Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
台積電重返龍潭園區 供應鏈透露將鎖定CoPoS先進封裝
Key Events
台積電決定重返龍潭園區興建先進封裝廠，主攻面板級封裝CoPoS技術。此次建廠規劃與2023年因居民抗爭放棄的1.4奈米晶圓廠案截然不同，鎖定AI晶片大尺寸封裝需求，預計2029年取得用地後正式量產。
Key Data
台積電預計投資三座CoPoS面板級先進封裝廠，龍科三期計畫預計2029年取得用地。台積電已在嘉義興建兩座先進封裝廠(AP7)及收購群創舊廠改裝(AP8)，並向采鈺承租龍潭廠區設置首條CoPoS實驗線，設備預計2024年上半年到位。
Market Importance
台積電從CoWoS延伸至CoPoS技術代表先進封裝邁向更大尺寸基板時代，將帶動ABF載板與高階PCB需求激增。面板級封裝相較傳統晶圓級封裝可處理更大AI晶片，對基板材料規格要求更嚴苛，台灣PCB廠商需同步技術升級才能搭上此波商機。CoPoS量產時程落在2029年後，給予供應鏈充裕的技術準備期，但也意味競爭將更加激烈。
⚠ Negative View
CoPoS技術仍在實驗階段，2029年才能量產的時程過於遙遠，且面板級封裝良率挑戰巨大，台積電能否如期達成技術突破仍存變數。
📍 Next observation.
- 台積電CoPoS實驗線設備安裝進度
- 竹科管理局龍科三期審議結果
- CoPoS技術良率提升狀況
- ABF載板廠商面板級產品開發進展
- 面板級封裝技術標準化程度
- AI晶片尺寸演進對封裝基板需求影響
❓ Frequently Asked Questions
CoPoS跟CoWoS有什麼差別？
CoPoS是面板級封裝，可處理更大尺寸的AI晶片，相較CoWoS的晶圓級封裝，單次可封裝更多晶片，適合大型AI運算需求。
台積電龍潭廠何時能開始生產？
根據竹科管理局規劃，龍科三期需經國科會審議、環評及土地徵收等程序，預計2029年才能取得用地正式建廠。
這對PCB廠商有什麼影響？
面板級封裝對基板尺寸和材料規格要求更高，台灣ABF載板廠如欣興、南電需投入技術升級，搶攻更高價值的大尺寸AI晶片基板商機。
股后穎崴Q1每股賺19.54元 在手訂單充裕、新產能開出 業績逐季揚
Key Events
穎崴Q1營收29.8億元創新高，每股盈餘19.54元，受惠AI與高速運算晶片測試需求激增。公司產能嚴重不足，探針月產能將從350萬支擴增至年底800萬支，但仍無法滿足客戶需求，設定2027年營收破百億目標。
Key Data
穎崴Q1營收29.8億元(季增33.5%、年增29.7%)，稅後純益7億元(季增44.7%)，毛利率43%。探針月產能從去年底350萬支提升至Q2底600萬支、年底目標800萬支。董事長設定2027年營收突破百億元目標，較2023年約50億營收翻倍成長。
Market Importance
測試介面設備需求暴增反映AI晶片複雜度提升對整個半導體供應鏈的結構性影響，PCB測試板需求同步受惠。高階測試座對應的測試板規格要求更嚴格，需要更多層數與更精密的訊號完整性設計，為PCB廠商帶來技術升級與高毛利商機。穎崴產能塞爆現象預示整個AI供應鏈仍處於供不應求階段，對上游PCB廠商形成持續拉貨動能。
⚠ Negative View
AI投資熱潮可能面臨週期性調整，一旦客戶資本支出放緩，測試設備需求將首當其衝，穎崴高成長恐難持續。
📍 Next observation.
- 穎崴Q2營收季增幅度
- 新產能開出對毛利率影響
- AI晶片客戶資本支出變化
- 測試介面技術規格演進速度
- 半導體測試外包滲透率變化
- AI算力投資模式轉變對測試需求影響
❓ Frequently Asked Questions
穎崴主要做什麼產品？
穎崴是半導體測試介面設備廠商，主要產品包括高階測試座(Socket)和MEMS探針卡，用於AI和高速運算晶片的測試驗證。
為什麼穎崴產能這麼緊張？
AI晶片複雜度大幅提升，測試時間與測試介面精密度要求激增，加上全球AI投資熱潮帶動晶片出貨量暴增，造成測試設備嚴重供不應求。
穎崴業績成長對PCB廠有什麼意義？
測試設備需求爆發代表AI晶片供應鏈全面加溫，對應的測試板、載板、高階PCB需求同步增長，為整個PCB產業鏈帶來成長動能。
外資調升家登及穎崴目標價
Key Events
美系外資大幅調升家登與穎崴目標價，看好AI/HPC需求帶動的長期成長動能。家登受惠台積電資本支出增加與EUV設備出貨，預期Q2營收季增近兩成；穎崴則因高毛利同軸socket業務貢獻提升，預期Q2毛利率升至43.7%。
Key Data
外資上修家登2027、2028年EPS至27.5/38元，以2025年24倍本益比評價。穎崴部分，外資上修2026-2027年EPS至103.7/224元，預估2028年EPS達426元，以28年40倍本益比評價。家登預期今年營收年增25-30%，穎崴Q2營收預期季增22%。
Market Importance
外資大幅調升目標價反映AI供應鏈設備端的長期結構性看多，間接驗證PCB產業的成長邏輯。家登的晶圓傳送盒(FOUP)需求增長對應半導體產能擴張，而穎崴的測試介面設備升級則代表晶片複雜度提升，兩者都指向PCB技術規格與價值量的同步攀升。外資給予超高本益比評價顯示市場對AI相關供應鏈的長期信心，為整個科技硬體板塊提供估值支撐。
⚠ Negative View
外資給予40倍本益比的極高評價隱含過度樂觀預期，一旦AI投資放緩或技術進展不如預期，股價回調風險極大。
📍 Next observation.
- 家登Q2營收季增幅能否達近兩成
- 穎崴Q2毛利率是否如預期升至43.7%
- 台積電資本支出執行進度
- 韓國與中國客戶出貨回升狀況
- AI晶片pin數成長趨勢
- 半導體設備投資週期性變化
❓ Frequently Asked Questions
外資為什麼給穎崴這麼高的目標價？
外資預期穎崴受惠AI晶片pin數增加帶動單價提升，加上出貨量強勁成長，給予2028年40倍本益比的高評價反映長期成長信心。
家登的成長動能來自哪裡？
主要來自台積電補庫存、新FOUP出貨至韓國晶圓廠客戶，以及中國大陸客戶出貨逐步回升，預期今年營收年增25-30%。
這對PCB產業有什麼啟示？
設備端的強勁需求驗證AI供應鏈的結構性成長，對PCB廠商而言意味更高階產品需求增加與技術升級機會，整體產業價值量有望提升。
