Author: Mr. Lin Weizhi, Executive Vice President, Ji-Pu Industrial Trend Research Institute

<AI 光通訊>

2026 年 AI 基礎建置面臨兩個結構性缺口：一是 HBM 記憶體，另一個則是光通訊雷射光源。問題的根本並非單一產品需求暴增，而是 AI 網路升級速度已全面超越光源供應鏈的擴產能力。在 400G 與早期 800G 架構中，VCSEL 憑藉 GaAs 製程成熟、良率高、成本低與封裝簡單等優勢，長期主導短距離（SR）光連結；然而