Printed Circuit Board Industry Daily
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Selected In-depth Analysis
台積電CPO報捷 帶動夥伴業務爆發 上詮、大立光進補
Key Events
台積電宣布共同封裝光學（CPO）技術的緊湊型通用光子引擎（COUPE）將於今年開始量產，已獲NVIDIA Vera Rubin平台導入並與博通合作。此技術可提供兩倍功耗效率並減少延遲90%，帶動光通訊生態系夥伴上詮、大立光等相關業務爆發。
Key Data
COUPE技術相較於電路板上的可插拔解決方案，可提供2倍功耗效率並減少延遲90%。上詮FAU產品已開發到1.6T及3.2T規格，今年開始交貨1.6T，明年大量交貨3.2T，6.4T有望明年開始量產。
Market Importance
CPO技術代表AI伺服器互連架構的重大升級，將從傳統銅走線躍進到矽光子整合，為PCB產業帶來全新的技術挑戰與機會。此技術雖然會部分取代傳統高速PCB的銅走線功能，但同時也催生對更精密基板載體的需求，特別是支援光電混合訊號傳輸的特殊基板。台灣PCB廠商需要跟上這波光電整合趨勢，開發新的材料與製程能力。長期而言，CPO普及將重新定義高階伺服器的PCB規格要求。
⚠ Negative View
CPO技術成本高昂且良率挑戰大，短期內可能僅限於最頂規AI伺服器應用；若AI成長不如預期，昂貴的CPO方案採用率恐將受限。
📍 Next observation.
- 上詮1.6T FAU產品出貨狀況
- 大立光CPO元件送樣進度
- NVIDIA Vera Rubin平台量產規模
- 博通CPO合作案具體進展
- CPO技術成本下降曲線
- 光電整合對傳統PCB市場的替代程度
❓ Frequently Asked Questions
CPO技術對傳統PCB會造成什麼影響？
CPO將部分高速銅走線功能轉移到光子晶片，但仍需要精密基板作為載體，對PCB廠商來說是技術升級的機會而非完全替代。
上詮和大立光在CPO供應鏈中扮演什麼角色？
上詮負責光纖陣列（FAU）元件，已開發1.6T/3.2T規格；大立光則聚焦FAU元件及稜鏡製造等光學零組件。
CPO技術何時會大規模商用？
台積電COUPE今年開始量產，但大規模商用取決於成本下降速度，預估2-3年內主要仍限於高階AI伺服器應用。
台積先進封裝跨大步 有利承接更多NVIDIA、AMD、博通訂單
Key Events
台積電發布CoWoS先進封裝技術路線圖，目前量產5.5倍光罩尺寸版本，2028年推出14倍光罩尺寸可整合10個運算晶粒與20個HBM，2029年將推出更大尺寸CoWoS及40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術。
Key Data
14倍光罩尺寸CoWoS能整合約10個大型運算晶粒與20個HBM堆疊，預計2028年量產。2029年推出40倍光罩尺寸SoW-X技術。A14對A14的SoIC技術晶粒I/O密度比N2對N2技術高1.8倍。
Market Importance
CoWoS技術持續放大尺寸代表AI晶片整合複雜度急速攀升，將帶動更大面積、更高層數的ABF載板需求激增。14倍光罩尺寸的CoWoS需要史上最大的載板基材，對台灣ABF載板廠商的製程能力與產能擴張提出全新挑戰。這不僅鞏固台積電在先進封裝的領導地位，也為台灣載板供應鏈創造長期成長動能。SoW-X系統級晶圓技術更將推動載板產業朝向更精密的製程發展。
⚠ Negative View
超大尺寸CoWoS良率挑戰極大且成本高昂，客戶採用意願可能不如預期；一旦AI需求成長趨緩，昂貴的大尺寸封裝需求將首當其衝。
📍 Next observation.
- 5.5倍光罩CoWoS量產良率狀況
- 主要客戶對大尺寸封裝接受度
- 14倍光罩CoWoS開發進度
- ABF載板廠商大尺寸產能建置
- SoW-X技術商業化時程
- 超大尺寸封裝成本競爭力
❓ Frequently Asked Questions
CoWoS技術放大對PCB載板有什麼影響？
更大尺寸CoWoS需要面積更大、精度更高的ABF載板，將推升高階載板需求並考驗廠商的製程極限與產能擴張能力。
14倍光罩尺寸CoWoS何時量產？
台積電規劃2028年開始生產14倍光罩尺寸CoWoS，能整合約10個大型運算晶粒與20個HBM堆疊。
台積電先進封裝技術領先優勢有多大？
台積電從CoWoS到SoW-X的完整技術路線圖領先競爭對手至少2-3年，搭配台灣載板供應鏈形成難以撼動的護城河。
台積埃米級製程大躍進 進度狠甩三星、Intel
Key Events
台積電發布A13埃米級製程技術，相較A14可節省6%面積且完全向後相容，鎖定AI、HPC及行動應用市場，預計2029年量產。同時預告A12製程作為A14強化版，進一步鞏固在先進製程的領導地位。
Key Data
A13製程相較A14可節省6%面積，設計規則完全向後相容。A13和A12製程均預計2029年進入生產階段。台積電埃米級製程技術領先三星、Intel等競爭對手2-3年。
Market Importance
埃米級製程的推進將驅動新一代AI晶片對載板技術的極致要求，特別是訊號完整性、電源完整性與散熱管理的多重挑戰。更小製程節點意味著晶片I/O密度持續攀升，將推動ABF載板朝向更細線寬、更高層數發展。台積電技術領先優勢也鞏固了台灣半導體供應鏈的競爭地位，為載板廠商創造持續的技術升級紅利。A13/A12製程的商用化將進一步拉大與競爭對手的技術差距。
⚠ Negative View
埃米級製程成本極高且技術挑戰巨大，客戶採用時程可能延後；且製程微縮帶來的效能提升邊際效益遞減，CP值不一定划算。
📍 Next observation.
- A14製程量產良率改善狀況
- 主要客戶A13製程導入意願
- A13製程開發里程碑進度
- 埃米級製程載板技術配套
- 製程微縮技術瓶頸突破
- 後摩爾定律時代的技術路線
❓ Frequently Asked Questions
A13製程相比A14有什麼改進？
A13製程可節省6%面積且設計規則與A14完全向後相容，讓客戶能迅速升級至最新的奈米片電晶體技術。
台積電埃米級製程何時量產？
A13製程預計2029年進入生產，比A14製程晚一年推出；A12製程作為A14強化版也將在2029年量產。
台積電先進製程領先優勢能維持多久？
目前台積電埃米級製程領先三星、Intel約2-3年，且持續投入R&D鞏固技術護城河，短期內優勢難以撼動。
