長兌現
- 建滔後續是否再度公告第二波漲價，驗證E布漲價週期持續性
- 台光電、聯茂等CCL廠Q3合約談判能否順利將E布成本轉嫁至PCB廠，觀察CCL報價走勢
- T布與Low DK玻纖布良率改善進度，決定NVIDIA是否縮減E布採購比重
- 南亞電子材料營收占比能否突破六成並維持，確立公司從石化轉型電子材料的結構性重估
- 全球其他E布廠商（如泰山玻璃纖維、重慶國際複合材料）是否啟動新產能，改變南亞獨大的供給格局
❓ Frequently Asked Questions
建滔漲價15%會直接讓PCB板子變貴嗎？
E布是CCL的核心基材，建滔E布漲15%會推升CCL製造成本，CCL廠通常需1-2個季度才能將成本轉嫁至PCB廠，消費者端感受到漲價效果約在2-3季後，但AI伺服器用高階板漲價速度通常快於消費性PCB。
NVIDIA為什麼要接受E布和T布混搭，這樣不會影響產品品質嗎？
T布與Low DK玻纖布良率偏低導致供應瓶頸，NVIDIA為加快高階AI伺服器出貨而接受混搭方案；E布電氣性能略遜於T布，但在NVIDIA工程驗證後被認定在可接受範圍內，短期出貨速度優先於材料完美一致性。
南亞市值突破兆元，現在還值得買嗎？
本文為產業分析，不構成投資建議；從產業面看，南亞電子材料占營收已超五成且產能滿載，漲價週期剛啟動，但股價已大幅反映預期，後續需觀察電子材料毛利率能否持續提升，以支撐目前的高本益比估值。
研調機構：台積電加速布局 CoPoS 封裝，預估2027年進入試產、2028年下半年量產
Key Events
TrendForce最新報告指出，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術，鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為設備與材料商驗證關鍵年，2027年進入試產，2028年下半年正式量產。下一世代技術路線將轉向Glass Core Substrate，量產時程預估落在2030年後，但目前仍面臨TGV（Through Glass Via）孔徑一致性、玻璃裂紋、CTE不匹配翹曲等多重技術挑戰。台灣面板廠因既有大尺寸方形玻璃製程能力，在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）具先發優勢，部分面板廠已在PMIC與RF成熟製程實現620×750mm封裝量產。
Key Data
CoPoS目標基板尺寸310×310mm；Glass Core Substrate目標尺寸500×500mm以上；台灣面板廠FOPLP封裝尺寸已達620×750mm量產；TGV孔徑需控制在10μm以下；台灣特化廠商介電層材料製程溫度壓至180°C以下；量產時程：CoPoS 2027年試產、2028H2量產，Glass Core Substrate 2030年後；設備廠兩階段雷射改質+蝕刻製程已通過國際IDM大廠驗證。
Market Importance
台積電確立CoPoS為2028年前先進封裝主戰場，意味著310×310mm大尺寸基板將成為下一個PCB與載板產業的規格升級節點，對台灣ABF載板廠（欣興、南電、景碩）的技術與設備投資方向具有明確的路線圖指引意義。更具深遠影響的是，Glass Core Substrate路線圖的浮現，讓台灣面板廠（群創、友達）首次有機會以大尺寸玻璃製程能力切入先進封裝基板，打破傳統PCB廠商對封裝基板市場的壟斷地位，未來產業競爭邊界將重新劃定。TrendForce特別點名台灣面板廠的先發優勢，以及本土材料廠（低溫介電層）與設備廠（雷射改質+蝕刻）的驗證進展，顯示台灣已形成從材料、設備到製程的本土Glass Core Substrate生態系雛形。2026年將是最關鍵的驗證年，材料商與設備商能否通過台積電供應鏈認證，將決定其是否能搭上這波下一代封裝紅利。
⚠ Negative View
CoPoS與Glass Core Substrate的時程表高度依賴台積電客戶（主要是NVIDIA與AMD）的晶片路線圖配合，若AI加速器架構轉向Chiplet分離封裝或其他替代方案，大尺寸基板的需求規模將大幅縮水；此外，TGV等關鍵製程良率挑戰至今仍無公開突破性進展，2030年Glass Core Substrate量產時程存在相當大的延後風險，過早布局的材料與設備廠商將面臨資本閒置壓力。
📍 Next observation.
- 2026年台積電對CoPoS基板材料商與設備商的第一批驗證名單公布情況
- 台灣面板廠（群創、友達）是否公開宣布Glass Core Substrate相關資本支出或合作協議
- 欣興、南電等ABF載板廠是否啟動310×310mm大尺寸CoPoS基板的產線改造投資
- 台灣本土TGV設備廠出貨量是否持續爬升，驗證技術良率改善軌跡
- Glass Core Substrate是否真能於2030年前後實現量產，或被其他基板技術（如有機基板升級版）取代
- 台灣面板廠在先進封裝基板市場的市佔率能否從零突破至具規模的雙位數，重塑產業競爭格局
❓ Frequently Asked Questions
CoPoS和現在的CoWoS有什麼不同，為什麼台積電要換？
CoWoS使用圓形晶圓作為中介層，尺寸受限於300mm晶圓直徑；CoPoS改用方形面板基板（310×310mm），單次可封裝面積大幅擴大，能容納更多Chiplet或更大的HBM記憶體陣列，是台積電為了應對下世代超大型AI加速器封裝需求而推進的技術路線。
Glass Core Substrate（玻璃核心基板）對PCB產業的衝擊有多大？
Glass Core Substrate若成功量產，將以玻璃取代現有ABF載板的有機核心層，訊號損耗更低、平整度更佳；對現有ABF載板廠是技術替代威脅，但量產時程在2030年後，且TGV製程良率仍是未解難題，短期內ABF載板地位不會被撼動。
台灣面板廠（群創、友達）為什麼有機會做封裝基板？
Glass Core Substrate的核心製程需要大尺寸方形玻璃的搬送、對位與均勻薄膜沉積能力，這正是面板廠數十年積累的核心技術；相較於半導體廠從小尺寸圓形晶圓跨入大尺寸方形玻璃，面板廠的學習曲線更短，折舊完畢的舊世代面板產線也可低成本改造再利用。
